Как по мне, задняя часть уродливая. Совместить отделку с разными материалами и разными цветами, в месте с подобным расположением модуля камеры, делает дизайн уродливым. Расположение объективов вряд лучше смотрелось бы.
Всегда было интересно. Из-за того, что одна колонка напичкана электроникой, которая занимает площадь внутри, а другая колонка пустая. Это не влияет на звук? Например, в наушниках, где есть микрофон на одном из кабелей, звук не равномерный. Услышать разницу могут только люди с чувствительными ушами, но всё же, есть расхождение. Есть ли расхождение и в колонках, которых я описал?
Что DLSS, что FSR, постпроцессинговый шейдер. Одним лишь отличием, DLSS основан на нейронах, но для конечного пользователя всё равно, нейроны или FP16/FP32. К тому же, DLSS 2.x может обходится без нейронок, если разработчику будет лень, то может использовать принцип, который использует AMD. Вон, владельцы Radeon и GeForce не серии RTX радуются как малые дети, что у них тоже появилась возможность увеличить производительность в 2K, 3K, 4K благодаря FSR. Особенно сильно обрадовались владельцы топовых и предтоповых видеокарт, у которых монитор 2K и выше.
У Storage Expansion Card всего один плюс, это быстрая установка.
Минусы:
1. Проприетарный формат, из-за чего высокая цена.
2. Цена. Версия на 1Тб стоит 20К. M.2 на 1Тб стоят от 10К за PCIe 3.0 x4 и 14К за PCIe 4.0 x4.
3. Меньше пропускная способность. Мало линий, PCIe 3.0 x2. У PS5 PCIe 4.0 x4.
4. Малый объём. На данный момент максимум 1Тб.
«да и SoC греется прилично”
Hello G85 холодный SoC, а вот СО у смартфона плохая. На других смартфонах с продуманной СО, Helio G85 меньше греется. Так что, не в SOC проблема, а в смартфоне.
Вообще то нет. Алгоритм DLSS 2.x схож с FSR. С выходом DLSS 2.0 добавили алгоритмы которые не требуют предварительного обучение, если разработчик игр не хочет заморачиватся с обучением нейронной-сети для получения максимального качества, то по умолчанию действуют алгоритмы схожие с FSR. DLSS 2.x тоже постпроцессинговый шейдер, как и FSR.
Ryzen 5000G конечно интересны. Но вот интересно, сколько линий подведено для видеокарты, x8 или x16? В мобильных версия x8. Не понятно, настольные версии являются полной копией мобильной?
Во первых. Intel не первая в использовании HBM на своих процессорах.
Во вторых. Не существует процессоров Intel с HBM памятью. Только лишь планируется.
В третьих. Как писал выше, Intel не первый решил использовать HBM в процессорах. До Intel это сделали Fujitsu и NEC.
«AMD, как и Intel, может добавить в свои процессоры память HBM.“
Странно видеть такой заголовок, когда знаешь, что HBM разработан AMD. Правильнее будет написать, что » Intel тоже решил использовать HBM память в своих процессорах. "
Hello P65, G70, G80, G85 и G88 крайне спорные SoC, в плане поддержки флеш памяти. Единая поддержка eMMC 5.1, не серьёзно. Тогда как у Helio P60, P70, P90 и P95 есть поддержка UFS 2.1.
Минусы:
1. Проприетарный формат, из-за чего высокая цена.
2. Цена. Версия на 1Тб стоит 20К. M.2 на 1Тб стоят от 10К за PCIe 3.0 x4 и 14К за PCIe 4.0 x4.
3. Меньше пропускная способность. Мало линий, PCIe 3.0 x2. У PS5 PCIe 4.0 x4.
4. Малый объём. На данный момент максимум 1Тб.
Hello G85 холодный SoC, а вот СО у смартфона плохая. На других смартфонах с продуманной СО, Helio G85 меньше греется. Так что, не в SOC проблема, а в смартфоне.
Во вторых. Не существует процессоров Intel с HBM памятью. Только лишь планируется.
В третьих. Как писал выше, Intel не первый решил использовать HBM в процессорах. До Intel это сделали Fujitsu и NEC.
Странно видеть такой заголовок, когда знаешь, что HBM разработан AMD. Правильнее будет написать, что » Intel тоже решил использовать HBM память в своих процессорах. "