Huawei готовит к выпуску ультратонкий смартфон Mate 70 Air с физическим слотом для SIM-карты

Компания Huawei завершает подготовку к запуску нового смартфона Mate 70 Air, презентация которого запланирована на текущий месяц. Информация о готовящейся новинке появилась в профильных источниках после того, как устройство прошло регистрацию в базе данных телекоммуникационных терминалов.

Ключевой особенностью модели станет минимальная толщина корпуса, которая составит чуть более 6 миллиметров. Производитель оснастит смартфон дисплеем с диагональю 7 дюймов и нестандартным соотношением сторон 18,8:9. Такие параметры экрана рассчитаны на работу одной рукой при сохранении увеличенной площади изображения.

В фотомодуле Mate 70 Air будет установлен основной сенсор размером 1/1,3 дюйма в паре с объективом линейки Red Maple. Внешне камерный блок повторит дизайн основной серии Mate 70 с характерным круговым модулем. На задней панели разместят маркировку Huawei XMAGE и полосовую вспышку.

Производитель отказался от внедрения технологии eSIM в данной модели, сохранив стандартный физический разъем для SIM-карты. Смартфон поступит в продажу в двух вариантах памяти: с накопителями на 256 и 512 гигабайт при едином объеме оперативной памяти 12 гигабайт. Устройство будет работать под управлением актуальной версии операционной системы HarmonyOS.

Появление модели в официальной базе телекоммуникационного оборудования указывает на скорое начало продаж. Новый аппарат расширит модельный ряд производителя в сегменте компактных устройств с минимальной толщиной корпуса.

Источник: CNMO