Откуда вообще берутся чипы для процессоров и кто за этим стоит?
Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
Если автор пообещал вам публикацию на iXBT.com (а не в блогах iXBT.com), то сообщите об этом, пожалуйста, на почту abuse@corp.ixbt.com
Когда я впервые задумался о том, кто создаёт чипы для моего смартфона, это казалось чем-то абстрактным. Но потом я начал копать и понял, что за этим стоит целая наука. И куда же без конкуренции. Имя TSMC всплывает везде. Но почему именно они? Как маленький тайваньский завод стал тем, без кого Apple, Nvidia или Qualcomm не выпустят ни одного процессора?
Представьте город с улицами, домами, электростанциями и миллионами жителей. Теперь уменьшите его до размера пальца. Вот это и есть современный процессор. Каждый дом это транзистор, их в чипах Apple A17 или Snapdragon 8 Gen 3 — десятки миллиардов. И все они должны работать без ошибок, как часы. Чем меньше транзисторы, тем их больше помещается на чип, тем он мощнее и энергоэффективнее. Но как их вообще создают?
TSMC — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company — это не просто завод. Их фабрики, или «фабы», напоминают города размером с несколько футбольных полей, где вместо людей трудятся роботы, а воздух чище, чем в операционной. Одна линия производства стоит до $20 млрд — дороже, чем авианосец. И это не предел. К 2025 году TSMC уже запустила 2-нм процесс, где транзисторы меньше вируса гриппа.
Но как они стали монополистами? Всё началось в 1987-м, когда Моррис Чан, бывший сотрудник Texas Instruments, решил, что мир нуждается в «чистых» фабриках, которые не разрабатывают чипы, а только производят их для других. Тогда это казалось безумием, ведь все, от Intel до Samsung, делали чипы сами. Но Чан угадал тренд и компании вроде Apple хотели сосредоточиться на дизайне, а не тратить миллиарды на заводы. TSMC стал их руками.
Каждые два года размер транзисторов сокращается — это закон Мура. Но сегодня этот закон упирается в законы физики. Например, чтобы печатать 3-нм чипы (это 0.000003 мм!), TSMC использует EUV-литографию — машины от ASML, которые «стреляют» по кремнию ультрафиолетовыми лазерами. Каждая такая установка стоит $200 млн, а их нужно десятки. И это только часть процесса.
Секрет TSMC — не только деньги, но и культура. Инженеры там годами оттачивают каждую стадию: выращивание кристаллов кремния, травление, нанесение материалов атомарным слоем. Это как ювелирная работа, но на уровне, где пылинка убивает чип. Ошибка на любом этапе и партия в миллионы долларов летит в мусорку. Поэтому на фабах TSMC сотрудники ходят в костюмах, сравнимых с космическими скафандрами, а воздух фильтруется тысячу раз в час.
Ещё пять лет назад Intel считалась королём полупроводников. Но пока они топтались на 14 нм, TSMC прыгнул на 7 нм, а потом и 5 нм. Причина? Упор на чистый бизнес. TSMC не тратит силы на разработку своих чипов, как Samsung или Intel, а фокусируется только на производстве для других. Кроме того, TSMC вкладывает в R&D до 8% выручки — около $5 млрд в год. Их инженеры первыми освоили FinFET (3D-транзисторы), кремний на изоляторе, а теперь экспериментируют с нанопроволоками и 2D-материалами вроде графена. Но в последнее время конкуренция начинает нарастать: Samsung разрабатывает 2-нм техпроцессы, Intel инвестирует в собственные foundry-услуги. Стоимость разработки новых процессов растёт. Например, проектирование 3-нм чипов требует $500 млн и более.
И что? неужели весь мир зависит от Тайваня?
А теперь самое интересное — 90% передовых чипов (5 нм и тоньше) делаются на Тайване. TSMC — это не просто компания, а стратегический актив, из-за которого Китай и США готовы спорить до войны. Только представьте, если TSMC остановится, Apple не выпустит iPhone, у Nvidia не будет GPU для AI, автомобильные заводы встанут из-за нехватки чипов для электроники. Это уже почти происходило в 2021-м во время кризиса с контейнерами — цены на видеокарты взлетели в 5 раз. TSMC производит чипы уже на многих территориях, а именно:
Тайвань: 4 фабрики для 12-дюймовых пластин (GIGAFAB(r)), 4 завода для 8-дюймовых и 1 завод для 6-дюймовых пластин.
США: Заводы в Аризоне (4 нм, 3 нм, 2 нм) с инвестициями $65 млрд.
Япония: Совместное предприятие JASM в Кумамото (22-28 нм).
Германия: Строительство завода в Дрездене (28/22 нм и 16/12 нм) для автомобильной электроники.
Китай: Фабрика в Нанкине (12-дюймовые пластины). Основные заказчики — Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, HiSilicon. С 2022 года TSMC производит чипы для Intel.
Личное впечатление
Когда я читаю, что TSMC тратит $100 млрд в год на новые фабы, мне кажется, это цифры из фантастики. Но потом вспоминаю: мой телефон, ноутбук, умные часы — всё это работает на чипах, которые кто-то проектирует, а TSMC воплощает в кремнии. И самое удивительное, мы воспринимаем это как данность. Каждый год чипы становятся лучше, а мы просто ждём «ну когда же новый iPhone станет ещё тоньше?». А за этим, открытия в квантовой физике и риск, что однажды закон Мура упрётся в стену. И тогда TSMC, возможно, придётся искать новые пути или уступить место кому-то, кто найдёт способ обойти законы физики. Но пока что они короли. TSMC занимает ведущее положение в производстве полупроводников благодаря передовым техпроцессам, глобальной сети заводов и ориентации на клиентов. Её дальнейшее развитие зависит от способности преодолевать технологические сложности, геополитические риски и конкуренцию с Samsung и Intel.
Изображение в превью:
Автор: TSMC
Источник: pr.tsmc.com