Когда не закрывается с новья — это нормально. Разработается — и будет закрываться нормально. А вот если сделать так, чтобы с новья нормально закрывалось, то когда разработается — оно вот так и будет с 3-4 попытки закрываться :)
У меня дома лампочки с CRI 97+ без синего пика — такие на авто не ставят. В духовке, микроволновке и холодильнике, кстати, те самые лампы Ильича. Потому что там другое нормально не работает. Точно так же и в авто дешевые чипы без мегадорогой обвязки не работают. Не те условия.
Ну вот теперь они оплатят работу транспорта за 3 суток, и больше не будут так парковаться :)
P.S. У нас как-то больше 4 месяцев общественный транспорт не ходил по одной из улиц потому что Т-Плюс раскопал трубы на кольце и ждал их поставки для замены.
Может для начала стоит прежде чем продать человеку авто обязать его приобрести парковочное место недалеко от дома?
А вообще, видно, что депутаты сопромат не изучали. А то бы знали, что если силовой бампер закрепить к обычному несущему кузову, то после тарана бампер будет целый, а вот кузов — нет.
На мою мамку есть BIOS, где заявлена поддержка ReBAR. А она только 8 и 9 поколение держит. Правда BIOS один из последних, и появился намного позже выхода платы. Т.е. плата 2017 года, а BIOS с этой функцией — 2021 год.
Весь прикол в том, что даже если и излучается — то принимает эту излученную энергию соседняя пластина. Хорошо принимает — т.к. черная :) Т.е. охлаждение излучением потенциально приносит пользу только с 2 крайних пластин (по 1 внешней стороне с каждой пластины), все остальные пластины излучением отдают чуть больше чем ничего — то, что излучается с торца пластины и максимум пары миллиметров по периметру от края пластин.
1. Катушки толстым медным проводом соединены с мощными полигонами PCB, конденсаторы SMD, так что тоже не напрягаясь передают тепло на плату. Те же катушки, обычно, стоят вплотную друг к другу, так что площадь их охлаждения не особо превышает площадь платы, на которую они установлены. Их температура, кстати, по данным тепловизора при 45 Вт сейчас составляет 70 градусов.
2. Когда у тебя PCB 100 градусов, то подогрев процессора однозначно будет. Ну а учитывая плохие условия охлаждения как раз надо биться на каждый процент КПД.
3. При оптимальном токе КПД 95%. При половинном от максимального он на 2-3% ниже. При 400 Вт разогнанного процессора это 9-14 Вт дополнительного тепловыделения. На 1-2 градуса вполне может поднять температуру ЦП.
4. У меня же не открытый стенд. Ну и не растут потери пропорционально квадрату тока, иначе КПД падал бы очень резко.
Изначально температура воздуха около сокета была где-то 35 градусов при потреблении 45 Вт, так что дельта 10 градусов (0,22 C/W), при 100 Вт около сокета уже 40 градусов, дельта получается 25 градусов (0,25 C/W). При 170 Вт в корпусе 45 градусов (т.к. все вентиляторы уже вышли на полные обороты), дельта 55 градусов (0,32 C/W). Сейчас температура воздуха около сокета 37 градусов, а дельта вместо 10 градусов — 28 градусов. Единственный вариант, который приходит в голову — радиатор отошел от корпусов транзисторов — и теперь он наоборот действует как теплоизолятор, мешая продувке PCB. Версия так себе, т.к. тепловизор показывает, что этот радиатор хоть и не 65 градусов, но более 50 — точно.
1. Статью-то читали? Блоки не отключены, они просто не видны снаружи. Но кольцевая шина тратит на них дополнительные такты, так что они работают, просто в энергосберегающем режиме. И вообще у этой ревизии даже в простое потребление значительно выше.
2. Я и говорю, что делать выводы по температурам абсолютно разных кристаллов без дополнительных исследований некорректно. Разница там может быть вызвана кучей разных причин.
