Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Shadoff
Комментатор
Shadoff
Рейтинг
+769.30
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Мне тут и с одного аккаунта далеко не всегда есть время писать, не говоря уже о нескольких, как у некоторых :)
А, ну то есть квест «Найди негнущуюся системную плату» — это новая синяя забава. Спасибо, еще один повод поржать:))
Про стабильность — и того веселее. Даже нуб с нулевыми знаниями разберется за несколько минут, необходимых для просмотра видосов на ЮТ:)
Тесты на стабильность ЦПУ — диковинка для синих нефанатов. Записал:))
Ну да, а в БИОСе выставить ручками напряжение, видимо, сложнее, чем заказывать рамочки с Али:))
«Intel признала факт деформации крышек процессоров Alder Lake, но отказалась считать это проблемой
10.04.2022
Проблема возникает по причине слишком высокого давления, оказываемого на середину чипа — теплораспределительная крышка изгибается, и некоторые энтузиасты пытаются решить проблему творчески, подкладывая шайбы или даже изготовленные по индивидуальному заказу пластины.
И здесь есть важный нюанс: Intel никогда не гарантирует, что пользователь сможет добиться от процессора работы на пиковой тактовой частоте — гарантируется только работа на базовой. При пиковых нагрузках чип самостоятельно понижает свою тактовую частоту, когда его температура вплотную подходит к отметке в 100 °C, и дополнительные 5 °C здесь могут сыграть роль.
К сожалению, в основном заявлении производитель проигнорировал ещё одну известную проблему: изгиб теплораспределительной крышки процессора вызывает деформацию сокета LGA 1700 и оборудованной им материнской платы. Такое состояние вызывается особенностями конструкции креплений: механизм прижимает чип на небольшом участке в центральной области. Из-за этого по цепочке деформируется крышка процессора, сокет, материнская плата, и возникают сомнения, способна ли она к долгосрочной работе».
И, кстати, классика — это скальпирование Интел после сначала их отказа от припоя и позднее возращения, но с качеством все еще хуже, чем было
Цитаты из обзоров видео того же Дэрбауэра про скальпирование:
9900K — шлифовке подвергались и кристалл, и «крышка»:
«Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм. Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа „жидкий металл“.
Шлифовка кристалла и замена припоя на „жидкий металл“ позволили выиграть до 12-13 градусов Цельсия под нагрузкой».
11900K:
«Замена припоя на «жидкий металл» обеспечила снижение средней температуры процессорных ядер под нагрузкой более чем на 10 с лишним градусов — с чуть более 90 °C до менее чем 80 °C. А для отдельных ядер амплитуда температур оказалась ещё более впечатляющей».
«1) Windows 11 Professional 64-bit 21H2
VBS enabled (Windows 11 default)
2) Value and Conclusion
Some workloads get scheduled onto wrong cores»
Какая досада — оказывается, до сих пор «не на те ядра» уходит нагрузочка и провоцирует застои и ошибки в работе отдельных приложений:))
А ведь уже год прошел, как вышли 12xxx — однако стабильной работы «во всём» что-то как-то не видно, нет-нет, да случаются ошибки да сбои из-за гетерогенности:))
Тут, кстати, парочка синеватых поцанчегов меня заверяли, что траблы в прошлом, и что в вин-11 ничего такого нет. Однако-с:))
В целом, лично я рад, что АМД таки не собираются в ближайшей и среднесрочной перспективе переходить на гетерогенность с абсолютно разными ядрами — в декстопе мне это ни к чему и сталкиваться с проблемами, обусловленными гетерогенностью, не горю желанием:))
Подход АМД считаю, в целом, более честным и оправданным в том числе с точки зрения цены. Условно говоря, знание того, что производитель накрутил 25%, а не 40, тоже фактор, влияющий на отношение к компании и выбор ЦПУ.
Во-вторых, сами Интел упоминали Кабилэйк, а не процессоры конкурентов.
В-третьих, результаты сравнимы только с однопотоком на минималках, да и то не во всех приложениях, а, скорее, в некоторых избранных.
Плюс и снова, привет костылям — Майки и прочие софтоделы вынуждены изворачиваться, дабы минимизировать шансы некорректной работы их продукции.
Забавно, что когда речь в новостях о 13600K, то указывают «14-ядерный», но когда речь о сравнении с 7600X ни слова о Е-ядрах или упоминание вскользь, словно новые ЦПУ Интел бустанули только за счет архитектуры и частот:))
Но самое смешное — это то, как обожающие Интел 3ДНьюс замалчивают, скажем откровенно, неоднозначные результаты 13xxx в обзорах, словно ничего не произошло:))
Уж за столько то часов можно было и выдать традиционное саммари обзоров, но, видимо, тяжеловато придумывать восхитительные эпитеты в условиях довольно противоречивой серии — пока что опубликовали лишь малоинтересную новость о разгоне:))
Также очевидно, что производство ядер Раптор Коув заметно дороже.
При этом цена на ЦПУ Интел все же не настолько радикально отличается от АМД, которые предлагают только полноценные ядра.
Если прибавить сюда тот факт, что АМД обращаются к TSMC, дважды поднимавших цены за полтора года, в то время, как Интел производит на собственных «мощностях», станет понятно, что Интел «накручивает» цену явно побольше, чем АМД.
Имхо, главный плюс гетерогенности — большие возможности для ценовых маневров.
60/80 Вт < 104 Вт.
99/135 Вт < 185 Вт.
Что-то так себе «победа»:))
Люди приобретают СИСТЕМЫ, а не просто ЦПУ = АМ5 еще несколько лет будут обновляться, 13xxx завершает историю сокета 1700.
Что-то 12600K венки разве что своему окружению разносит до сих пор, хотя также заверяли, что уделает 5xxx, которые до сих пор в топах на большинстве площадок:))
«Our graphics card test system is powered by an AMD Ryzen 7 5800X 8-core/16-thread „Zen 3“ processor, a machine we've been using since last year, which replaced our older test-bench that was powered by a Intel Core i9-9900K».
Иными словами, для любых тестов предыдущих поколений видеокарт 5800X хватало.
2) Hardware Unboxed еще летом опубликовали видос о том, что переход на ДДР5 назрел — цены снизились за год кратно + даже ДДР5 4800 в среднем уже быстрее в играх, чем самая быстрая из ДДР4.
Итого: тесты вполне нормальные, и прекрасно вписываются в противостояние ДДР5 vs ДДР4, где 6000 предсказуемо превзошли 4000. Плюс игры не умеют более, чем в 8/16 = так что ничего удивительного в том, что 8 ядер Голдэн коув шустрее 8 ядер Райзена 5800X, нет.
«Слишком сложно и слишком НЕ НУЖНО», поскольку разнородные ядра УСЛОЖНЯЮТ ЗАДАЧИ для софтоделов и повышают кратно, а то и на порядки проблемы с совместимостью.
ЛОЛ.
Иными словами, это типичная ситуация «Неуловимый Джо» — АМД это просто не нужно в силу НЕНУЖНОГО усложнения.
Вы тут реально думаете, что можно уродовать суть чужих слов и никто не заметит?