Компания Broadcom, специализирующаяся на разработке полупроводниковых решений в области проводной и беспроводной связи, представила на мероприятии MWC 2012 три платформы для смартфонов. По словам разработчика, эти платформы оптимизированы для ОС Android 4.0 (Ice Cream Sandwich). Среди достоинств платформ Broadcom выделяет высокую производительность, в том числе, графической составляющей.
Ключевыми компонентами чипа Broadcom BCM21654G являются процессор ARM Cortex A9, работающий на частоте 1 ГГц, модем HSPA (7,2/5,8 Мбит/с) и графическое ядро с поддержкой видео разрешения VGA. У моделей BCM28145 и BCM28155 — по два ядра ARM Cortex A9. Их тактовая частота достигает 1,3 ГГц. Встроенные модемы поддерживают HSPA+ (21/5,8 Мбит/с), а поддерживаемое разрешение видео увеличено до 720p и 1080p соответственно. Производитель отмечает наличие встроенного процессора изображений, способного работать с камерами разрешением до 42 Мп. Все три микросхемы рассчитаны на выпуск по нормам 40 нм.
В состав платформ, представляющих собой законченные решения для построения систем, также входит радиочастотные блоки 3G/2G, контроллеры питания и средства беспроводной связи: комбинированный контроллер BCM4334, реализующий функции Bluetooth 4.0 и Wi-Fi с поддержкой Wi-Fi Direct и Wi-Fi Display, BCM47511 — приемник GPS и GLONASS, а также BCM20792 — контроллер NFC.
В настоящее время заказчики получают ознакомительные образцы новинок. Массовый выпуск производитель обещает развернуть во втором полугодии.
Источник: Broadcom