GalymOut

https://www.youtube.com/watch?v=cXt_6Oon_og&ab_channel=evolutioncar1000

Пусть теперь все зелёные сами доставляют почту крутя педали без кондея и печки

FSR 2.0 конечно прорыв и по качеству приблизился к DLSS 1.2, но работает только в одной игре Deathloop (насколько я знаю). DLSS имеет уже версию 2.4 и работает везде (уже около 200 игр).

https://www.youtube.com/watch?v=n0WUdEdyUMA&ab_channel=SantiagoSantiago.

Примерно так работать будет: https://www.youtube.com/watch?v=gGpFvqjUxV4&ab_channel=AndreyDrDRA

Не увидел описания платформы. А так обзор интересен, но больно уж много воды по тексту. Лично мне интересно было бы разгон по BCLK 12700 без лимитов ТДП. Ну и аналогичный обзор на 12900 против 12700K и 12900K.

Печалит только то, что в качестве носителя ASUS и Noctua выбрали опять не флагман. Что в прошлый раз рядовая и не горячая 3070, что сейчас 3080 10ГБ версия. А где же 3080/12 или Ti, а ещё лучше 3090/Ti? Надеюсь к выходу 4080/4090 они ускорят свои адаптации!

Сравнивать нужно левые и правые картинки

Все умные я думаю люди уже скидывают не только 100 долларовые банкноты, но и вообще все доллары и евро — доверия им нет и обратно вернуть сложно.

В Zenbook Flip как и прочих трансформерах и других производителей всегда была встройка и 4-ядерный процессор (1035/1135/1165) только в последних моделях. Они всегда позиционировались как для офиса, презентаций и рисования (если сенсорный экран и стилус). Игровыми или профессиональными они никогда не были. Так что не нужно сравнивать с ними.

Отстой? Ваша 1660 вообще не имеют лучи! На момент выхода 2060 у красных не было вообще ничего противопоставить. И даже сейчас карты АМД при включении RT теряют гораздо больше чем НВ. Так что в своё время 2060 дала возможность многим хотя бы прикоснуться к лучам. А сейчас при наличии DLSS в 150 играх вообще проблем с производительностью особых нет даже у таких началок как 2060/3050. А вот 16xx и 10xx уже ничего не поможет.

Все и не нужны, достаточно сокетов 1700/AM4 и процессоров 12900K/S (крупный кристалл) и 5800X/3D (мелкий кристалл/3D чиплет) как самые трудно охлаждаемые.

Тест рамки Thermalright LGA1700-BCF https://www.youtube.com/watch?v=VssDPIQLT8o&ab_channel=Raybolt

hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/52948-alyuminievaya-ramka-predotvrashchaet-izgib-protsessorov-alder-lake.html

Такие 3dnews.ru/1064419/thermalright-gotova-borotsya-s-izgibom-protsessorov-intel-alder-lake-pri-pomoshchi-alyuminievoy-ramki

Ну с таким подходом можно просто на утюге тестировать. Но людям интересно как ведут себя процессора с разными компоновками чипов, температуры в разных зонах, эффективность заводских теплоотводов, изгибы плоскостей пятен контакта при разных способах крепления и их влияние на теплопроводность и пределы троттлинга.

Да это дело нужное, но кажется уже пора обновлять методику. Заодно для 1700 платформы может стоит добавить спец.пластины которые препятствуют изгибанию сокета и процессора в нём и улучшают контакт с кулерами. Все продвинутые сейчас их ставят.

Это уже не актуальная модель — есть Asus ROG Strix LC II с поддержкой LGA 1700 (кстати актуальнее тестировать именно на этой платформе сейчас а также последних чиплетных Ryzen)

Если плата позволяет и не нужны PCI-E Gen4/5, то конечно. Но у большинства пользователей до сих пор сидящих на R5 1600 скорее всего и матплаты древние и бюджетные. Кто хотел апгрейда давно и так сидят как минимум на B450+R5-3600 или скорее B550+R5-5600X. А ждуны всегда сидят на том, что давно потеряло актуальность.