BlazeBlaze

это не авиационный сайт, тут больше по кофемашинам

дизайнеры у вас в голове. у маска — проектировщики

гиперзвук коварен, а моделирование хорошо для дозвука. а чем дальше, тем хуже

у TSMC была фора в освоении EUV, она закончилась. сейчас интел и самсунг будут отъедать долю у tsmc назад

пустой звук — это ваш комментарий.

она уже сделала 3 и щас делает 4й…

уже давно объявлено — ADM Cache. При том что X3D процессор сам по себе вещь специфическая

глупость. чуток зажмите 13/14 до 200Вт и никаких проблем не будет вообще

если по дороге не развалится

у него среднее IPC процентов 20% больше. все нормальные CPU в однопотоке работают быстрее, чем в многопотоке. реальная нагрузка — то же бывает разная. только оно вам ничего не даст, у интела потребления всех CPU зависит от желания пользователя — как настроишь, столько и будет потреблять

он 13700K обогнал. какой именно это был процессор — не ясно. про устройства новых ядер уже полно инфы, смотрите и разбирайтесь

зачем на 10 Мбит 8 линий PCI?

у многих и DDR3 есть, дальше что?

там значительно более мощные ядра.

поскольку там совершенно новый техпроцесс, об эффективности которого вам ничего не известно, особенно в высокочастотной области — х.з. какие там будут частоты

у вас очень странные представления о предмете

и да, эволюционный чипсет, но тандерболт в процессоре, как у ноутов

вы что-то путаете. тут как бы сильные улучшения в P и E ядрах относительно 12/13/14 gen.
В E ядрах так вообще почти революция

нет конечно. там еще 8 или 16 новых E ядер будут, а они близки к P ядрам рапторов по скорости

// откуда там 1.5? 1.2 или 1.3 в лучшем случае.
нет. эти Вт мощности лучше утилизировать на E ядрах, чем перегревать P ядра. видео с интеловским инженером, который это поясняет в сети есть.