Что вы там сбиваете? PBO настроили на X3D в минус 15-25, и всё нормально работает.
Во-первых, 3D-VCache не использовал никогда, т.к. асимметрия в SMT-приложениях или выключать второй CCD. Во-вторых, работает на X3D нормально далеко не всё (смотри «во-первых»), а вы обобщаете игры на все приложения. Я дома занимаюсь примерно тем же, что и на работе, и там «курва» по ядрам спасает мало, когда надо считать достаточно объёмные модели. За несколько часов ядра прогреваются до 90 градусов, и это на воде. Ну и кто из нас тут умничает?
Потому что я туда и не стремился никогда.
Куда проще сидеть и умничать в вашей организации, да?
В моей организации я деньги на жизнь зарабатываю. А умничать у нас можно бесплатно. Вам не жалко тратить бесценное время на пустые комментарии или вам за них платят?
Ваши умничания, уж точно, не ведут ни к какому результату. А я вынужден заниматься доводкой процессоров у себя дома, чтобы сбить температуру ядер. За что и выражаю благодарность АМД.
От разовых поделок до массового производства не такое большое расстояние, как вы хотите представить. По части сквозных каналов с металлизацией, проще сменить подложку с кремния на более теплопроводящую. Опять-таки, это вопрос технологии. Второй слой логики на обратной стороне кремния усугубит проблему теплоотвода… но вполне реален.
«Специалист» выше написал, что он считать умеет, а в AMD видимо дураки работают, просто так материалы тратят…
Только такой «гений» как вы не различает механическую прочность и теплопроводность.
Обеспечив механическую прочность для пластины, создали проблемы теплоотвода для отдельного чипа, где толщина в 800 мкм избыточна.
А если ещё подумать, то можно понять что весь этот кремний — тупо стандартная для отрасли подложка, на которой наслаивают слои с логикой. Ее диаметр в нынешних условиях 300 мм — тонкий хрупкий блин монокристаллического кремния, который подходит кучу операций. Или вы предлагаете ещё и механически шлифовать готовые кристаллы с базированием их на плоскость с готовыми тончайшими слоями логики, после того как эту подложку на них порезали? И сколько ещё процентов готовых кристаллов после этого уйдёт в брак?
Во-первых, диаметр современных пластин — 400 мм. Во-вторых, «блин» не такой уж тонкий и хрупкий, для 400 мм пластин выбрана толщина 900-950 мкм как раз из соображений прочности. В третьих, Дербауер это делал — спилил 200-300 мкм кремния и добился снижения температур ядер на 20 градусов, что ещё раз подтверждает, что с теплоотводом просто беда и надо придумывать что-то принципиально другое.
Как выше Павел Юрьевич уже писал, этот слой и есть кремниевая подложка.
Но современные «инженеры» про это и не догадываются.
… а нам потом на созданных ими самолетах летать…
А что? До этого все считали, что кремний забит полупроводниковыми структурами?! Те же яйца, только в профиль. Чип кэша перевернули литографией вверх. Теперь что до телораспределителя, что до платы-интерпозера одинаковое расстояние. Лучше бы придумали как избавиться от 800 мкм пустого кремния на CCD, он реально мешает теплоотводу.
Ну вам виднее мешает он или нет. Работаете в AMD небось?
Нет, работаю во ВНИИА им.Духова, температурные режимы полупроводниковых приборов считать умею.
Мне интересно, а этот «инженер» хоть раз в руках кремниевые пластины держал?!
300 мкм ещё хоть как-то держатся, а 200 мкм уже и пинцетом брать страшно, менее тонкие сами разваливаются. И это 2-3 дюйма, а в производстве сейчас уже и 400 мм диаметром используются.
900 мкм толщина нужна для 400 мм «вафель», но что мешает после разделения чипов удалить лишние 400-500 мкм? Это не такая уж сложная операция.
А что? До этого все считали, что кремний забит полупроводниковыми структурами?! Те же яйца, только в профиль. Чип кэша перевернули литографией вверх. Теперь что до телораспределителя, что до платы-интерпозера одинаковое расстояние. Лучше бы придумали как избавиться от 800 мкм пустого кремния на CCD, он реально мешает теплоотводу.
Мир-2 по инерции разрабатывался и после развала. Часть наработок перешла на МКС. Базовый блок однозначно задел от МИР-2. Универсальный стыковочный узел уже под шаттлы допиливали.
Интел, в первую очередь, монополист. АМД была производственной компанией, вот только содержать собственные производства — удовольствие не из дешёвых, а тем более модернизировать его каждые 1,5-2 года. Об этом и Интел задумалась, когда подобралась к 10 нм.
Во-первых, 3D-VCache не использовал никогда, т.к. асимметрия в SMT-приложениях или выключать второй CCD. Во-вторых, работает на X3D нормально далеко не всё (смотри «во-первых»), а вы обобщаете игры на все приложения. Я дома занимаюсь примерно тем же, что и на работе, и там «курва» по ядрам спасает мало, когда надо считать достаточно объёмные модели. За несколько часов ядра прогреваются до 90 градусов, и это на воде. Ну и кто из нас тут умничает?
В моей организации я деньги на жизнь зарабатываю. А умничать у нас можно бесплатно. Вам не жалко тратить бесценное время на пустые комментарии или вам за них платят?
Только такой «гений» как вы не различает механическую прочность и теплопроводность.
Обеспечив механическую прочность для пластины, создали проблемы теплоотвода для отдельного чипа, где толщина в 800 мкм избыточна.
Не сорите словами, сэр.
Во-первых, диаметр современных пластин — 400 мм. Во-вторых, «блин» не такой уж тонкий и хрупкий, для 400 мм пластин выбрана толщина 900-950 мкм как раз из соображений прочности. В третьих, Дербауер это делал — спилил 200-300 мкм кремния и добился снижения температур ядер на 20 градусов, что ещё раз подтверждает, что с теплоотводом просто беда и надо придумывать что-то принципиально другое.
Вас мучают комплексы?
Результат вашего балабольства — виден сразу :) Может, к себе надо те же претензии предъявлять, что и к другим? Или вы у нас святой?
Не летайте
Нет, работаю во ВНИИА им.Духова, температурные режимы полупроводниковых приборов считать умею.
900 мкм толщина нужна для 400 мм «вафель», но что мешает после разделения чипов удалить лишние 400-500 мкм? Это не такая уж сложная операция.
х86-64 называется Intel64.
Или EM64T, или IA-32e, короче Интел снова сделала всё чтобы всех запутать.