Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
При ожидаемой средней продолжительности жизни в РФ около 70 лет, до 2040-го он вряд ли дотянет. Ему и сейчас каждый год как подарок, а если судить по его «прогнозам», то он и сейчас уже не с нами, а своей параллельной реальности, где в РФ проживает 1,5 миллиарда.
Не было и вычислительных мощностей, чтобы просчитать поведение ракеты в полёте, не было современных материалов, много чего не было, а потому каждый пуск был очень дорог.
Мир уже далеко не так американоцентричен, как многим кажется.
Ага-ага, а всякие международные организации, такие как МВФ и Всемирный банк ни разу не на США не завязаны, ООН — не политическая подстилка США, и все международные расчёты происходят в золоте, а не в долларах. Нуда, нуда
такую ахинею нести это надо иметь неумерную фантазию и веру в себя.
К вашему сожалению, это не фантазия.
Ты точил кремний на чипе?
Да, в этом нет ничего сложного, если руки растут из правильного места. А вот ТЕБЕ, стоило бы задуматься, тем ли местом ты думаешь и пишешь.
Нобеля тебе за — русская фантастика 2025
Определись для начала какую премию и за что ты решил мне выдать. Ну и вишенка на торте — от тебя мне никакая премия не нужна, достаточно что у меня температура на ядрах не более 60 градусов. А ты иди, оттачивай свои технические и литературные таланты, может со временем и получишь подачку от Нобелевского комитета или Букера.
Полная научная и техническая документация. Мало? Ни одна из стран-участниц не обладает всеми технологиями, необходимыми для постройки термоядерного реактора, в том числе и Россия.
То есть, предлагаете самостоятельно ударить серпом по яйцам? Напоминаю, ИТЭР поринимает от России посильное участие, а взамен предоставляет полную научную и техническую документацию. И руководство проекта само заинтересовано в участии России, т.к. её технологии и специалисты достаточно ценны, в отличие от указивок евробюрократов.
Снимают металлическую крышку, полируют поверхность, мажут жидкий металл и сразу кулер/водоблок устанавливают поверх.
Возможны варианты.
Хотя вы же это и так знаете?
SARCASM Нет, вы мне только что глаза открыли. /SARCASM
Тогда причём тут «съём кремния»?
При том, что теплопроводность кремния невысока, да ещё и снижается с ростом температуры. При толщине в 800 мкм это даёт 15 градусов перегрева, как и 4000 мкм крышка-теплораспределитель. Температура ядра — около 90 градусов Цельсия, температура воды в контуре — 35 градусов, температура воздуха в помещении — 25 градусов.
Работали бы в AMD — знали зачем они его налепили.
Для этого не надо работать в AMD, они процессоры проектируют, а не производят. Производство находится на фабриках TSMC и GlobalFoundries. CCD изготавливаются в TSMC на 400 мм пластинах, толщина которых из соображения механической прочности составляет 900-950 мкм.
Какая у вас проблема?
Моя проблема в том, что, начиная с Zen2, процессоры AMD приходится дорабатывать «напильником».
У вас без разгона процессор на воде со скальпом перегревается??
Он перегревается «из коробки» при снятии ограничений, что равносильно разгону. Скальпирование и снятие лишних крышки и кремния — это уже решение проблемы, а не её постановка. Очевидно, что вы смешали причину и следствие, чтобы произнести нижеследующее восклицание.
Такого просто не может быть.
Сам у себя спросил, сам себе ответил. Поздравляю вас, гражданин соврамши.
У меня на X3D работает нормально. Ну так скальп делайте и напрямую на чип вешайте охлад, плюс ЖМ, скинете ещё 10-15 градусов. К тому же водянка имеется. Кастомная надеюсь?
Поздравляю вас, вы только что пришли к тому, что я сказал изначально — толстый слой кремния создаёт проблемы с теплоотводом, которые решаются скальпированием и съёмом лишнего слоя кремния. И всё это мной давно уже сделано. Да, вода «кастомная», т.е. самосборная, но начиналось всё с AIO на Zen1 и Zen1+ Умничать дальше будем? Или всё-таки признаем проблему?
Что вы там сбиваете? PBO настроили на X3D в минус 15-25, и всё нормально работает.
Во-первых, 3D-VCache не использовал никогда, т.к. асимметрия в SMT-приложениях или выключать второй CCD. Во-вторых, работает на X3D нормально далеко не всё (смотри «во-первых»), а вы обобщаете игры на все приложения. Я дома занимаюсь примерно тем же, что и на работе, и там «курва» по ядрам спасает мало, когда надо считать достаточно объёмные модели. За несколько часов ядра прогреваются до 90 градусов, и это на воде. Ну и кто из нас тут умничает?
