Arial Georgia Tahoma Times New Roman Verdana

iТоги января 2002 года, часть вторая

Процессоры

Начало года принесло достаточное количество сообщений о новых процессорах. Первой заявила о себе Intel, которая, не дожидаясь конца праздников, представила первый в наступившем году процессор уже 4 числа. Им стал 1,3 ГГц Celeron, выполненный с использованием 0,13 мкм норм техпроцесса. Как и его предшественники на ядре Tualatin, новый процессор оборудован кэшем L2 объемом 256 КБ. По прошествии месяца приятно отметить, что анонс процессора не был «бумажным» — через пару недель он продавался повсеместно и до конца месяца даже успел подешеветь.

Три дня спустя Intel официально объявила начало продаж 2,2 ГГц версии Socket 478 процессора Pentium 4 с ядром Northwood, 512 КБ кэша L2 и 0,13 мкм нормами техпроцесса. Событие, в целом, достаточно ожидаемое и предсказуемое, так как образцы этой модели появились в японской рознице в аккурат перед Новым годом. Результаты тестирования новинки — см. статью Intel Pentium 4 «Northwood»: сравнение с предшественником и оценка перспектив.

Наряду с этим начались поставки 2,0 ГГц «A» версий Pentium 4 — то же самое, но с меньшей частотой («A» означает применение 0,13 мкм техпроцесса, чтобы не путать с 0,18 мкм версией с ядром Willamette). Более того, на своем сайте Intel разместила информацию о выпуске A моделей с частотами 1,6 ГГц и 1,8 ГГц, как в коробочных, так и в OEM-вариантах. Смысл выпуска таких моделей становится понятен, если взглянуть на типовые нормы рассеиваемой мощности 1,6 — 1,8 ГГц моделей, они колеблются в пределах 30,0 — 49,6 Вт, что, безусловно, может заинтересовать производителей экономичных настольных моделей ПК. Впрочем, пока что такие процессоры замечены лишь в Японии. В отличие от 2,0А и 2,2 ГГц моделей Pentium 4 «Northwood», которые еще до конца января поступили в продажу в массовых количествах.

Не были забыты и серверы: для них Intel выпустила Pentium III-S с тактовой частотой 1,4 ГГц, 512 КБ кэша L2 и напряжением питания ядра 1,45 В, выполненный с использованием норм 0,13 мкм техпроцесса и медными внутренними соединениями — точь-в-точь как 2,2 ГГц версия Pentium 4. В середине января первые партии процессора объявились в японских магазинах.

Для более производительных серверных систем в январе были лишь представлены образцы Socket 603 процессоров следующего поколения Xeon MP с ядром Prestonia, выполненных по 0,13 мкм техпроцессу. Новые процессоры Prestonia отличаются от предыдущего поколения с ядром Foster не только применением более прецизионной технологии производства и удвоенного размера кэша L2: новые процессоры поддерживают технологию Hyper-Threading для одновременного исполнения нескольких вычислительных процессоров на одном процессоре.

В отличие от 1,8, 2,0 и 2,2 ГГц версий Xeon с ядром Prestonia для рабочих станций, появление систем на котором — нынешняя реальность, официальный анонс и начало массовых поставок серверной версии — Xeon MP, с кэшем L3 объемом 512 КБ, 1 МБ и 2 МБ и тактовыми частотами 1,4 ГГц, 1,5 ГГц и 1.6 ГГц ожидается лишь в конце квартала. «Серверная» Prestonia будет работать с DDR чипсетами Plumas от Intel и DDR чипсетом от ServerWorks, вариант для рабочих станций предполагается использовать с RDRAM чипсетом i860.

Не обошлось в январе и без анонса мобильных процессоров, причем, Intel объявила сразу семь новых моделей: 866 МГц и 850 МГц LV версии Mobile Pentium III-M, 750 МГц ULV версию Mobile Pentium III-M, 1,2 ГГц, 1,13 ГГц и 1,06 ГГц чипы Mobile Celeron и 650 МГц ULV версию Mobile Celeron — все с применением норм 0,13 мкм техпроцесса.

Нынешнее положение компании как никогда устойчиво и безоблачно. Одна за другой запускаются линии по выпуску процессоров с соблюдением 0,13 мкм норм техпроцесса, одна за другой снимаются с производства 0,18 мкм модели, массовое присутствие новых процессоров не в бумажном, а в реальном исполнении на прилавках магазинов — очевидный факт.

