Компания Hyundai Mobis решила заняться автомобильными чипами и робототехникой

Hyundai Mobis, подразделение по производству автозапчастей Hyundai Motor Group, объявило во вторник, что выходит на рынки автомобильных полупроводников и робототехники в рамках усилий по созданию новых источников роста, выходящих за рамки традиционного бизнеса в области мобильности.

На ежегодном Дне генерального директора и инвестора в Сеуле компания изложила двухстороннюю стратегию в области полупроводников, сосредоточив внимание на системных чипах и чипах питания. Компания планирует разработать коммуникационную систему на кристалле (SoC), которая интегрирует сетевые функции, необходимые для программно-определяемых транспортных средств, а также чипы контроля заряда батареи (BMICs) для более безопасного управления энергопотреблением.

Hyundai Mobis также пообещала ускорить разработку и массовое производство силовых полупроводниковых приборов собственными силами, чтобы повысить конкурентоспособность приводных систем следующего поколения.

В области робототехники Hyundai Mobis начнет с приводов — двигателей, шестеренок и контроллеров, которые позволяют роботам двигаться, — эта область, по словам компании, совпадает с технологиями, уже используемыми в электронных системах рулевого управления. В будущем в нее могут быть добавлены датчики, контроллеры и роботизированные руки.

Hyundai Mobis.1jpghundai Mobis также отметил прогресс в области мобильных технологий. Компания разрабатывает голографический дисплей на лобовом стекле, коммерциализация которого намечена на 2029 год, и работает над стандартизированной платформой для автомобилей с программно-определяемым управлением, запуск которой ожидается после 2028 года.

В области электрификации компания разрабатывает аккумуляторную систему нового поколения с огнеупорными отсеками и термостойкими материалами, которые полностью блокируют выход тепла.

Источник: koreabizwire