Google будет использовать TSMC для производства чипов Tensor для Pixel 10 и Pixel 14

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Смартфоны и телефоны

Собственные чипы Google будут изготавливать на новой производственной площадке. Как сообщает DigiTimes, Google заключает долгосрочное соглашение с TSMC на выпуск чипов Tensor для будущих поколений телефонов Pixel.

Утверждается, что соглашение рассчитано на срок от трех до пяти лет. Если все сложится удачно, TSMC получит эксклюзивные права на производство чипов Tensor, начиная с серии телефонов Pixel 10 и заканчивая Pixel 14.

Tensor G5
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

С момента дебюта оригинального чипа Tensor Google полагалась на производственные мощности Samsung Foundry. Однако, в связи с трудностями, с которыми столкнулась Samsung Foundry при производстве собственного Exynos 2500 SoC с приемлемым уровнем выхода годной продукции, Google заключила соглашение с TSMC.

Первым результатом нового сотрудничества с TSMC станет чип Tensor G5 для Pixel 10. Его производство будет осуществляться по технологии TSMC N3E, более современной версии 3-нм техпроцесса.

Ожидается, что по сравнению с 4-нм техпроцессом Samsung, используемым в Tensor G4, это обеспечит повышенную производительность, сниженное энергопотребление и улучшенную тепловую эффективность. В сущности, все то, за что критиковали чипы Google.

Tensor G4
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

Tensor G5, известный внутри компании под кодовым названием «Laguna», будет иметь достаточно стандартную конфигурацию: одно ядро Cortex-X4 для высокой производительности, пять ядер Cortex-A725 для задач средней сложности и два небольших ядра Cortex-A520 для энергоэффективности.

Основной упор по-прежнему делается на разработанный Google TPU, специализированное оборудование для искусственного интеллекта, которое обеспечивает работу множества функций машинного обучения непосредственно на устройстве, таких как голосовой ввод, обработка фотографий и других. Цель состоит в том, чтобы перенести большую часть этой функциональности на локальное устройство, уменьшив зависимость от облачных сервисов.

Google также планирует использовать технологию сборки InFO-POP от TSMC для чипа, что должно способствовать уменьшению его толщины корпуса и улучшению теплоотвода. И изменения касаются не только литейного производства. В Tensor G5 компании также откажутся от ряда компонентов, произведенных Samsung.

Источник: gizmochina

Другое
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)

0 комментариев

Добавить комментарий

Сейчас на главной

Новости

Публикации

Обзор зарядного устройства BASEUS Gan 6 Pro 65W: Яркое обновление GaN серии

Baseus продолжает расширять линейку зарядных устройств на базе нитрида галлия, и модель Gan6 Pro на 65 ватт — очередная попытка китайского бренда закрепиться в сегменте компактных...

Яркий, маленький, недорогой налобник. Обзор фонаря Sofirn HS10 с богатой комплектацией

Все мы любим яркие, мощные, дальнобойные налобные фонари — с хорошей автономностью, множеством режимов работы, широким набором функций, да ещё и чтобы выглядели брутально и солидно! Но...

72 мм обмана: почему визуально одинаковые окна стоят по-разному и как «шторка» в колпачке спасает от обледенения подоконника

Почему окна 72 мм промерзают: дело в пустом терморазрыве и дешевой резине TPE. Аргон — это маркетинг, а теплый подставочный профиль и клапан в дренаже реально экономят деньги.

Почему йод добавляют именно в соль: всё дело в ионах хлора, на место которых встает галоген

Никакого заговора здесь нет. Решение спрятать йод исключительно в поваренной соли, продиктовано законами химии и физиологии. Обогащать им хлеб, молоко или мясо оказалось не просто неэффективно, а...