Однако новинки января — только цветочки по сравнению с теми ягодками, которые Intel намерена представить в ближайшие полгода. На горизонте — массовое появление процессоров Pentium 4 с тактовой частотой вплоть до 3 ГГц, совсем скоро в обиход будут введены модели с FSB 553 МГц. На фронте процессоров для высокопроизводительных серверов и рабочих станций к чипам с ядром Prestonia и Gallatin подтягивается «тяжелая» артиллерия в виде нового поколения 64-битной платформы на процессорах McKinley и чипсете Pluto.

Совсем скоро, в марте, появятся мобильные процессоры Mobile Pentium 4-M с ядром Northwood под разъем mPGA479M — привычный mPGA478B, но с дополнительным отверстием под еще одну «ножку» для Mobile Pentium 4-M. Новый XScale, идущий на замену процессору StrongARM, уже успел заинтересовать многих производителей мобильных устройств, чему весьма способствует тесное сотрудничество Intel и Microsoft. Подробности о всех новых технологических разработках компании мы узнаем из материалов Intel Developer Forum, который будет проходить в самом конце февраля.

Однако залогом будущих успехов Intel является бесперебойная работа сейчас. Сейчас четыре 200 мм и одна 300 мм фабрика компании уже выпускают 0,13 мкм процессоры. В этом году еще одна большая 300 мм фабрика начнет производство по 0,13 технологическим нормам. Поставки 0,13 мкм процессоров должны обойти поставки 0,18 мкм процессоров уже в середине этого года. Похоже, что в первом квартале компания наконец-то сможет обеспечить бесперебойные поставки своих процессоров, увеличив их выпуск по сравнению с последним кварталом 2001 года на 50%.

AMD начала год выпуском следующим в линейке чипов для настольных ПК процессором с маркировкой 2000+, в соответствии с QuantiSpeed. Реальная тактовая частота процессора составила 1,66 ГГц, в остальном — ничего нового: FSB 133 МГц, кэш L1 — 128 КБ, кэш L2 — 256 КБ, AMD 3DNow! Professional и старые 0,18 мкм нормы техпроцесса.

Для ПК бюджетного класса в январе был выпущен 1,3 ГГц процессор AMD Duron, также, кроме поднятия тактовой частоты на 100 МГц, ничем не отличающийся от своих предшественников: та же FSB 200 МГц, те же 0,18 мкм нормы техпроцесса на Fab 25 в Техасе, США.

Производителям мобильных ПК январь принес новый Mobile AMD Athlon 4 1500+. В этот раз AMD пошла против доктрины QuantiSpeed: рейтингом 1500+ почему-то промаркирован чип с FSB 200 МГц и реальной тактовой частотой 1,3 ГГц, хотя, следуя аналогии с процессорами Athlon XP для настольных ПК, 1500+ модель должна была иметь тактовую частоту 1,33 ГГц. Вот уж воистину «наша линейка, как хотим, так и меряем». Получается, что и в будущем рейтинги Mobile AMD Athlon 4 и Athlon XP будут расходиться?

Еще два новых Mobile Duron с тактовыми частотами 1,2 ГГц и 1,1 ГГц подвели черту под январскими анонсами AMD. Все три мобильных новинки компании поддерживают технологии PowerNow! и 3DNow! и выполнены с использованием 0,18 мкм норм техпроцесса на Fab 30 в Дрездене, Германия.

Не надо быть аналитиком, чтобы заметить технологическое отставание компании: сейчас AMD находится в той самой ситуации, в которой Intel была осенью прошлого года, а именно, в срочном порядке подготавливает производственные линии для выпуска чипов с применением 0,13 мкм норм. В этом отношении планы AMD грандиозны: запустив в течение первого квартала в массовое производство 0,13 мкм процессоры с ядром Thoroughbred, компания намерена перевести все процессоры Athlon на 0,13 мкм нормы уже до конца года. Получится ли — большой вопрос. Помимо этого, планируемый только на конец квартала выпуск первого Athlon XP 2200+ с ядром Thoroughbred даст Intel значительную временную фору, а также возможность отвоевать те проценты рынка, которые достались AMD в прошлом году в результате напряженного паритета 0,18 мкм чипов. Думается, промежуточный выпуск «обычного» 0,18 мкм процессора Athlon XP 2200+ с ядром Palomino ситуацию особенно не изменит, и у AMD останется лишь ценовое оружие в противостоянии против своего конкурента. Впрочем, на рынке массовых ПК против новых 0,13 мкм процессоров Celeron с 256 кэша L2 противостоять будет все труднее, и аналитики пророчат AMD серьезные потери в этом секторе. Лишь во втором квартале, когда начнется массовое производство Athlon XP 2500+ Thoroughbred с 0,13 мкм нормами техпроцесса и размером кристалла всего 80 кв. мм, плюс подоспеет современный Duron с ядром Appaloosa и мобильные Athlon 4 Thoroughbred, компания, возможно, вернет свое положение и сможет рассчитывать на возвращение прибыльности.

