BlazeBlaze

это глупо. во всех реальных задачах 14600K будет быстрее 8 ядерника, а в производстве обходится дешевле.

а зачем «полностью готовый» мотор потом модернизировала пратт унд уитни?

уже давно объявлен. будут по 144 ядра на кристалле, соответственно будет 288 на сокет

на картинке вроде эмеральд из двух чиплетов, а заявленный процессор это сапфир, где резерв использовали (я ядро в чиплете не использовалось)

в отличии от вас, в тексте не наврали

про 737MAX слишком много глупостей написан в инете. не стоит всему этому верить

нафига делать все ядра способными держать 5ГГц, если они всей толпой упрутся в TDP? Лучше сделать несколько бюстрых ядер и кучу выносливых. Внезапно, получается гетерогенная архитектура.

у нее есть двигатели

тогда методика расчета прочности корпусов сверхзвуковых самолетов была несовершенна. испытывали в огромной спешке и не сразу поняли, что допущено огромное количество ошибок. в целом чувствуется туполевский стиль.

а вы знаток. но явно не разбираетесь в авиации

шумел сильно

ключевое — наличие механической связи (трос и гидравлика) между устройством управления (которое перемещается пилотом) и управляющей аэродинамической поверхностью. у 737 между основными поверхностями это связь осталась и управление самолетом за 60 лет не изменилось (не надо переучивать пилотов).
вспомогательные системы — спойлеры, управление триммерами и тормозами — заменены на fly-by-wire и управляющий компьютер делает так, что самолет тормозит так же, как и более ранняя версия (хотя он гораздо более тяжелый).

взрыв перекиси убил 49 человек на РН Восток. так что не совсем новый тип топлива

а под что именно делать запас — под линии PCI-E или под питание?
ну и сокет это не только число ножен, но еще и высота процессора — а то будет как у AMD4 когда сокет позволяет нормально охлаждать Zen 3 ядра

попробуйте взять умно

мечтать не вредно. коллегам из smic теперь только сосать лапу

наоборот. вся EUV это зеркала. с линзами там ничего работать не будет

claims это не освоили, это заявили. и да, там в процессе клейма 28нм куда-то делись

главное — толщина

они более рационально перекомпоновали ядра. следующий шаг будет разделение IO и процессорных тайлов