Да, новая архитектура хорошо показала себя на протяжении почти 20 лет — с 2008 по 2025 годы.
У меня Intel Xeon X5698 используется в качестве рестрокомпьютера. Благодаря сохранённой совместимости с ядром P6, на данной системе можно запускать от DOS до Windows 10.
2025, привет
Самого родоначальника семейства P6 на десктопе у меня нет, но все современные процессоры Intel являются потомками этого семейства. P68 aka NetBurst вроде как является ответвлением от P6, и в то же время Core 2 Duo унаследовал от него и системную шину, и интерфейсы, и гипертрейдинг. Следующие поколения Core понемногу совершенствовались, и в результате в качестве ретрокомпа у меня сейчас Intel Xeon X5698, на котором запускаются DOS, Windows 3.11, Windows 9x, Windows 2000/XP. В качестве видеокарты используются 3DFX Voodoo3, Voodoo5, nVidia Riva 128, Riva TNT, Geforce PCX 5900, 7950GT. Всё это благодаря поддержке аппаратной и программной совместимости.
При ожидаемой средней продолжительности жизни в РФ около 70 лет, до 2040-го он вряд ли дотянет. Ему и сейчас каждый год как подарок, а если судить по его «прогнозам», то он и сейчас уже не с нами, а своей параллельной реальности, где в РФ проживает 1,5 миллиарда.
Не было и вычислительных мощностей, чтобы просчитать поведение ракеты в полёте, не было современных материалов, много чего не было, а потому каждый пуск был очень дорог.
Мир уже далеко не так американоцентричен, как многим кажется.
Ага-ага, а всякие международные организации, такие как МВФ и Всемирный банк ни разу не на США не завязаны, ООН — не политическая подстилка США, и все международные расчёты происходят в золоте, а не в долларах. Нуда, нуда
такую ахинею нести это надо иметь неумерную фантазию и веру в себя.
К вашему сожалению, это не фантазия.
Ты точил кремний на чипе?
Да, в этом нет ничего сложного, если руки растут из правильного места. А вот ТЕБЕ, стоило бы задуматься, тем ли местом ты думаешь и пишешь.
Нобеля тебе за — русская фантастика 2025
Определись для начала какую премию и за что ты решил мне выдать. Ну и вишенка на торте — от тебя мне никакая премия не нужна, достаточно что у меня температура на ядрах не более 60 градусов. А ты иди, оттачивай свои технические и литературные таланты, может со временем и получишь подачку от Нобелевского комитета или Букера.
Полная научная и техническая документация. Мало? Ни одна из стран-участниц не обладает всеми технологиями, необходимыми для постройки термоядерного реактора, в том числе и Россия.
То есть, предлагаете самостоятельно ударить серпом по яйцам? Напоминаю, ИТЭР поринимает от России посильное участие, а взамен предоставляет полную научную и техническую документацию. И руководство проекта само заинтересовано в участии России, т.к. её технологии и специалисты достаточно ценны, в отличие от указивок евробюрократов.
Снимают металлическую крышку, полируют поверхность, мажут жидкий металл и сразу кулер/водоблок устанавливают поверх.
Возможны варианты.
Хотя вы же это и так знаете?
SARCASM Нет, вы мне только что глаза открыли. /SARCASM
Тогда причём тут «съём кремния»?
При том, что теплопроводность кремния невысока, да ещё и снижается с ростом температуры. При толщине в 800 мкм это даёт 15 градусов перегрева, как и 4000 мкм крышка-теплораспределитель. Температура ядра — около 90 градусов Цельсия, температура воды в контуре — 35 градусов, температура воздуха в помещении — 25 градусов.
Работали бы в AMD — знали зачем они его налепили.
Для этого не надо работать в AMD, они процессоры проектируют, а не производят. Производство находится на фабриках TSMC и GlobalFoundries. CCD изготавливаются в TSMC на 400 мм пластинах, толщина которых из соображения механической прочности составляет 900-950 мкм.
Какая у вас проблема?
Моя проблема в том, что, начиная с Zen2, процессоры AMD приходится дорабатывать «напильником».
У вас без разгона процессор на воде со скальпом перегревается??