Из технологических нововведений AMD самыми интересными оказались представленные на Platform Conference новые форм-факторы для мобильных процессоров следующего поколения.

В частности, был продемонстрирован низкопрофильный разъем Low Profile Socket 462, который, в отличие от стандартного Socket A под процессоры для настольных ПК высотой 5,5 мм, будет иметь высоту всего 4,2 мм и вместо механизма ZIF будет оборудован совсем другим механизмом для крепления. В качестве альтернативного варианта миниатюризации AMD намерена предложить MicroPGA Socket 563 размером всего 33×33 мм. Высота всей конструкции — разъема и установленного 0,13 мкм Athlon 4 с ядром Thoroughbred — не превысит 4,74 мм.

До массового появления 64-битных процессоров Hammer от AMD еще достаточно далеко, однако, подготовка к этому событию чувствуется уже сейчас. Так, компания Wasabi Systems объявила в январе о завершении предварительного портирования операционной системы NetBSD на платформу x86-64. Увы, пока что тестирование проводится на эмуляторе VirtuHammer x86-64 от Virtutech, так как про рабочие образцы процессоров Hammer пока что нет даже слухов. Зато стало известно, что AMD в самом конце 2001 года зарегистрировала в Отделе выдачи торговых марок и патентов при правительстве США (United States Patent and Trademark Office, USPTO) пять новых торговых марок: AMD FORTON, AMD METARON, AMD MULTEON, AMD VANTON и AMD OPTERON — явно под процессоры семейства Hammer.

Motorola объявила в январе долгожданные обновленные версии процессоров G4 7450 и G4 7440 — соответственно, PowerPC MPC7455 и MPC7445. Помимо тактовой частоты 1 ГГц процессор MPC7455 интересен тем, что изготовлен с применением технологии SOI, правда, со старыми 0,18 мкм нормами техпроцесса. При выпуске MPC7445 также используется SOI, однако, гигагерцовый порог он пока не преодолел.

Первой на выпуск новых PowerMac G4 отреагировала Apple, анонсировав систему на двух 1 ГГц MPC7455, а также однопроцессорные модели на 933 МГц и 800 МГц версиях чипа. Впрочем, опираясь на покупательские возможности лишь поклонников Mac систем, Motorola навряд ли бы смогла обновлять свою линейку процессоров PowerPC. Помимо настольных ПК от Apple, процессор MPC7450 используется в в маршрутизаторах и другом высокоскоростном оборудовании от известных компаний (Cisco, к примеру), а MPC7440 — в ноутбуках Apple, и не только. Одним из приятных известий января для Motorola стало объявление Ericsson о намерении строить свое новое оборудование инфраструктуры сети GPRS на MPC7445.

К сожалению, вновь практически ни в чем не проявила себя за прошедший месяц Transmeta. Несмотря на обещанное к началу февраля начало поставок Crusoe TM5800 и красивое выступление на выставке CES 2002 в первой половине января, осязаемых успехов компания так и не достигла. Вместо этого компания отделалась рассказом о пересмотренной стратегии развития.

В двух словах, суть маркетинговой политики сводится к тому, что, в противовес Intel и AMD. которые намерены продвигать для сверхлегких ноутбуков свои решения с рассеиваемой мощностью порядка 25 — 30 Вт, Transmeta намерена сконцентрировать внимание на выпуске x86 процессоров с потребляемой мощностью не более 7 Вт, соответственно, не требующих каких-либо теплоотводов с обдувом.

На CES 2002 был продемонстрирован обновленный процессорный роадмэп компании, а также обозначены основные направления развития семейства Crusoe:

1. Переход на 0,13 мкм нормы техпроцесса продлит жизнь нынешнему TM5400, позволив повысить тактовую частоту с 667 МГц до 1 ГГц при сохранении тепловыделения на прежнем уровне
2. Выпуск TM5800 и нового ПО CMS 4.2 позволит компании заинтересовать производителей ноутбуков в 2002 году
3. Интегрированный чип TM6000 на основе ядра TM5800 плюс встроенные контроллеры I/O памяти, графики, ЖК-дисплея и пр. планируется к выпуску в конце 2002 — начале 2003 года
4. Следующее поколение Crusoe будет иметь не 128-битную внутреннюю архитектуру, как нынешние процессоры, а 256-битную. С помощью применения ПО CMS следующих поколений и даже перехода на 0,10 мкм нормы техпроцесса Transmeta намерена добиться роста производительности в 2 — 3 раза. Опять же, при сохранении тепловыделения в пределах 16 Вт максимум.
   

