Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
«явно исключены в файлах robots.txt»
Я-то думал персональные данные защищены доступом через аккаунт (хотя бы). А оказывается нужно положить файл с содержанием «Пожалуйста не скачивайте конфиденциальные файлы в следующих URL. Ну пожалуйста!»
«TDP повышать западло»
Total Dissipated Power не зависит от качества термоинтерфейса. От термоинтерфейса зависит какая будет температура при реальном TDP. Если она превысит границу, то процессор начнёт троттлить. Это вы знаете.
Если не увеличивается TDP, не уменьшается кристалл, то температура не растет при том же самом термоинтерфейсе.
Раз уж поменяли термоинтерфейс, то TDP вырос, либо кристалл уменьшился. На 10nm вроде еще не перешли, значит банально растёт тепловыделение. Чтобы остаться в границах работоспособности на стоковой частоте улучшают термоинтерфейс.
Если не лишить, то денег на машинку очередному чиновнику за $200,000 не хватит. Народ создаёт избыточное давление на долларовую массу 100 лучших чиновников России.
После 4-х лет чел снял еще мягкий родной Intel интерфейс из под крышки. Положил новый. Получил улучшение в 1 градус цельсия — то есть практически ничего.
Однако если убрать крышку совсем, и использовать кулер поверх кристалла, то изменения будут. Но это не из-за терможвачки, а из-за убранной крышки.
Прочность и герметичность могут обеспечивать разные материалы. На то он и композит. Прочность — углепластик. Герметичность — стальной пузырь со стенкой 0.5мм.
Еще слоями можно добавить теплоизоляцию при необходимости.
Осталось найти на Луне топливо для ракетных двигателей, и можно энергетически эффективно потрошить Луну.Также некоторые сомнения про энергетическую эффективность. Чтобы взлететь в поверхности Луны аппарату нужно набрать энергию mG(Луны)h для орбиты, и mV1^2 кинетической энергии. G(Луны) — это маленькое число — OK. V1 — тоже маленькое число типа 1.69 км/с. m — в любой части Вселенной одинаковое.Но потом от Луны улетаем со скоростью 2.38 км/с, и типа падаем к Земле с набором скорости. Там наберется на V2(Земли)+ — что-то около 11.4+ км/с, которое также нужно гасить до 8км/с, чтобы выйти на орбиту. Сильная ли экономия? Особенно когда топлива на Луне не наблюдается.
Знали бы они, что Apple тратит 60% на маркетинг, то не писали бы это с укоризной. Да, Apple — маркетинговый гигант, а не технологический. Не они одни.Всего несколько лет назад исчез в недрах Dell гигант storage систем — компания EMC, которая имела схожий с Apple расклад по расходам. А куда девать всё это бешенное бабло, когда на $1 потраченный на НИОКР получаешь $0.8 дохода, а на $1 потраченный на рекламу получаешь $3? Ответ очевиден.
ARM как набор инструкций — очень няшный RISC. Писал для него Java VM интерпретатор. Но вся аура успеха этого процессора в области малого энергопотребления в мобильных телефонах. Достигается она простотой декодера команд, когда декодируется 1 инструкция в 4 байта за такт, исполнительным устройством, которое устроено крайне просто, при этом подмодули схемы отключаются как и в современных x86, которые видимо учились этому у ARM Inc.
Чтобы превратить ARM в печь с потреблением в 100W нужно не так много — добавить све методы оптимизации исполнения от Intel Сore/AMD Zen/POWER8. Эти модули кушают 95% энергии ядер, эффективно увеличивая потребление в 20 раз.
Производительность может и сравняется, но только вместе с энергопотреблением. Хотя есть маленькое отличие от CISC — плотность хранения инструкций RISC в памяти меньше чем у CISC, а значит шина памяти должна быть толще для такой же производительности. Заодно это должно добавить энергопотребления.
Всё это уже проходили в 90-е с Alpha RISC процессорами, которые тоже эмулировали x86.
Собственные сетевые коммутаторы делает и DLink. Почему сравнивают именно с CISCO?
Это будут Core routers (100gbps)? Это будут Edge routers (40-100gbps)?
Warp — искривлять, деформировать. Они просто не смотрели мультик про яхту «Беда». Как вы яхту назовёте…
Вспухшие аккумуляторы станут доказательством этого принципа.
Деформирующая зарядка… Ну-ну
Это конечно оценка для разрешения глаза, но разрешение глаза сравнимо или выше чем у матрицы. Замыливание картинки уже заметно для увеличения 1.4D объектива. Хотя эта оценка для самого простого объектива — как у телескопа. У объектива с бОльшим числом линз искажения на порядок больше, а значит и ограничение по увеличению сильнее.
Типов микросхем не так много. Силовые, аналоговые, ЦПУ/GPU, память, FPGA, ASIC.ASIC цена выше какого обычного? Размер кристалла зависит от кол-ва транзисторов, которое пришлось использовать. А цена в целом зависит как от размера кристалла, так и от тиража. При тираже 10000 и меньше цена максимально большая.У маленького кристалла и тиража в сотни миллионов цена может быть и по $3.
Я-то думал персональные данные защищены доступом через аккаунт (хотя бы). А оказывается нужно положить файл с содержанием «Пожалуйста не скачивайте конфиденциальные файлы в следующих URL. Ну пожалуйста!»
Total Dissipated Power не зависит от качества термоинтерфейса. От термоинтерфейса зависит какая будет температура при реальном TDP. Если она превысит границу, то процессор начнёт троттлить. Это вы знаете.
Если не увеличивается TDP, не уменьшается кристалл, то температура не растет при том же самом термоинтерфейсе.
Раз уж поменяли термоинтерфейс, то TDP вырос, либо кристалл уменьшился. На 10nm вроде еще не перешли, значит банально растёт тепловыделение. Чтобы остаться в границах работоспособности на стоковой частоте улучшают термоинтерфейс.
Однако если убрать крышку совсем, и использовать кулер поверх кристалла, то изменения будут. Но это не из-за терможвачки, а из-за убранной крышки.
Еще слоями можно добавить теплоизоляцию при необходимости.
Чтобы превратить ARM в печь с потреблением в 100W нужно не так много — добавить све методы оптимизации исполнения от Intel Сore/AMD Zen/POWER8. Эти модули кушают 95% энергии ядер, эффективно увеличивая потребление в 20 раз.
Производительность может и сравняется, но только вместе с энергопотреблением. Хотя есть маленькое отличие от CISC — плотность хранения инструкций RISC в памяти меньше чем у CISC, а значит шина памяти должна быть толще для такой же производительности. Заодно это должно добавить энергопотребления.
Всё это уже проходили в 90-е с Alpha RISC процессорами, которые тоже эмулировали x86.
Это будут Core routers (100gbps)? Это будут Edge routers (40-100gbps)?
Вспухшие аккумуляторы станут доказательством этого принципа.
Деформирующая зарядка… Ну-ну