Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
migalev_vg
Автор
migalev.vg
Рейтинг
+103.20
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Почему Samsung в документации чипа пишет «4Gb E-die», а не 4 Gbit ?
Это я уж без советчиков разберусь)
2. Ну-ка расскажите как чипы памяти, буфер и SMD могут саморазогреться настолько что это отразиться на производительности. Говорите прямо, чего вы загадками да полунамеками пишите?
3. Ещё раз: почему производитель оснащает точно такой же Legend 960, но без приставки MAX тонким теплоотводом-пластиной?! Он холоднее при той же элементной базе? А как же Самсунги и прочие производители ССД, которые тоже выпускают некоторые модели ССД и с радиатором и без? Как это влияет на их «теплотворность»?
4. Скорости у HP FX900 Pro после SLC-режима у HP скорости сильно ниже, чем у Legend 960. Пруф: https://club.dns-shop.ru/review/t-101-ssd-nakopiteli-2-5/97176-obzor-ssd-hp-fx900-pro-1tb-4a3u0aa-aab/#sub_Testirovanie — см. раздел линейной записи в АИДА
2. При чем здесь нагрев компонентной базы? Только перегрев контроллера влияет на производительность. А судить о нагреве накопителя по радиатору — дичь. Например есть простой Legend 960, не MAX, у него тонкая пластика в качестве теплоотвода. Он от этого холоднее стал? У вас логическая ошибка в утверждении
3. Нет, HP FX900 Pro я не путаю с базовой моделью. После SLC-режима у HP скорости сильно ниже, чем у Legend 960.
Это INNOGRIT IG5236 меньше греется?!
Где вы этот буфер видите? После SLC-режима у HP скорости сильно ниже, чем у Legend 960. Меньший радиатор… Ну не знаю преимущество ли это.