Мечты, мечты… В конце 2002 года — начале 2003 подоспеет экзотический пока Banias, и трудно предположить, с чем тогда останется Transmeta. С теми темпами развития, которые компания демонстрирует последние полгода, скорее уж, AMD на основе MIPS разработок купленной Alchemy Semiconductor сможет выйти на этот рынок. Какими бы красивыми и радужными ни были планы Transmeta, но хорошо бы время от времени все же видеть не только «бумажные» процессоры.

Материнские платы

Судя по событиям прошедшего месяца, производителей чипсетов сейчас волнуют вопросы, которые можно перечислить по пальцам одной руки: поддержка памяти DDR333, интеграция интерфейсов USB 2.0 и ATA/133. Пожалуй, все, если не считать вариаций на тему мобильных или интегрированных вариантов. Непоследовательность, несоблюдение этих современных требований ведут к тому, что производители плат вынуждены на ходу выкручиваться и предлагать нестандартные решения, вплоть до комплектации плат дополнительными картами расширения.

Насколько известно, поддержка USB 2.0 будет интегрирована в южные мосты уже во втором квартале: Intel намерена выпустить ICH4, VIA готовит к выпуску свой вариант — V8235. По предварительным данным, оба чипа будут поддерживать до шести USB 2.0 портов. Пока же USB 2.0 поддерживается, например, AMD-760MPX двухпроцессорной платой ASUS A7M266-D, лишь благодаря комплектации дополнительной PCI картой USB 2.0 на чипе от NEC.

Впрочем, для Socket A платформы до сих пор самым актуальным остается вопрос наличия мгновенной аппаратной защиты от перегрева процессора.

Напрямую о поддержке термодиода для защиты от мгновенного перегрева процессоров AMD Athlon XP/MP заявили пока только два производителя — Fujitsu Siemens со своей обновленной KT266A платой D1289 (технология Thermal Management, см. фото ниже) и ASUS с платой A7V333 на новом чипсете KT333 (технология ASUS C.O.P — CPU Overheating Protection). Думается, другие производители, имей их платы такаую защиту, трубили бы о ней на каждом шагу. Однако, как ни вглядываешься в строчки свежих пресс-релизов, о защите от мгновенного перегрева — ни слова. Честно говоря, такое невнимание к довольно серьезной проблеме настораживает и расстраивает.

Дебютировав в конце 2001 года в секторе чипсетов со своими интегрированными nForce 420D, 220D и 220, NVIDIA решила несколько упрочить свое положение на этом рынке, и в январе объявила о выпуске nForce 415, который отличается от «старшего» собрата nForce 420D новым «урезанным» северным мостом IGP 415. В отличие от IGP 420 (см. нашу статью Чипсет NVIDIA nForce), IGP 415 не имеет графического ядра. Южные мосты в комплекте с IGP 415 используются прежние — MCP/MCP-D.

Выгода NVIDIA очевидна: цена такого чипсета на $20 — $25 ниже, чем интегрированного варианта. Соответственно, есть смысл рассчитывать на более высокий уровень продаж таких плат.

Уже в январе о выпуске nForce 415 плат объявили ASUS (A7N266-C, на снимке ниже), Leadtek (K7N415) и MSI (K7N415), наладить выпуск готовых систем намерены Fujitsu-Siemens, MicronPC, Alienware и другие.

Несколько смутила в январе путаница с выпуском чипсета KT333. По всем предварительным данным, чипсет должен был быть представлен 17 января — и… ничего.

Видимо, приняв «фальстарт», несколько компаний по инерции все же представили свои решения — официально, но на необъявленном чипсете. К таковым можно отнести: уже упомянутую выше плату A7V333 от ASUS, AK37 и AK37GTR (с HP372 ATA/133 IDE RAID контроллером) от Shuttle, SL75DRV5 (+ VT8233A) от Soltek, KT3 Ultra (ATA/133 IDE RAID контроллер от Promise) от MSI и другие.

Частичный ответ на такую ситуацию дают появившиеся, но пока ничем не подтвержденные слухи о том, что VIA на планируемом ею после китайского Нового года, саммите VIA DDR333 Summit намерена анонсировать продвинутый вариант чипсета — KT333A, который, помимо поддержки DDR333 памяти, обладает обновленной шиной V-Link с пропускной способностью до 533 МБ/с.

