Google будет использовать TSMC для производства чипов Tensor для Pixel 10 и Pixel 14

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Смартфоны и телефоны

Собственные чипы Google будут изготавливать на новой производственной площадке. Как сообщает DigiTimes, Google заключает долгосрочное соглашение с TSMC на выпуск чипов Tensor для будущих поколений телефонов Pixel.

Утверждается, что соглашение рассчитано на срок от трех до пяти лет. Если все сложится удачно, TSMC получит эксклюзивные права на производство чипов Tensor, начиная с серии телефонов Pixel 10 и заканчивая Pixel 14.

Tensor G5
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

С момента дебюта оригинального чипа Tensor Google полагалась на производственные мощности Samsung Foundry. Однако, в связи с трудностями, с которыми столкнулась Samsung Foundry при производстве собственного Exynos 2500 SoC с приемлемым уровнем выхода годной продукции, Google заключила соглашение с TSMC.

Первым результатом нового сотрудничества с TSMC станет чип Tensor G5 для Pixel 10. Его производство будет осуществляться по технологии TSMC N3E, более современной версии 3-нм техпроцесса.

Ожидается, что по сравнению с 4-нм техпроцессом Samsung, используемым в Tensor G4, это обеспечит повышенную производительность, сниженное энергопотребление и улучшенную тепловую эффективность. В сущности, все то, за что критиковали чипы Google.

Tensor G4
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

Tensor G5, известный внутри компании под кодовым названием «Laguna», будет иметь достаточно стандартную конфигурацию: одно ядро Cortex-X4 для высокой производительности, пять ядер Cortex-A725 для задач средней сложности и два небольших ядра Cortex-A520 для энергоэффективности.

Основной упор по-прежнему делается на разработанный Google TPU, специализированное оборудование для искусственного интеллекта, которое обеспечивает работу множества функций машинного обучения непосредственно на устройстве, таких как голосовой ввод, обработка фотографий и других. Цель состоит в том, чтобы перенести большую часть этой функциональности на локальное устройство, уменьшив зависимость от облачных сервисов.

Google также планирует использовать технологию сборки InFO-POP от TSMC для чипа, что должно способствовать уменьшению его толщины корпуса и улучшению теплоотвода. И изменения касаются не только литейного производства. В Tensor G5 компании также откажутся от ряда компонентов, произведенных Samsung.

Источник: gizmochina

Другое
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)

Сейчас на главной

Новости

Публикации

✦ ИИ  Сколько можно хранить продукты в морозилке без потери качества

У меня дома всегда была большая морозильная камера. Можно было закупиться мясом на оптовой базе, набрать ягод у тещи в деревне, накрутить фарша и забыть про походы в магазин на полгода. Жена...

✦ ИИ  Мучнистая роса на смородине: 5 лет я боролся неправильно, пока не нашёл реально рабочие методы

Пять лет я терял урожай смородины из-за мучнистой росы, пока не нашёл 5 работающих методов. Теперь кусты чистые — делюсь личным опытом и ошибками.

✦ ИИ  120 минут без напряжения: зачем по ночам в тоннели метро загоняют дизельные поезда и кто будит машинистов

Ночью в тоннели метро пускают дизельные поезда. Рассказываем, почему на ремонт путей у бригад есть всего 120 минут и зачем машинистам нужны специальные «будильщики».

Обзор системы жидкостного охлаждения PCCooler DA360 Pro ARGB Digital – проверка эффективности на процессоре Ryzen 9 9950X3D

Современные настольные процессоры способны потреблять сотни ватт энергии, поэтому эффективность системы охлаждения становится критически важной. В этом обзоре я проверяю, как PCCooler DA360 Pro...

Гений из коммуналки: как Юрий Кнорозов взломал код майя, не выходя из своего кабинета в Ленинграде

Автор: Elon Merlin Современный мир открывает множество возможностей. Нейросети, высокотехнологическое оборудование и другие блага цивилизации позволяют ученым делать новые открытия. Однако есть...

Застёжка-молния: путь в 20 лет инженерных доработок к надежному соединению

Сегодня мы застёгиваем куртку или рюкзак одним движением и почти не задумываемся о том, что за этим стоит довольно продуманная механика. Современная молния состоит всего из нескольких типов...