Qualcomm разрабатывает Snapdragon 8 Elite 2 на 3-нм техпроцессе: выход осенью 2025 года

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Смартфоны и телефоны

Компания Qualcomm, ведущий производитель мобильных процессоров, планирует выпустить новый флагманский чип Snapdragon 8 Elite 2 во второй половине 2025 года. Согласно информации, полученной от инсайдерского источника Digital Chat Station, новый процессор будет изготавливаться по усовершенствованному 3-нанометровому технологическому чипсету TSMC N3P. Snapdragon 8 Elite 2 станет преемником текущего флагмана Snapdragon 8 Elite и предложит значительные улучшения в производительности и энергоэффективности.

Автор: Monoar_CGI_Artist Источник: pixabay.com

По данным источника, компания намерена представить Snapdragon 8 Elite 2 раньше обычного срока, возможно это связано с изменением графика проведения ежегодного мероприятия Snapdragon Summit. Этот шаг, вероятно, направлен на то, чтобы предоставить изготовителям смартфонов больше времени для внедрения нового процессора в свои устройства перед началом праздничного сезона продаж.

Технологический процесс TSMC N3P, который будет примениться для производства процессора, представляет собой усовершенствованную версию 3-нанометрового техпроцесса. Ожидается, что это позволит новому чипсету достичь уровня производительности и энергоэффективности, сопоставимого с процессорами Apple A19, которые, по неподтвержденным данным, также будут использовать аналогичную технологию производства.

Инсайдерская информация указывает на существенное обновление графического ускорителя в Snapdragon 8 Elite 2. Кроме того, сообщается о возможном увеличении вычислительной мощности центрального процессора на 20% по сравнению с предыдущим поколением.

Однако, по имеющимся данным, внедрение Snapdragon 8 Elite 2 может сопровождаться увеличением стоимости производства. В связи с этим, Qualcomm, как сообщается, активно работает над оптимизацией производственных процессов и цепочек поставок для повышения ценовой конкурентоспособности нового чипсета.

Источник: gizmochina

Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)

Сейчас на главной

Новости

Публикации

Рецепт жизни на молодой Земле: как близкая Луна и водяной пар не давали планете остыть

Около 4,5 миллиардов лет назад молодая Земля пережила столкновение с крупным космическим телом, которое ученые называют Тейей. В результате этого удара внешняя оболочка нашей планеты полностью...

Как на самом деле работает «биоразлагаемая» упаковка и сколько времени она разлагается?

Маркировка «биоразлагаемый» стала одним из самых популярных инструментов в маркетинге потребительских товаров. Ее можно встретить на одноразовой посуде, пакетах, кофейных стаканчиках и упаковке для...

Как подключить видеорегистратор без проводов в салоне? Обзор кабеля прямого подключения TrendVision HardWire Kit 2.0 с USB‑C и универсальным питанием

Убрал провода от видеорегистратора и освободил прикуриватель. С помощью вот такого кабеля прямого подключения TrendVision HardWire Kit 2.0 с коннектором USB‑C и универсальным питанием (12-24 Вольт)...

Почему в американских школах оценки ставят буквами, но там нет буквы E

Система оценивания в американских школах, основанная на буквенных обозначениях (A, B, C, D, F), является одной из самых узнаваемых особенностей образовательной системы США. Это контрастирует с...

WD-40: что скрывает цифра 40 и почему состав не могут повторить 70 лет

Стив Брасс, генеральный директор WD-40 Company, ждал более тридцати лет, чтобы увидеть то, из-за чего его компания стоит сотни миллионов долларов — рукописную формулу легендарной смазки...

Новые смартфоны на российском рынке, май 2026: «флагман» с итальянским дизайном и камерофон от Vivo

Пришло поговорить о новых смартфонах на российском рынке. В мае компании решили одарить россиян новыми моделями среднего класса, а также парочкой флагманов. Один из них предлагает универсальное...