Встроенные 3G-модемы опередят внешние по объему выпуска в ближайшие годы

ПредыдущаяСледующая
1174

Общемировой объем продаж встраиваемых модулей для подключения к сетям 3G будет расти более чем на 30% ежегодно в течение ближайших трех лет, полагают тайваньские представители отрасли. К 2012 году встроенные 3G-модемы опередят по объему выпуска модели, выполненные в виде подключаемых карт.

Компания Ericsson продвигает HSPA-модули, предназначенные для использования в MID, персональных навигаторах, игровых консолях, цифровых камерах и устройствах для чтения текстов в электроном представлении. В активе ее конкурента, компании Qualcomm — модули Gobi, поддерживающие технологии EVDO и HSPA . С их помощью Qualcomm проложила себе дорогу в сегмент нетбуков и теперь расширяет область применения на «электронные книги», игровые консоли и приложения межмашинного взаимодействия (M2M). Кстати, по имеющимся оценкам, поставки беспроводных модулей только в последнем сегменте в 2012 году превысят 90 млн. шт. Чтобы оценить темпы роста, достаточно сказать, что в прошлом году было отгружено 35-40 млн.шт.

Компания Huawei Technologies, выпустившая в прошлом году 35 млн. 3G-модемов, выполненных в виде карт расширения (что соответствует 60% общемирового рынка), также ориентируется на переход к встроенным модулям. Об этом свидетельствует ее присоединение к соответствующей инициативе GSM.

Источник: DigiTimes

19 марта 2010 Г.

20:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Начало продаж Apple HomePod отложено: Умная АС Apple появится на рынке в 2018 году2

Анонсирован выпуск карты для работы с видео Blackmagic DeckLink 8K Pro: Карта Blackmagic DeckLink 8K Pro предназначена для захвата и вывода видео в разрешении до 8K DCI

Samsung SM-W2018 может стать первым смартфоном с камерой, объектив которой имеет диафрагму F/1,5: Смартфон будет представлен в Китае 1 декабря этого года3

Представлена клавиатура Zagg Slim Book для iPad Pro с подсветкой клавиш и местом для Apple Pencil: Цена устройства составляет 120 долларов1

OnePlus 5T получит обновление Android 8.O Oreo в начале 2018 года: Разработчики решили изначально оснастить его Android 7.1.1 Nougat3

В понедельник Toshiba примет решение о привлечении зарубежных инвестиций в размере 5 млрд долларов: Эти средства должны помочь Toshiba удержаться на бирже

По прогнозу DSCC, рынок материалов OLED в ближайшие годы будет расти на 20% в год: К 2022 году он достигнет 2,25 млрд долларов

Опубликован эскиз безрамочного смартфона 360 Mobiles: Компания будет придерживаться устоявшейся традиции, предлагая пользователям смартфоны с впечатляющими характеристиками по привлекательным ценам

Компания Intel анонсировала выпуск своего первого модема 5G: Одновременно был представлен модем LTE Cat-19, получивший обозначение Intel XMM 7660106

997
1318

iXBT TV

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

  • Обзор видеокамеры Canon XF405: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать