Главная » Новости » 2010 » 03 » 19 19 марта 2010

IBM планирует использовать в объемных чипах жидкостное охлаждение

Специалисты IBM в сотрудничестве со своими коллегами из двух швейцарских научно-исследовательских учреждений — École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) и Swiss Federal Institute of Technology Zurich (ETH) — работают над системами охлаждения для чипов с объемной компоновкой (3-D). Как известно, IBM уделяет большое внимание развитию этого перспективного направления развития полупроводниковых микросхем.

IBM и ее швейцарские партнеры участвуют в проекте под названием CMOSAIC. Точкой приложения усилий является разработка технологии охлаждения многослойных микросхем. Эта задача является очень актуальной, поскольку IBM рассматривает возможность использования архитектуры 3-D в многоядерных системах с большим количеством межслойных соединений — от 100 до 10000 соединений на 1 кв.мм.

Эффективность жидкостного охлаждения существенно выше, чем воздушного, поэтому именно с жидкостными системами охлаждения связаны надежды разработчиков перспективных чипов. Охлаждающую жидкость предполагается «прокачивать» по микроканалам диаметром 50 мкм, проложенным внутри микросхемы. Исследователи надеются, что применение жидкостного охлаждения и архитектуры 3-D позволит продлить действие закона Мура еще на 15 лет.

Кстати, недавно стало известно о другом похожем исследовании в этой области, которое проводят ученые из университета Рочестера.

Источник: EE Times

  • Теги:
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ВИКТОРИНА PATRIOT

Какие продукты, помимо компьютерной памяти, представлены в линейке Patriot – Viper Gaming?
март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2010

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.