Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Устанавливается бекплейт под интел, потом проставки пластиковые, далее идут металлические направляющие которые фиксируешь винтами. Откручиваешь вентилятор с радиатора и фиксируешь на направляющих с помощью винтов с накатанной головкой. На амд все тоже самое практически.
Если я вас правильно понял, то вы говорите о пазах для перегородок внутри ячеек? Если про них, то в комплекте нет перегородок. Делаю вывод что производитель использует ОЕМ ячейки и в данной модели не предусматривает перегородки.
Что мешало производителю сделать перегородки защелкивающимися — загадка.
Термоподкладка, а в большинстве случаев термопаста используется для того, чтобы забить мелкие поры, ямки, царапины и тому подобное для лучшего прилегания крышки процессора с основанием охлаждения. Зеркальная поверхность дает лучшее соприкосновение и большую передачу тепла от процессора к системе охлаждения. Я больше склоняюсь к данному мнению: чем меньше толщина крышки процессора, слоя термопасты — тем лучше отдается тепло с процессора и его температуры ниже.
Спасибо. Ваш обзор? Но мне кажется слишком много информации для обычного пользователя и покупателя, но это сугубо моя оценка и мнение которое может отличаться от вашего.
— не знаю, может быть цена?