Google будет использовать TSMC для производства чипов Tensor для Pixel 10 и Pixel 14

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Смартфоны и телефоны

Собственные чипы Google будут изготавливать на новой производственной площадке. Как сообщает DigiTimes, Google заключает долгосрочное соглашение с TSMC на выпуск чипов Tensor для будущих поколений телефонов Pixel.

Утверждается, что соглашение рассчитано на срок от трех до пяти лет. Если все сложится удачно, TSMC получит эксклюзивные права на производство чипов Tensor, начиная с серии телефонов Pixel 10 и заканчивая Pixel 14.

Tensor G5
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

С момента дебюта оригинального чипа Tensor Google полагалась на производственные мощности Samsung Foundry. Однако, в связи с трудностями, с которыми столкнулась Samsung Foundry при производстве собственного Exynos 2500 SoC с приемлемым уровнем выхода годной продукции, Google заключила соглашение с TSMC.

Первым результатом нового сотрудничества с TSMC станет чип Tensor G5 для Pixel 10. Его производство будет осуществляться по технологии TSMC N3E, более современной версии 3-нм техпроцесса.

Ожидается, что по сравнению с 4-нм техпроцессом Samsung, используемым в Tensor G4, это обеспечит повышенную производительность, сниженное энергопотребление и улучшенную тепловую эффективность. В сущности, все то, за что критиковали чипы Google.

Tensor G4
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

Tensor G5, известный внутри компании под кодовым названием «Laguna», будет иметь достаточно стандартную конфигурацию: одно ядро Cortex-X4 для высокой производительности, пять ядер Cortex-A725 для задач средней сложности и два небольших ядра Cortex-A520 для энергоэффективности.

Основной упор по-прежнему делается на разработанный Google TPU, специализированное оборудование для искусственного интеллекта, которое обеспечивает работу множества функций машинного обучения непосредственно на устройстве, таких как голосовой ввод, обработка фотографий и других. Цель состоит в том, чтобы перенести большую часть этой функциональности на локальное устройство, уменьшив зависимость от облачных сервисов.

Google также планирует использовать технологию сборки InFO-POP от TSMC для чипа, что должно способствовать уменьшению его толщины корпуса и улучшению теплоотвода. И изменения касаются не только литейного производства. В Tensor G5 компании также откажутся от ряда компонентов, произведенных Samsung.

Источник: gizmochina

Другое
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)

Сейчас на главной

Новости

Публикации

Двигатель из света и пустоты — как инженеры создали световой парус, который не плавится под лазером

Исследование дальнего космоса традиционными методами достигло своего технологического предела. Скорость и дальность полета космических аппаратов, использующих химические ракетные двигатели, жестко...

Энергия из запутанности: почему квантовые батареи заряжаются быстрее, чем позволяет классическая физика

Законы классической термодинамики неумолимы. Скорость накопления энергии в любой традиционной системе масштабируется строго линейно. Если вы хотите зарядить один аккумулятор, вам потребуется...

Обзор беспроводной механической клавиатуры YUNZII B75 PRO MAX с LCD дисплеем и энкодером

Очередная новинка от зарекомендовавшего себя производителя YUNZII на рынке механических клавиатур привлекает внимание своим качеством и продуманным дизайном. Корпус клавиатуры B75 PRO MAX выполнен...

Сбалансированные смартфоны с ценой меньше 10 тысяч рублей: подборка моделей из розницы и онлайн-магазинов

Наступила весна, а вместе с ней пришло время и для новых подборок смартфонов. Первая из них, как и всегда, затрагивает самый начальный ценовой сегмент «до 10 тысяч рублей», где, вопреки...

Обзор кофемашины Felfri FCM-007

В стремлении облегчить утренний ритуал моей жены, которая особенно ценит чашку ароматного кофе с нежной молочной пенкой, я принял решение преподнести ей в подарок кофемашину. Основными критериями...