Главная » Новости » 2009 » 09 » 27 27 сентября 2009

По следам IDF 2009: технология охлаждения Piezo Heatsink

Пока одни специалисты работают над улучшением технологии микроканалов, другие предложили свой вариант процессорного кулера.

Форум Intel для разработчиков стал местом демонстрации примечательной разработки, объединяющей достоинства традиционных систем охлаждения процессоров и пьезоэлектрической технологии.

Суть новинки в том, что над маломощными процессорами (до 20 Вт рассеиваемого тепла) размещается пьезоэлектрический элемент, представляющий собой вибрирующую (колеблющуюся) с высокой частотой пластину. Движения пластины создаются воздушный поток. На глаз отдельные колебания не видны (хотя видно, что пластина вибрирует), но в свете стробоскопа можно убедиться, что пластина совершает более 5700 колебаний в минуту.

К преимуществам такого решения над традиционными кулерами относится в пять раз меньшее энергопотребление, меньшая стоимость и уровень шума.

Кроме того, «пьезокулер» меньше по высоте. Что касается надежности, он не уступает более традиционным решениям.

Ориентирована новинка на применение с системами на процессорах PineView (Atom), входящих в мобильную платформу PineTrail.

Источник: Корреспондент iXBT.com в Сан-Франциско

  • Теги:
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2009

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.