Если производительности CPU не хватит, чтобы покрыть потребности графического процессора, то такая связка будет пустой тратой денег на графические ядра.
Программистам и не нужно знать сколько и каких ядер у процессора. Нужно лишь правильно организовать исполнение кода.
Разбиение задачи на нитки, число которых равно числу ядер, больше не является оптимальным алгоритмом распараллеливания.
Когда вы покупаете компьютер/микропроцессор, то вас интересует производительность или плотность транзисторов?
При сравнении техпроцессов интерес вызывает повышение скорости транзисторов и снижение энергопотребления в новом техпроцессе. Рост плотности — это хорошо, но лишь потому, что уменьшает чип с тем же количеством транзисторов, что делает его производство дешевле и выход годных кристаллов выше.
По производительности 4P+8E ядер как 10P. Если вместо 8E использовать 2P, то производительность будет 6P — тут всё просто.
Таким образом при выборе между производительностью 10P и 6P в Intel выбрали первый вариант.
«Данный класс» — это 32МВт. Но основа для новой ГТУ отечественная. Ранее такая установка выдавала 25МВт. Теперь мощность на 28% выше без ущерба для долговечности установки.
Производительность процессоров Intel в играх полностью определяется отсутствием дополнительного кэша как AMD X3D.
Это значит, что у Intel процессор Arrow Lake равнозначный с AMD Zen5. Но маркетологи не добавили сотню мегабайт кэша на подложку процессора. Вот такой тупик… от маркетологов.
Кто видел предохранители для автомобилей в виде буквы П помнит какой контакт используется для цепей с высоким током 5А-60А. В NVidia могли бы сделать такой же. Причём можно добавить зажим, чтобы контакт не рассоединился и был плотнее.
Прогресс и не бывает на десятилетия за один шаг. Но точно известно, что в СССР не было своего литографа лучше 1.5мкм. 350нм — это сразу в 4 раза меньший размер и в 16 раз выше максимальная плотность транзисторов.
До 90нм развитие литографии прямое как шоссе. Даже материалы особо менять не нужно. Только длину волны источника света. Этот уровень можно достичь до 2028 года. А 90нм появился в 2003м. Далее основные техпроцессы:
65nm — 2005
45nm — 2007
32nm — 2009
28nm — 2010
22nm — 2012
14nm — 2014
10nm — 2016
7nm — 2018
5nm — 2020
3nm — 2022
Не все они нужны как этапы развития. Можно реализовать 45nm, 22nm, 10nm, 5nm, 2nm. Это потребует меньше инвестиций в литографы. И возможно приблизит производство самых современных техпроцессов.
Краснополь корректируется во время полёта. Для этого не нужен ИИ. У БПЛА с ИИ в России действительно нет элементной базы.
Это не значит, что никогда не будет.
Такие микросхемы в военке нужны для истребителей 5го, 6го поколений. В них требуются большие вычислительные мощности для обработки больших объёмов данных с помощью программно определяемых алгоритмов. Но как известно гибкость ПО нужна там, где ПО меняется, модернизируется достаточно часто.
Например в криптомайнинге сначала алгоритмы реализуются на GPU, а затем реализуются аппаратно в ASIC. Это делает реализацию более энергоэффективной и производительной. А для получения схожей производительности можно использовать более старый техпроцесс чем у GPU.
Это ограничивает гибкость. Однако для ограниченного парка авиации можно выпускать новый набор микросхем ASIC новой версии, чтобы модернизировать весь парк.
Делать всё и не требуется. У России должны быть компетенции в авиастроении, в строительстве локомотивов и ж.д. вагонов, рельсов со шпалами, трубы большого диаметра, в производстве микросхем любого класса производительности, энергопотребления и стоимости, производство радио элементной базы, электронных плат, любой сложности (хоть 20 слоёв), производство военных кораблей и авиации, ледоколов и грузовых судов (для сыпучих, наливных и контейнерных грузов, для вылова рыбы/крабов), возможно пассажирские лайнеры, производство грузовиков и автобусов, строительной техники, карьерной техники (можно положиться на Белоруссию), сельскохозяйственную технику, технику для сложной добычи полезных ископаемых (буровую, шахтную), легковых автомобилей, бытовой электроники и техники, станков с ЧПУ, техники и расходников для пищевой промышленности, лекарственных субстанций.
Это то, на чём Россию можно прессовать со стороны Запада, и это то что делает не каждая первая страна.
Это враньё от Майкрософт.
Есть видео на YouTube TbFIUu_7LIc поясняющее, что проблема воспроизводится на SSD/NVMe с контроллерами сразу нескольких производителей, а не только Phison. Во время работы с приложением начинаются какие-то тормоза (возможно перегрев контроллера). Затем операционная система перестаёт видеть SSD с ошибками чтения. Чтобы вернуть видимость SSD обратно нужно выключить блок питания/выдернуть кабель питания из розетки, чтобы SSD потерял питание. После чего SSD снова виден и работает.
Обновление Windows нельзя откатить. Поэтому проблема будет повторяться вновь и вновь. При случае с потерей данных, если SSD используется не только для чтения, но и для записи.
Разбиение задачи на нитки, число которых равно числу ядер, больше не является оптимальным алгоритмом распараллеливания.
При сравнении техпроцессов интерес вызывает повышение скорости транзисторов и снижение энергопотребления в новом техпроцессе. Рост плотности — это хорошо, но лишь потому, что уменьшает чип с тем же количеством транзисторов, что делает его производство дешевле и выход годных кристаллов выше.
Таким образом при выборе между производительностью 10P и 6P в Intel выбрали первый вариант.
Это значит, что у Intel процессор Arrow Lake равнозначный с AMD Zen5. Но маркетологи не добавили сотню мегабайт кэша на подложку процессора. Вот такой тупик… от маркетологов.
До 90нм развитие литографии прямое как шоссе. Даже материалы особо менять не нужно. Только длину волны источника света. Этот уровень можно достичь до 2028 года. А 90нм появился в 2003м. Далее основные техпроцессы:
65nm — 2005
45nm — 2007
32nm — 2009
28nm — 2010
22nm — 2012
14nm — 2014
10nm — 2016
7nm — 2018
5nm — 2020
3nm — 2022
Не все они нужны как этапы развития. Можно реализовать 45nm, 22nm, 10nm, 5nm, 2nm. Это потребует меньше инвестиций в литографы. И возможно приблизит производство самых современных техпроцессов.
Это не значит, что никогда не будет.
Например в криптомайнинге сначала алгоритмы реализуются на GPU, а затем реализуются аппаратно в ASIC. Это делает реализацию более энергоэффективной и производительной. А для получения схожей производительности можно использовать более старый техпроцесс чем у GPU.
Это ограничивает гибкость. Однако для ограниченного парка авиации можно выпускать новый набор микросхем ASIC новой версии, чтобы модернизировать весь парк.
Это то, на чём Россию можно прессовать со стороны Запада, и это то что делает не каждая первая страна.
Есть видео на YouTube TbFIUu_7LIc поясняющее, что проблема воспроизводится на SSD/NVMe с контроллерами сразу нескольких производителей, а не только Phison. Во время работы с приложением начинаются какие-то тормоза (возможно перегрев контроллера). Затем операционная система перестаёт видеть SSD с ошибками чтения. Чтобы вернуть видимость SSD обратно нужно выключить блок питания/выдернуть кабель питания из розетки, чтобы SSD потерял питание. После чего SSD снова виден и работает.
Обновление Windows нельзя откатить. Поэтому проблема будет повторяться вновь и вновь. При случае с потерей данных, если SSD используется не только для чтения, но и для записи.