Потому что я туда и не стремился никогда.
Куда проще сидеть и умничать в вашей организации, да?
В моей организации я деньги на жизнь зарабатываю. А умничать у нас можно бесплатно. Вам не жалко тратить бесценное время на пустые комментарии или вам за них платят?
Ваши умничания, уж точно, не ведут ни к какому результату. А я вынужден заниматься доводкой процессоров у себя дома, чтобы сбить температуру ядер. За что и выражаю благодарность АМД.
От разовых поделок до массового производства не такое большое расстояние, как вы хотите представить. По части сквозных каналов с металлизацией, проще сменить подложку с кремния на более теплопроводящую. Опять-таки, это вопрос технологии. Второй слой логики на обратной стороне кремния усугубит проблему теплоотвода… но вполне реален.
«Специалист» выше написал, что он считать умеет, а в AMD видимо дураки работают, просто так материалы тратят…
Только такой «гений» как вы не различает механическую прочность и теплопроводность.
Обеспечив механическую прочность для пластины, создали проблемы теплоотвода для отдельного чипа, где толщина в 800 мкм избыточна.
Ага-ага, а всякие международные организации, такие как МВФ и Всемирный банк ни разу не на США не завязаны, ООН — не политическая подстилка США, и все международные расчёты происходят в золоте, а не в долларах. Нуда, нуда
Что? Вас уже оттуда выпустили?
К вашему сожалению, это не фантазия.
Да, в этом нет ничего сложного, если руки растут из правильного места. А вот ТЕБЕ, стоило бы задуматься, тем ли местом ты думаешь и пишешь.
Определись для начала какую премию и за что ты решил мне выдать. Ну и вишенка на торте — от тебя мне никакая премия не нужна, достаточно что у меня температура на ядрах не более 60 градусов. А ты иди, оттачивай свои технические и литературные таланты, может со временем и получишь подачку от Нобелевского комитета или Букера.
Да, кэп.
Возможны варианты.
SARCASM Нет, вы мне только что глаза открыли. /SARCASM
При том, что теплопроводность кремния невысока, да ещё и снижается с ростом температуры. При толщине в 800 мкм это даёт 15 градусов перегрева, как и 4000 мкм крышка-теплораспределитель. Температура ядра — около 90 градусов Цельсия, температура воды в контуре — 35 градусов, температура воздуха в помещении — 25 градусов.
Для этого не надо работать в AMD, они процессоры проектируют, а не производят. Производство находится на фабриках TSMC и GlobalFoundries. CCD изготавливаются в TSMC на 400 мм пластинах, толщина которых из соображения механической прочности составляет 900-950 мкм.
Моя проблема в том, что, начиная с Zen2, процессоры AMD приходится дорабатывать «напильником».
Он перегревается «из коробки» при снятии ограничений, что равносильно разгону. Скальпирование и снятие лишних крышки и кремния — это уже решение проблемы, а не её постановка. Очевидно, что вы смешали причину и следствие, чтобы произнести нижеследующее восклицание.
Сам у себя спросил, сам себе ответил. Поздравляю вас, гражданин соврамши.
Поздравляю вас, вы только что пришли к тому, что я сказал изначально — толстый слой кремния создаёт проблемы с теплоотводом, которые решаются скальпированием и съёмом лишнего слоя кремния. И всё это мной давно уже сделано. Да, вода «кастомная», т.е. самосборная, но начиналось всё с AIO на Zen1 и Zen1+ Умничать дальше будем? Или всё-таки признаем проблему?
Во-первых, 3D-VCache не использовал никогда, т.к. асимметрия в SMT-приложениях или выключать второй CCD. Во-вторых, работает на X3D нормально далеко не всё (смотри «во-первых»), а вы обобщаете игры на все приложения. Я дома занимаюсь примерно тем же, что и на работе, и там «курва» по ядрам спасает мало, когда надо считать достаточно объёмные модели. За несколько часов ядра прогреваются до 90 градусов, и это на воде. Ну и кто из нас тут умничает?
В моей организации я деньги на жизнь зарабатываю. А умничать у нас можно бесплатно. Вам не жалко тратить бесценное время на пустые комментарии или вам за них платят?
Только такой «гений» как вы не различает механическую прочность и теплопроводность.
Обеспечив механическую прочность для пластины, создали проблемы теплоотвода для отдельного чипа, где толщина в 800 мкм избыточна.