Вонючий, холодный дизель сомнительное удовольствие и прошлый век, вы бы еще паровую машину вспомнили. Всё равно будущее за электромобилями, как бы староверы не сопротивлялись. ))
У меня такая же ситуация с Winpower как и написано в обзоре. Но в инструкции упоминается для работы с данным ИБП ViewPower. На сайте есть ViewPower pro. Всетаки возможна ли работа этого софта с данным ИБП локально, если в целом софт заточен для работы с ИБП в сетевой среде?
Да, в том то и дело, что неоднозначное. Вот как быть с тем же каналом 12 вольт? Есть кабель процессора, есть кабель видеокарты, а может и не один. При тестировании БП на максимальную нагрузку вы все эти кабели подключаете к этой самой нагрузке? И на каком из этих кабелей тогда измерять напряжение? А у меня вот была мысль, что линию 12 вольт для определения стабильности напряжения в зависимости от нагрузки измерять в точках на плате. Для определения стабильности линий 5 в и 3,3 в измерять напряжение на разъеме материнской платы. А тестирование кабелей на предмет падения напряжения проводить отдельным этапом. Ну это так, пока мысли.
Скажите пожалуйста, а при определении кросс-нагрузочных характеристик и (или) при работе на максимальной мощности в каких точках вы измеряете напряжение? Непосредственно на плате БП или на выходе нагруженных разъемов?
И что такое температурный режим, не понятно где измерялась температура?
Может где-то можно почитать описание применяемой вами методики? Более всего интересует первый вопрос.
Просто интересуюсь темой тестирования БП, и прочитав данный обзор, чувствуются профессиональные знания. Поэтому очень интересно услышать ваше мнение.
Допустим процессор жрет 65 Вт. Эти 65 Вт они и в Африке 65 Вт. И если тепловое сопротивление крышка/кулер будет одинаковым для двух процессоров то и температура этой крышки будет одинакова для разных процессоров. При этом согласен, температура кристалла может быть разной для разных процессоров, так как тепловое сопротивление кристалл/крышка может быть разным. Поэтому я и предлагаю ориентироваться на температуру крышки а не кристалла. Таким образом можно упростить методику.
Доброго времени. Сам в настоящее время интересуюсь вопросами методик тестирования процессорных кулеров. Самым значимым недостатком всех методик считаю привязку к конкретному процессору. Почему бы не сделать тепловую модель процессора. Пусть это будет алюминиевая пластина определенных размеров и достаточной толщины для равномерного распределения тепла. Пластина нагревается резисторами, на которых рассеиваем задаваемую мощность. Температура измеряется между пластиной и «пяткой» кулера. Она будет эквивалентна температуре корпуса (крышки) процессора. В результате получаем график зависимости температуры крышки процессора от выделяемой процессором мощности. Такие зависимости можно получить при разных оборотах вентилятора. Таким образом зная потребляемую любым процессором мощность (в простейшем случае можно ориентироваться на ТДП) и критическую температуру корпуса процессора (обычно около 70 град.) можно определить сможет ли данный кулер отвести тепло от данного процессора. Собираюсь на днях провести подобные эксперименты.
И еще хотел бы отметить, что вы определяете тепловое сопротивление кристалл процессора/окружающая среда, а не процессор/кулер.
И что такое температурный режим, не понятно где измерялась температура?
Может где-то можно почитать описание применяемой вами методики? Более всего интересует первый вопрос.
Просто интересуюсь темой тестирования БП, и прочитав данный обзор, чувствуются профессиональные знания. Поэтому очень интересно услышать ваше мнение.
И еще хотел бы отметить, что вы определяете тепловое сопротивление кристалл процессора/окружающая среда, а не процессор/кулер.