Впрочем, в январе без анонсов новых чипсетов не обошлось: VIA представила VIA ProSavageDDR KM266 — обновленную интегрированную версию VIA ProSavage KM133 под процессоры AMD, с поддержкой памяти DDR SDRAM, интегрированным 2D/3D графическим AGP 4x ядром S3 Graphics ProSavage8 и, при использовании южного моста VT8233A, еще и с поддержкой Ultra ATA/133.

Не остались обойденными и мобильные Pentium III-M, Pentium III, CeleronT и VIA C3T: для них была выпущена DDR266 версия чипсета VIA ProSavageDDR PN266T или Twister-T DDR с поддержкой FSB 133 МГц, технологии Intel SpeedStepT, с интегрированным графическим ядром ProSavage8T от S3 Graphics и интегрированным двухканальным трансмиттером LVDS.

Помимо выпуска новых чипсетов, VIA активно продвигает материнские платы под эгидой своего подразделения VIA Platform Solutions Division (VPSD). Так, в январе было объявлено о начале сертификационной программы VIARAMA для материнских плат на чипсетах Apollo P4X266, Apollo P4X266A и ProSavageDDR P4M266. Платы VIARAMA будут тестироваться на соответствие современным стандартам и поставляться в продажу со специальными стикерами на retail-упаковках и самих платах. Словом, брэнд, не хуже других.

В январе SiS начала поставки своим клиентам первых образцов чипсетов SiS646, позднее переименованного в SiS645DS, и SiS651 — новых версий SiS645 и SiS650 соответственно. Отличительной особенностью новых чипсетов является поддержка FSB 533 МГц и интерфейса ATA/133, а SiS651, вполне вероятно, обзаведется переделанным графическим ядром. Массовое производство SiS646 и SiS651 намечено на март.

От дальнейших планов SiS относительно платформы Pentium 4 захватывает дух: в марте компания намерена представить чипсет SiS648 с поддержкой FSB 533 МГц, памяти DDR400 и шины AGP 8x. SiS648, электрически совместимый с интегрированным SiS660, также будет комплектоваться новым южным мостом SiS962 с поддержкой USB 2.0 и IEEE 1394.

Intel выпустила в январе лишь новый степпинг чипсета i845 SDRAM, являющийся урезанной версией i845D степпинга B0 с аппаратно отключенным DDR-контроллером. Смысл выпуска i845B0 SDRAM заключается в том, что он значительно дешевле, чем старый i845 SDRAM.

Продукты памяти

Цены на DRAM с начала года, хоть и умерив свой пыл, все же продолжали подниматься вверх. В течение января Hynix и Samsung дважды объявляли о долгосрочных повышениях контрактных цен00:51 14.02.02 на DRAM: в начале месяца на 30%, затем — еще на 20% — 30%. К концу месяца стоимость 128 Мбит чипов DDR SDRAM добралась до отметки $4, в то время как цена 128 Мбит чипов SDRAM — до $3,20 — $3,50. По утверждениям аналитиков, цены на 128 Мбит чипы SDRAM уровня $3,5 за штуку означают восстановление прибыльности такого производства. Некоторые маркетинговые компании уже всерьез говорят о достижении отметки $5 на эту «контрольную» позицию ближе к весне. Впрочем, ближе к началу февраля цены все же несколько стабилизировались: видимо, несмотря на «пожелания» производителей, предложение наконец-то удовлетворило потребности, по крайней мере, по предлагаемым ценам.

Январские раунды переговоров о покупке Micron производственных мощностей Hynix под конец месяца окончательно зашли в тупик: на предложенные Micron $3,1 млрд. Hynix ответила желанием получить $5 млрд. На том и разошлись. Между тем, Hynix, ни на минуту не останавливая конвейеры, успела запустить пилотную 0,14 мкм линию по производству 256 Мбит чипов на закрытой в прошлом году на переоборудование фабрике в Орегоне, США, а также параллельно начать переговоры о сотрудничестве с Infineon, не отказываясь от дальнейших переговоров с Micron.

Итак, кто предложит больше. Или предложит интереснее. Один факт бесспорен: рано или поздно кредиторы компании все же примут одно из предложений, так как 6-миллиардный долг Hynix каким-то образом подводить к реструктуризации все же придется.

Весь январь прошел под знаком объявления новых чипов памяти стандарта DDR333 и модулей памяти PC2700. В начале месяца о начале поставок таких модулей емкостью 128, 256 и 512 МБ объявила Transcend (на снимке 52 МБ модуль PC2700).

За ней последовало сообщение Kingston о начале продаж пробных партий PC2700 модулей емкостью 128 МБ и 256 МБ.

