Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
А если ещё подумать, то можно понять что весь этот кремний — тупо стандартная для отрасли подложка, на которой наслаивают слои с логикой. Ее диаметр в нынешних условиях 300 мм — тонкий хрупкий блин монокристаллического кремния, который подходит кучу операций. Или вы предлагаете ещё и механически шлифовать готовые кристаллы с базированием их на плоскость с готовыми тончайшими слоями логики, после того как эту подложку на них порезали? И сколько ещё процентов готовых кристаллов после этого уйдёт в брак?
Во-первых, диаметр современных пластин — 400 мм. Во-вторых, «блин» не такой уж тонкий и хрупкий, для 400 мм пластин выбрана толщина 900-950 мкм как раз из соображений прочности. В третьих, Дербауер это делал — спилил 200-300 мкм кремния и добился снижения температур ядер на 20 градусов, что ещё раз подтверждает, что с теплоотводом просто беда и надо придумывать что-то принципиально другое.
Как выше Павел Юрьевич уже писал, этот слой и есть кремниевая подложка.
Но современные «инженеры» про это и не догадываются.
… а нам потом на созданных ими самолетах летать…
А что? До этого все считали, что кремний забит полупроводниковыми структурами?! Те же яйца, только в профиль. Чип кэша перевернули литографией вверх. Теперь что до телораспределителя, что до платы-интерпозера одинаковое расстояние. Лучше бы придумали как избавиться от 800 мкм пустого кремния на CCD, он реально мешает теплоотводу.
Ну вам виднее мешает он или нет. Работаете в AMD небось?
Нет, работаю во ВНИИА им.Духова, температурные режимы полупроводниковых приборов считать умею.
Мне интересно, а этот «инженер» хоть раз в руках кремниевые пластины держал?!
300 мкм ещё хоть как-то держатся, а 200 мкм уже и пинцетом брать страшно, менее тонкие сами разваливаются. И это 2-3 дюйма, а в производстве сейчас уже и 400 мм диаметром используются.
900 мкм толщина нужна для 400 мм «вафель», но что мешает после разделения чипов удалить лишние 400-500 мкм? Это не такая уж сложная операция.
А что? До этого все считали, что кремний забит полупроводниковыми структурами?! Те же яйца, только в профиль. Чип кэша перевернули литографией вверх. Теперь что до телораспределителя, что до платы-интерпозера одинаковое расстояние. Лучше бы придумали как избавиться от 800 мкм пустого кремния на CCD, он реально мешает теплоотводу.
Мир-2 по инерции разрабатывался и после развала. Часть наработок перешла на МКС. Базовый блок однозначно задел от МИР-2. Универсальный стыковочный узел уже под шаттлы допиливали.
Интел, в первую очередь, монополист. АМД была производственной компанией, вот только содержать собственные производства — удовольствие не из дешёвых, а тем более модернизировать его каждые 1,5-2 года. Об этом и Интел задумалась, когда подобралась к 10 нм.
На самом деле, «горение» звезды процесс гораздо менее энерговыделяющий и более продолжительный, чем химическое горение в костре. Высокие температуры возникают далеко не сразу, т.к. теплопроводность водорода и гелия весьма не высока. И только в солнечной хромосфере атомы разогреваются до невероятных температур.
Не совсем так, топливо в звёзда не кончается. Звезда коллапсирует, теряя лёгкую оболочку и сжимаясь в более плотное ядро. В зависимости от массы, она переходит из одного класса в другой.
Интересно, как бы автор прокомментировал такую вот картинку:
https://drive.google.com/file/d/11f4QcmfBkdy7TVXE2Z0tx7b6eZtd2wGy/view?usp=sharing
Windows 98 установлена на систему с 12 ГБ оперативной памяти, из которых она видит около 3 ГБ.
Для решения проблем с VCACHE применён патч Rudolph R. Loew PATCHMEM 7.2
Поскольку в системе с таким объёмом оперативной памяти начинаются «тормоза», очевидно, происходит переадресация последнего ГБ в область, невидимую системой. Вопрос: каким образом это происходит, если Windows 98 вообще не умеет работать с такой технологией как PAE? Выходит, что переадресация выполняется аппаратно, без участия операционной системы? Для избавления от тормозов видео подсистемы превосходно работает патч RayeR`s MTRRLFBE 1.6, который, по словам самого автора, переносит часть видеобуфера в другой диапазон адресов. Остаются непонятки, как всё это работает.
Это голос из могилы что ли? Многомиллионный ты наш, историки до сих пор ломают копья, сколько людей погибло в Гражданской войне и от её последствий, сколько было уничтожено репрессиями. Зато сейчас — лепота — коренное население убывает со скоростью 1 млн. в год без всяких большевиков на протяжении 30+ лет, присоединение «новых регионов» и завоз мигрантов как-то последнее время не помогает скрыть эту статистику.
Не сорите словами, сэр.
Во-первых, диаметр современных пластин — 400 мм. Во-вторых, «блин» не такой уж тонкий и хрупкий, для 400 мм пластин выбрана толщина 900-950 мкм как раз из соображений прочности. В третьих, Дербауер это делал — спилил 200-300 мкм кремния и добился снижения температур ядер на 20 градусов, что ещё раз подтверждает, что с теплоотводом просто беда и надо придумывать что-то принципиально другое.
Вас мучают комплексы?
Результат вашего балабольства — виден сразу :) Может, к себе надо те же претензии предъявлять, что и к другим? Или вы у нас святой?
Не летайте
Нет, работаю во ВНИИА им.Духова, температурные режимы полупроводниковых приборов считать умею.
900 мкм толщина нужна для 400 мм «вафель», но что мешает после разделения чипов удалить лишние 400-500 мкм? Это не такая уж сложная операция.
х86-64 называется Intel64.
Или EM64T, или IA-32e, короче Интел снова сделала всё чтобы всех запутать.
https://drive.google.com/file/d/11f4QcmfBkdy7TVXE2Z0tx7b6eZtd2wGy/view?usp=sharing
Windows 98 установлена на систему с 12 ГБ оперативной памяти, из которых она видит около 3 ГБ.
Для решения проблем с VCACHE применён патч Rudolph R. Loew PATCHMEM 7.2
Поскольку в системе с таким объёмом оперативной памяти начинаются «тормоза», очевидно, происходит переадресация последнего ГБ в область, невидимую системой. Вопрос: каким образом это происходит, если Windows 98 вообще не умеет работать с такой технологией как PAE? Выходит, что переадресация выполняется аппаратно, без участия операционной системы? Для избавления от тормозов видео подсистемы превосходно работает патч RayeR`s MTRRLFBE 1.6, который, по словам самого автора, переносит часть видеобуфера в другой диапазон адресов. Остаются непонятки, как всё это работает.