Главная » Новости » 2010 » 03 » 19 19 марта 2010

Встроенные 3G-модемы опередят внешние по объему выпуска в ближайшие годы

Общемировой объем продаж встраиваемых модулей для подключения к сетям 3G будет расти более чем на 30% ежегодно в течение ближайших трех лет, полагают тайваньские представители отрасли. К 2012 году встроенные 3G-модемы опередят по объему выпуска модели, выполненные в виде подключаемых карт.

Компания Ericsson продвигает HSPA-модули, предназначенные для использования в MID, персональных навигаторах, игровых консолях, цифровых камерах и устройствах для чтения текстов в электроном представлении. В активе ее конкурента, компании Qualcomm — модули Gobi, поддерживающие технологии EVDO и HSPA . С их помощью Qualcomm проложила себе дорогу в сегмент нетбуков и теперь расширяет область применения на «электронные книги», игровые консоли и приложения межмашинного взаимодействия (M2M). Кстати, по имеющимся оценкам, поставки беспроводных модулей только в последнем сегменте в 2012 году превысят 90 млн. шт. Чтобы оценить темпы роста, достаточно сказать, что в прошлом году было отгружено 35-40 млн.шт.

Компания Huawei Technologies, выпустившая в прошлом году 35 млн. 3G-модемов, выполненных в виде карт расширения (что соответствует 60% общемирового рынка), также ориентируется на переход к встроенным модулям. Об этом свидетельствует ее присоединение к соответствующей инициативе GSM.

Источник: DigiTimes

  • Теги:
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2010

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.