3. Фото к статье-то смотрели? На подложку теплораспределитель по периметру посажен на клей-герметик. Причем его толщина довольно приличная. Чем толще слой этого клея — тем толще будет слой припоя. Клей ведь приподнимает крышку своим слоем.
4. Разницу в 15 градусов между простаивающим ядром и активным на 100% я видел еще на Coffee Lake, а там плотность тепловыделения ниже. Причем я не про грелки, а обычный 7-Zip. Если запустить бенчмарк 7-Zip на 1 ядре, то потребление увеличивается на 15-18 Вт (т.е. 1 ядро потребляет 15-18 Вт), при этом его температура составляет 65 градусов. Остальные ядра при этом 50-53 градуса, но они там что-то делают еще в фоне (в сумме оставшиеся 5 ядер кушают ватт 15). GT Cores — вообще 47 градусов (их потребление нулевое по данным мониторинга). Т.е. тут даже соседние ядра не особо помогают охлаждать, а уж что-то более-менее удаленное вообще помогает чуть менее чем никак.
1. Ну чип C0 брал больше потому что у него больше блоков. При этом плотность выделения энергии получалась ниже, т.к. бОльшая часть этой добавки выделялась в других блоках. Но вот если оставить 1 блок, то внезапно окажется что температура этого блока почти такая же как если все блоки активны. Попробуйте нагрузить 1 ядро — и увидите разницу 15-20 градусов с соседними ядрами. При этом в ревизии H0 могли поменять расположение каких-то блоков, что увеличило плотность энергии, могли изменить обработку сигналов с датчиков и их расположение, могли уменьшить толщину кристалла и увеличить толщину термоинтерфейса… да еще много чело могло быть сделано, что дало бы такую же разницу в температурах. Гипотеза с лучшим теплораспределением по большому кристаллу должна подтверждаться мониторингом температуры простаивающих блоков при одном активном. Если разница небольшая — значит, площадь участвует в теплопередаче. А вот если неактивные блоки примерно такой же температуры как теплораспределитель, а активное ядро сильно горячее — нет.
2. Кристалл один и тот же, но вот на 14900KS идут отборные процессоры, а на 13700K — те, что оставались после отбора 13900/13900K/13900KS/14900/14900K/14900KS. Причем тут не только кристалл влияет, но и насколько тонким получился слой термоинтерфейса (что зависит от толщины клея под теплораспределителем, кривизны теплораспределителя и т.п. факторов), т.к. термоинтерфейс легко дает дельту в 20 градусов между температурой чипа и теплораспределителя.
1. Это КПД только сборки. А ведь есть еще дроссели и конденсаторы. Ну и производители разные бывают. OnSemi, например, не стесняется КПД сборки в 78%.
2. Именно что надо выжимать всё до капли когда рядом печка в виде разогнанного ЦП Intel 12-14 поколения. Дополнительно подогревать его от VRM — не лучшая идея. А так да, если рекордов не ставить — 10 фаз вполне достаточно.
3. Не забывайте про потери энергии на управление. Драйверы не святым духом питаются. Ну и входная/выходная емкость транзисторов увеличивается.
P.S. Я вот у себя сейчас глянул — VRM имеет температуру 65 градусов при средней мощности процессора 45 Вт. Да, 6 лет комп работает круглосуточно, и производитель в той серии МП несколько сэкономил на VRM… но с новья в похожих условиях было 45 градусов, а 65 уже при потреблении в районе 100 Вт было, доходя до 100 градусов при длительной нагрузке 170-180 Вт. А сейчас я даже не уверен, что преобразователь потянет такую нагрузку.
В случае DrMOS удвоитель чередует фазы, а драйвер уже встроен в транзистор. Удвоитель просто снимает часть работы с контроллера и упрощает разводку платы. Думаю, в некоторых контроллерах итак стоят встроенные удвоители вместо раздельных таймеров на каждый канал.
В случае дискретных транзисторов они либо управлялись самим контроллером, либо для снижения потерь ставили драйверы. Удвоитель в таком случае — это просто драйвер, способный обслуживать 2 канала для параллельной работы фаз. Соответственно, частота пульсаций при такой работе в 2 раза ниже, чем без удвоителей при том же количестве фаз. Раз речь шла о снижении частоты пульсаций — я и описал этот вариант.
На самом деле те же яйца, только в профиль. Т.е. точно такие же нереальные. КПД преобразователя на таком токе будет в районе 75%, что автоматом делает такой ток недостижимым в реальных условиях. Потому как на тех же 2 кВт выходной мощности потери в VRM будут свыше 600 Вт. А теперь попробуйте удержать 100 градусов на PCB при этом...
Максимальный КПД достигается примерно при 20-25% от заявленного тока, и именно это значение можно считать номинальным током сборки. Т.е. те сборки, что на 75 А — они, на самом деле, на 15-18 А. Соответственно, 18 фаз с максимальным КПД могут обеспечить 270-320 А. По счастливой случайности именно чуть больше 300 А — это ток ограничения ЦП. Кстати, в этом случае запас карман таки тянет, т.е. сильно больше 75 А при 18 фазах ухудшит КПД, т.е. будет сильнее греться при реальных нагрузках. Ну или контроллер должен уметь часть фаз отключать при не максимальной нагрузке.
Это так уже не работает. Тепло идет на теплораспределитель и практически не распространяется на соседние участки кристалла. В итоге нагрузив всего 1 ядро можно увидеть 60 градусов при потреблении всего около 40 Вт, при этом остальные ядра будут около 35 градусов. На крышке процессора будут 35-36 градусов. Поэтому кластер E-ядер вообще никак не помогает отводить тепло от P-ядер. Как теплораспределитель они не работают.
С удвоителями снижение частоты пульсаций было в бюджетных решениях, где контроллер управлял транзисторами самостоятельно, и удвоители, фактически, были внешними драйверами (а сами удваиваемые фазы работали синхронно). Я описал такую ситуацию.
В решениях более высокого ценового диапазона удвоители просто требуют более высокую частоту управляющих сигналов с контроллера, для того чтобы частота пульсаций на выходе осталась той же. Что обычно проблем не представляет. Ведь для максимального КПД частоту работы отдельной фазы надо держать в районе 250-300 кГц, а верхняя частота работы фазы у контроллеров 1-1,5 МГц.
P.S. У нас как-то больше 4 месяцев общественный транспорт не ходил по одной из улиц потому что Т-Плюс раскопал трубы на кольце и ждал их поставки для замены.
А вообще, видно, что депутаты сопромат не изучали. А то бы знали, что если силовой бампер закрепить к обычному несущему кузову, то после тарана бампер будет целый, а вот кузов — нет.
2. Когда у тебя PCB 100 градусов, то подогрев процессора однозначно будет. Ну а учитывая плохие условия охлаждения как раз надо биться на каждый процент КПД.
3. При оптимальном токе КПД 95%. При половинном от максимального он на 2-3% ниже. При 400 Вт разогнанного процессора это 9-14 Вт дополнительного тепловыделения. На 1-2 градуса вполне может поднять температуру ЦП.
4. У меня же не открытый стенд. Ну и не растут потери пропорционально квадрату тока, иначе КПД падал бы очень резко.
Изначально температура воздуха около сокета была где-то 35 градусов при потреблении 45 Вт, так что дельта 10 градусов (0,22 C/W), при 100 Вт около сокета уже 40 градусов, дельта получается 25 градусов (0,25 C/W). При 170 Вт в корпусе 45 градусов (т.к. все вентиляторы уже вышли на полные обороты), дельта 55 градусов (0,32 C/W). Сейчас температура воздуха около сокета 37 градусов, а дельта вместо 10 градусов — 28 градусов. Единственный вариант, который приходит в голову — радиатор отошел от корпусов транзисторов — и теперь он наоборот действует как теплоизолятор, мешая продувке PCB. Версия так себе, т.к. тепловизор показывает, что этот радиатор хоть и не 65 градусов, но более 50 — точно.
