Google будет использовать TSMC для производства чипов Tensor для Pixel 10 и Pixel 14

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Смартфоны и телефоны

Собственные чипы Google будут изготавливать на новой производственной площадке. Как сообщает DigiTimes, Google заключает долгосрочное соглашение с TSMC на выпуск чипов Tensor для будущих поколений телефонов Pixel.

Утверждается, что соглашение рассчитано на срок от трех до пяти лет. Если все сложится удачно, TSMC получит эксклюзивные права на производство чипов Tensor, начиная с серии телефонов Pixel 10 и заканчивая Pixel 14.

Tensor G5
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

С момента дебюта оригинального чипа Tensor Google полагалась на производственные мощности Samsung Foundry. Однако, в связи с трудностями, с которыми столкнулась Samsung Foundry при производстве собственного Exynos 2500 SoC с приемлемым уровнем выхода годной продукции, Google заключила соглашение с TSMC.

Первым результатом нового сотрудничества с TSMC станет чип Tensor G5 для Pixel 10. Его производство будет осуществляться по технологии TSMC N3E, более современной версии 3-нм техпроцесса.

Ожидается, что по сравнению с 4-нм техпроцессом Samsung, используемым в Tensor G4, это обеспечит повышенную производительность, сниженное энергопотребление и улучшенную тепловую эффективность. В сущности, все то, за что критиковали чипы Google.

Tensor G4
Автор: Google Источник: www.notebookcheck.net

Tensor G5, известный внутри компании под кодовым названием «Laguna», будет иметь достаточно стандартную конфигурацию: одно ядро Cortex-X4 для высокой производительности, пять ядер Cortex-A725 для задач средней сложности и два небольших ядра Cortex-A520 для энергоэффективности.

Основной упор по-прежнему делается на разработанный Google TPU, специализированное оборудование для искусственного интеллекта, которое обеспечивает работу множества функций машинного обучения непосредственно на устройстве, таких как голосовой ввод, обработка фотографий и других. Цель состоит в том, чтобы перенести большую часть этой функциональности на локальное устройство, уменьшив зависимость от облачных сервисов.

Google также планирует использовать технологию сборки InFO-POP от TSMC для чипа, что должно способствовать уменьшению его толщины корпуса и улучшению теплоотвода. И изменения касаются не только литейного производства. В Tensor G5 компании также откажутся от ряда компонентов, произведенных Samsung.

Источник: gizmochina

Другое
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)

Сейчас на главной

Новости

Публикации

3D печать с хитростями: установка магнитов в модели с помощью инструмента

Наверняка многие сталкивались с необходимостью размещения магнитов в отпечатанных 3D моделях. И если штучная установка вручную практически не занимает времени, то в случаях, когда магнитов...

Что важно знать перед покупкой капсульной кофемашины

Капсульные кофемашины за последние годы стали очень популярными. Они компактны, просты в использовании и позволяют приготовить чашку кофе буквально за минуту. Однако перед покупкой такой техники...

Свет заставили подчиняться законам твердых тел: как физики воссоздали квантовый эффект Холла в оптическом волокне

Развитие вычислительной техники и систем передачи данных неизбежно упирается в физические ограничения оптических компонентов. Свет, движущийся по оптоволокну или кремниевому волноводу микрочипа,...

Выращенный в лаборатории мозг подключили к симулятору: клетки успешно решили бенчмарк для искусственного интеллекта

Несмотря на колоссальный прогресс в развитии искусственного интеллекта, современные нейронные сети всё ещё сильно проигрывают биологическому мозгу в энергоэффективности. Чтобы обучить алгоритм...

World Models: следующая эволюция ИИ, которая научит нейросети «здравому смыслу» и физике

Знакомимся с совершенно новым классом архитектур нейросетей - World Models. Нейронка, которая не просто дописывает текст, а понимает физические процессы.

Обзор паяльника ALIENTEK T80: 100 Ватт в кармане и разогрев за 2.5 секунды

Портативные USB-паяльники за последние пару лет прошли путь от игрушки «ну и ладно, хоть что-то» до инструмента, которым реально удобно работать. Главные имена тут — Pinecil, TS101, и...