Как всегда, всех обставила Samsung, объявив на Platform Conference о начале пробного производства DDR333 и DDR400 чипов памяти, соответственно, для PC2700 модулей и новой памяти стандарта DDR-II. К концу месяца компания начала массовое производство 128, 256 и 512 Мбит чипов DDR333.

Чтобы не терять инициативу на этом фронте, VIA в содружестве с компанией Advanced Validation Labs (AVL) объявила о начале программы по стандартизации на соответствие нормам JEDEC модулей памяти на чипах DDR333. Reference-платформу для этого тестирования VIA разработала сама, ПО было заказано у AVL. Сертификация от VIA интересна тем, что, как и у Kingston, включает в себя испытания в условиях повышенной температуры.

Впрочем, по мнению некоторых аналитиков, время широкого внедрения DDR333 памяти еще не наступило. Трудно судить, бегут ли тайваньские производители чипсетов ALi, VIA и SiS «впереди паровоза» с предлагаемой поддержкой DDR333 или это Intel выступает в роли «тормоза», совсем недавно выпустив на рынок DDR266 чипсет. Однако до тех пор, пока Intel ориентируется на поддержку DDR200/DDR266, толку во внедрении PC2700 будет мало, и массовой адаптации не произойдет. Кроме того, между самими производителями памяти часто возникает спор по поводу упаковки новых высокоскоростных чипов, в то время как в JEDEC до сих пор идет полемика насчет упаковки DDR II. Тем не менее, более-менее массовое появление DDR333 чипов на рынке — факт непреложный, и появление материнских плат с его поддержкой — вопрос ближайших месяца-двух. Не справится Intel — «помогут» конкуренты.

Прошедший месяц оказался достаточно богатым на анонсы новых технологий выпуска памяти. Micron объявила о подготовке к выпуску совершенно нового типа чипов энергонезависимой памяти MRAM с напряжением питания менее одного вольта и на 50% — 60% меньшим энергопотреблением, чем у обычной памяти этого класса. Для создания энергонезависимых ячеек в чипе была привлечена технология «программируемой металлизации ячеек» (programmable metalization cell, PMC), разработанная компанией Axon Technology в содружестве с Аризонским университетом. Micron намерена применять специальную халькогенидную смесь на основе серебра в качестве покрытия обычных CMOS ячеек памяти для выпуска наиболее экономичных чипов MRAM.

Toshiba выпустила 8 Мбит чипы SRAM с низким потреблением энергии, специально для использования в мобильных телефонах. Чипы производятся с использованием 0,15 мкм техпроцесса и имеют время доступа 40 нс. В ближайшее время компания намерена выпустить также 4 и 16 Мбит чипы такой SRAM.

От MoSys последовало заявление о разработке новой технологии производства встраиваемой памяти 1T-SRAM-R, основанной на 1T- SRAM, со стандартным SRAM интерфейсом и технологией коррекции случайных и устойчивых ошибок TEC (Transparent Error Correction).

Fujitsu и Toshiba сообщили о выпуске спецификации второго поколения Fast Cycle RAM с циклом произвольного доступа в 25 нс, с тактовыми частотами до 200 МГц и скоростью обмена данными до 400 Мбит/с. Новая FCRAM, согласно спецификации, будет на 17% быстрее чипов первого поколения, производительность новой памяти увеличится на 30%. Производство FCRAM-II будет производиться с использованием норм 0,175 мкм техпроцесса.

NEC в январе анонсировала сверхскоростную экономичную 64 Мбит микросхему DRAM с организацией 4 Мбит × 16, 18 нс временем доступа к странице и 65 нс временем доступа к адресной ячейке. Новая DRAM совместима по выводам с SRAM и имеет интегрированный модуль самовосстановления. Впечатляющи показатели энергопотребления: максимальный рабочий ток — 100 мкА, режим ожидания — 60 мкА, режим глубокого сна — 10 мкА. Довольно перспективная разработка, тем более, что NEC уже разрабатывает 128 Мбит чип.

Особняком — новости о Rambus. Несмотря на объявленное компанией снижение доходов в прошлом квартале на 11% до отметки $24,9 млн., прибыль компании упала незначительно — с $6,5 млн. третьем квартале до $6,2 в прошедшем. В начавшемся квартале, как считают представители компании, доходы упадут еще на 3% — 7% из-за снижения цен на RDRAM.