2. Я и говорю, что делать выводы по температурам абсолютно разных кристаллов без дополнительных исследований некорректно. Разница там может быть вызвана кучей разных причин.
3. Фото к статье-то смотрели? На подложку теплораспределитель по периметру посажен на клей-герметик. Причем его толщина довольно приличная. Чем толще слой этого клея — тем толще будет слой припоя. Клей ведь приподнимает крышку своим слоем.
4. Разницу в 15 градусов между простаивающим ядром и активным на 100% я видел еще на Coffee Lake, а там плотность тепловыделения ниже. Причем я не про грелки, а обычный 7-Zip. Если запустить бенчмарк 7-Zip на 1 ядре, то потребление увеличивается на 15-18 Вт (т.е. 1 ядро потребляет 15-18 Вт), при этом его температура составляет 65 градусов. Остальные ядра при этом 50-53 градуса, но они там что-то делают еще в фоне (в сумме оставшиеся 5 ядер кушают ватт 15). GT Cores — вообще 47 градусов (их потребление нулевое по данным мониторинга). Т.е. тут даже соседние ядра не особо помогают охлаждать, а уж что-то более-менее удаленное вообще помогает чуть менее чем никак.
2. Кристалл один и тот же, но вот на 14900KS идут отборные процессоры, а на 13700K — те, что оставались после отбора 13900/13900K/13900KS/14900/14900K/14900KS. Причем тут не только кристалл влияет, но и насколько тонким получился слой термоинтерфейса (что зависит от толщины клея под теплораспределителем, кривизны теплораспределителя и т.п. факторов), т.к. термоинтерфейс легко дает дельту в 20 градусов между температурой чипа и теплораспределителя.
2. Именно что надо выжимать всё до капли когда рядом печка в виде разогнанного ЦП Intel 12-14 поколения. Дополнительно подогревать его от VRM — не лучшая идея. А так да, если рекордов не ставить — 10 фаз вполне достаточно.
3. Не забывайте про потери энергии на управление. Драйверы не святым духом питаются. Ну и входная/выходная емкость транзисторов увеличивается.
P.S. Я вот у себя сейчас глянул — VRM имеет температуру 65 градусов при средней мощности процессора 45 Вт. Да, 6 лет комп работает круглосуточно, и производитель в той серии МП несколько сэкономил на VRM… но с новья в похожих условиях было 45 градусов, а 65 уже при потреблении в районе 100 Вт было, доходя до 100 градусов при длительной нагрузке 170-180 Вт. А сейчас я даже не уверен, что преобразователь потянет такую нагрузку.
В случае дискретных транзисторов они либо управлялись самим контроллером, либо для снижения потерь ставили драйверы. Удвоитель в таком случае — это просто драйвер, способный обслуживать 2 канала для параллельной работы фаз. Соответственно, частота пульсаций при такой работе в 2 раза ниже, чем без удвоителей при том же количестве фаз. Раз речь шла о снижении частоты пульсаций — я и описал этот вариант.
Максимальный КПД достигается примерно при 20-25% от заявленного тока, и именно это значение можно считать номинальным током сборки. Т.е. те сборки, что на 75 А — они, на самом деле, на 15-18 А. Соответственно, 18 фаз с максимальным КПД могут обеспечить 270-320 А. По счастливой случайности именно чуть больше 300 А — это ток ограничения ЦП. Кстати, в этом случае запас карман таки тянет, т.е. сильно больше 75 А при 18 фазах ухудшит КПД, т.е. будет сильнее греться при реальных нагрузках. Ну или контроллер должен уметь часть фаз отключать при не максимальной нагрузке.
В решениях более высокого ценового диапазона удвоители просто требуют более высокую частоту управляющих сигналов с контроллера, для того чтобы частота пульсаций на выходе осталась той же. Что обычно проблем не представляет. Ведь для максимального КПД частоту работы отдельной фазы надо держать в районе 250-300 кГц, а верхняя частота работы фазы у контроллеров 1-1,5 МГц.