Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Интересное решение — выдув не вбок, а вверх, что вроде как логично (тепло само идёт вверх). Минусы тоже сразу видны — металл тонкий и будет дребезжать и слишком много отверстий — нет шумоизоляции. Но можно было бы его переделать. Взял бы такой, но у меня уже X71
Как впихнут вдвое больше ядер? Будет больше площадь чипа? Будет вдвое меньше размер транзисторов? Оба варианта — это вдвое больше тепловыделение. Воздушное не потянет.
план Б — снизить частоту. Тогда вдвое быстрее не будет.
В общем, пока слухи сильно слухи.
план Б — снизить частоту. Тогда вдвое быстрее не будет.
В общем, пока слухи сильно слухи.