Несмотря на объявление Samsung о начале пилотного производства 1066 МГц RDRAM чипов для модулей RIMM 4200 и наличии пробных экземпляров 1200 МГц чипов, несмотря на цену RDRAM, сравнимую с DDR SDRAM, некоторые аналитики считают, что сейчас наступили последние месяцы хорошего спроса на RDRAM в свете все меньшей ее востребованности в ПК, для Sony PS2 и коммуникационного оборудования. Тем не менее, по сообщению Samsung, 256 Мбит чипы RDRAM вытеснили к концу 2001 года 128 Мбит. Во второй половине 2002 года, когда ожидается начало массового производства 1066 МГц и 1,2 ГГц 256 Мбит чипов RDRAM, Samsung планирует перейти на применение 0,13 мкм техпроцесса, что поможет снизить себестоимость RDRAM.

Таким образом, участь RDRAM, уготованная ей рынком — нишевые специализированные приложения и 10% — 12% рынка памяти для высокопроизводительных ПК.

Видеосистема

Первый месяц года прошел у NVIDIA под знаком подготовки к февральскому анонсу следующего поколения графических чипов GeForce 4 — NV17/NV25. поэтому, особенной активности ни сама компания, ни ее партнеры не проявляли. Из январских новинок, заслуживающих внимания, можно, пожалуй, упомянуть выпуск компанией Leadtek 128 МБ карты WinFast Titanium Ti200, да карты G321 на аналогичном чипе GeForce3 Ti200, также со 128 МБ памяти от Chaintech.

Помимо этого, на выставке MacWorld NVIDIA в содружестве с Apple объявила о том, что графические ускорители от NVIDIA теперь являются стандартом для всех настольных платформ семейства Macintosh. Новая серия компьютеров iMac от Apple, объявленная на MacWorld, была представлена с графическими контроллерами на базе чипа GeForce2MX.

В самом конце месяца, когда были объявлены одно- и двухпроцессорные модели ПК на MPC7455, выяснилось, что Apple оснастила «младшую» 800 МГц модель адаптером ATI RADEON 7500, а две «старшие» — картами на чипах GeForce 4 MX с 64 МБ памяти, причем, за неделю до официального анонса этих решений!

Еще одно интересное событие: На Platform Conference NVIDIA предложила для материнских плат с интегрированной графикой (например, с чипсетом nForce) со свободным слотом AGP недорогое решение — дочернюю карту с DVI декодером. Суть предложения — мультиплексирование сигналов DVI и стандартных AGP по AGP шине, что повлечет лишь незначительные изменения в BIOS, но не в разводке плат. Соавторами предложения стали ALi, Asustek, Chaintech, Chrontel, Conexant, LG/Philips, QDI, Silicon Image и Tatung, а присоединились к инициативе и будут выпускать подобные решения 4mbo., Asus, Abit, Fujitsu/Siemens, Gigabyte, MicronPC, Mitac и MSI. Chrontel, Silicon Image и Conexant уже сделали образцы подобных дочерних карт.

Словом, в большей степени компания была занята подготовками к февральскому триумфу, забегая вперед, удачному. Январь же был дан «на откуп» ATi, чем она, несомненно, воспользовалась от души.

Для начала ATi представила чип-декодер аналогового видеопотока с интегрированным звуковым процессором THEATER 200, который должен стать чипом-компаньоном для видеокарт серии All-In-Wonder. Кроме этого, THEATER 200 станет составной частью интегрального чипа XILLEON 220 для рынка цифровых телевизионных приставок, анонсированного в октябре на MPF 2001. THEATER 200 может захватывать сигнал по Composite, S-Video, а также Component (включая HDTV) входам и конвертировать их в ITU-656 совместимый формат цифрового видео в реальном времени. THEATER 200 способен декодировать аналоговый аудиопоток в цифровой, и передавать его по шине I2S для дальнейшей его обработки звуковым процессором.

Желая «выжать» максимум из своего ATI RADEON 8500, компания объявила в феврале о выпуске AGP версии карты RADEON 8500 MAC EDITION для использования совместно с платформой Mac. Все как у PC версии, лишь тактовая частота чипа 250 МГц.

За ней последовал анонс ATI RADEON 7000 MAC EDITION — массовой PCI карты для пользователей старых систем Power Mac, желающих улучшить характеристики своего ПК, а также владельцев новых Power Mac с AGP картами, желающих с помощью свободного PCI слота добавить вывод на второй монитор.

Серьезной заявкой на появление в секторе мобильных устройств стал объявленный компанией графический процессор IMAGEON 100 для использования в PDA и смартфонах. IMAGEON 100 поддерживает полноценное декодирование MPEG-4, обладает расширенными возможностями графического 2D движка для вывода анимации и быстрой прорисовки экрана, кэширования и сглаживания шрифтов, масштабирования, и др. Чип оборудован 384 КБ встроенной SRAM для двойного буферирования изображений со стандартным для PDA разрешением экрана 240 x 320, а также контроллером внешней SDRAM для поддержки разрешений до 800 x 600 с цветовой глубиной до 16 бит/пиксел. Помимо этого, IMAGEON 100 поддерживает энергосберегающую технологию ATI POWERPLAY. Благодаря стандартному интерфейсу SRAM, IMAGEON 100 может применяться в сочетании с большинством распространенных процессоров для PDA: Intel StrongARM и XScale, Motorola DragonBall, NEC MIPS или Hitachi SH. Чип включает в себя программируемый LCD контроллер (LCD Timing Controller, TCON), сочетающийся с широким списком выпускаемых LCD панелей от разных производителей: от 1-битных монохромных до 18-битных цветных STN или TFT панелей.

Остальные новости января от ATI носили более прозаический, прикладной, и, следовательно, более актуальный для конечного потребителя оттенок. В прошедшем месяце наконец-то начались поставки профессиональной карты среднего уровня ATI FIRE GL 8800.

ATI объявила не только о начале продаж универсальной карты ALL-IN-WONDER RADEON 8500 DV, но также объявила выпуск версии ALL-IN-WONDER на чипе RADEON 7500 с 32 МБ памяти DDR SDRAM, стерео ТВ тюнером на 125 каналов, возможностью записи ТВ программ (ATI TV-On-Demand), радиочастотным пультом ДУ, поддержкой HydraVision и так далее — словом, упрощенная версия AIW 8500 DV по цене всего $199.

В январе к «лагерю сторонников» ATI примкнули два таких авторитетных производителя видеокарт, как европейская Hercules и тайваньская Gigabyte. Сотрудничество с Hercules ATI и намерена проводить по полной программе: Hercules получила эксклюзивное право на европейские поставки универсальных карт ATI ALL-IN-WONDER по розничным и дистрибуторским каналам. Помимо этого, Hercules получила права на выпуск и распространение карт на чипе RADEON 8500, и первой из них стала 3D Prophet FDX 8500LE на чипе ATi RADEON 8500LE с тактовой частотой 250 МГц и 64 МБ памяти DDR, работающей на частоте 250 МГц.

Благодаря этому договору, появилась возможность увидеть на европейском рынке карты Hercules 3D Prophet ALL-IN-WONDER 7500 уже в феврале. Карта Hercules 3D Prophet All-In-Wonder 8500DV с поддержкой европейских ТВ стандартов (PAL B/G/D/K/I, SECAM L/D/K) появится в продаже несколько позже.

Достаточно неожиданно, со взвинчиванием цен на акции ATI, прозвучало заявление Gigabyte о переориентации производства на чипы от ATi. При этом Gigabyte намерена увеличить объем выпуска видеокарт с 1,2 млн. штук в 2001 году до 2,5 млн. в 2002. По словам представителей компании, привлекательными оказались скидки, предлагаемые ATI, а также «конкурентоспособность» ее продуктов.

Сразу же, в январе, Gigabyte представила три карты на чипах ATI: AR64S-H ATi Radeon 7500 Pro на на 250 МГц чипе RADEON 7500LE, AV64S-T ATi Radeon7000 Pro на чипе RADEON 7000 и AG32S ATi RAGE 128 Pro на чипе ATi RAGE 128. Следующий шаг — выпуск топ-модели линейки на чипе Radeon 8500, но это уже совсем другая, февральская история…

В январе продуктами на чипах от ATI отметилась PowerColor, выпустившая EVIL KNIGHT RADEON 7500LE на стандартном чипе Radeon 7500LE, а также FIC, выпустившая полную линейку карт на чипах Radeon 8500LE, Radeon 7500, Radeon 7200 и Radeon 7000.

Joytech выпустила две не совсем обычных карты для любителей экзотики — ARV200A1NLD-128M на RADEON 7500 и Apollo 8500 на 8500LE, оборудованные 128 МБ памяти.

В заключение — о печальном. Matrox, которая в свое время считалась эталоном в области производства недорогих карт для обработки видео, объявила о выходе с этого рынка. Прекращен выпуск новых драйверов для Matrox Marvel e450, последние драйвера объявлены финальными во всех смыслах. Соответственно, и e450 стала последней из этой серии.

Представители Matrox заявили, что разработка и выпуск полупрофессиональных и профессиональных карт для обработки видео будет продолжена. Однако это совсем другой, не массовый рынок. Похоже, что славное имя Matrox все дальше и дальше отходит от обычного розничного рынка. Компания, с которой, что греха таить, мы расстаемся с сожалением.