Он перегревается «из коробки» при снятии ограничений, что равносильно разгону. Скальпирование и снятие лишних крышки и кремния — это уже решение проблемы, а не её постановка. Очевидно, что вы смешали причину и следствие, чтобы произнести нижеследующее восклицание.
Такого просто не может быть.
Сам у себя спросил, сам себе ответил. Поздравляю вас, гражданин соврамши.
У меня на X3D работает нормально. Ну так скальп делайте и напрямую на чип вешайте охлад, плюс ЖМ, скинете ещё 10-15 градусов. К тому же водянка имеется. Кастомная надеюсь?
Поздравляю вас, вы только что пришли к тому, что я сказал изначально — толстый слой кремния создаёт проблемы с теплоотводом, которые решаются скальпированием и съёмом лишнего слоя кремния. И всё это мной давно уже сделано. Да, вода «кастомная», т.е. самосборная, но начиналось всё с AIO на Zen1 и Zen1+ Умничать дальше будем? Или всё-таки признаем проблему?
У меня Intel Xeon X5698 используется в качестве рестрокомпьютера. Благодаря сохранённой совместимости с ядром P6, на данной системе можно запускать от DOS до Windows 10.
Самого родоначальника семейства P6 на десктопе у меня нет, но все современные процессоры Intel являются потомками этого семейства. P68 aka NetBurst вроде как является ответвлением от P6, и в то же время Core 2 Duo унаследовал от него и системную шину, и интерфейсы, и гипертрейдинг. Следующие поколения Core понемногу совершенствовались, и в результате в качестве ретрокомпа у меня сейчас Intel Xeon X5698, на котором запускаются DOS, Windows 3.11, Windows 9x, Windows 2000/XP. В качестве видеокарты используются 3DFX Voodoo3, Voodoo5, nVidia Riva 128, Riva TNT, Geforce PCX 5900, 7950GT. Всё это благодаря поддержке аппаратной и программной совместимости.
Ага-ага, а всякие международные организации, такие как МВФ и Всемирный банк ни разу не на США не завязаны, ООН — не политическая подстилка США, и все международные расчёты происходят в золоте, а не в долларах. Нуда, нуда
Что? Вас уже оттуда выпустили?
К вашему сожалению, это не фантазия.
Да, в этом нет ничего сложного, если руки растут из правильного места. А вот ТЕБЕ, стоило бы задуматься, тем ли местом ты думаешь и пишешь.
Определись для начала какую премию и за что ты решил мне выдать. Ну и вишенка на торте — от тебя мне никакая премия не нужна, достаточно что у меня температура на ядрах не более 60 градусов. А ты иди, оттачивай свои технические и литературные таланты, может со временем и получишь подачку от Нобелевского комитета или Букера.
Да, кэп.
Возможны варианты.
SARCASM Нет, вы мне только что глаза открыли. /SARCASM
При том, что теплопроводность кремния невысока, да ещё и снижается с ростом температуры. При толщине в 800 мкм это даёт 15 градусов перегрева, как и 4000 мкм крышка-теплораспределитель. Температура ядра — около 90 градусов Цельсия, температура воды в контуре — 35 градусов, температура воздуха в помещении — 25 градусов.
Для этого не надо работать в AMD, они процессоры проектируют, а не производят. Производство находится на фабриках TSMC и GlobalFoundries. CCD изготавливаются в TSMC на 400 мм пластинах, толщина которых из соображения механической прочности составляет 900-950 мкм.
Моя проблема в том, что, начиная с Zen2, процессоры AMD приходится дорабатывать «напильником».
Он перегревается «из коробки» при снятии ограничений, что равносильно разгону. Скальпирование и снятие лишних крышки и кремния — это уже решение проблемы, а не её постановка. Очевидно, что вы смешали причину и следствие, чтобы произнести нижеследующее восклицание.
Сам у себя спросил, сам себе ответил. Поздравляю вас, гражданин соврамши.
Поздравляю вас, вы только что пришли к тому, что я сказал изначально — толстый слой кремния создаёт проблемы с теплоотводом, которые решаются скальпированием и съёмом лишнего слоя кремния. И всё это мной давно уже сделано. Да, вода «кастомная», т.е. самосборная, но начиналось всё с AIO на Zen1 и Zen1+ Умничать дальше будем? Или всё-таки признаем проблему?