STMicroelectronics, STATS ChipPAC и Infineon Technologies объявили о подписании соглашения, определяющего условия совестной разработки нового поколения технологии упаковки чипов, известной под названием eWLB (embedded wafer-level ball-grid array, интегрированные на уровне подложки массивы шариковых выводов). Указанная технология будет создана на основе существующей разработки Infineon первого поколения. Infineon уже лицензировала первое поколение технологии компаниям STMicroelectronics и STATS ChipPAC.
Результат научно-исследовательской и опытно-конструкторской работы в форме продуктов интеллектуальной собственности (IP) станет достоянием всех трех участников проекта.
Особенностью разработки должно стать использование для монтажа обеих сторон полупроводниковой пластины. Как ожидается, это позволит повысить степень интеграции и увеличить количество контактных элементов.
Важным преимуществом eWLB является возможность параллельной обработки всех чипов на пластине, снижающая стоимость производства. Кроме того, производители электроники получат выигрыш за счет повышения плотности размещения компонентов на печатной плате.
В планах STMicroelectronics значится применение указанной технологии в нескольких продуктах, в том числе, относящихся к категории элементной базы оборудования беспроводной связи. Появление первых ознакомительных образцов намечено на конец года, а серийный выпуск может быть развернут уже в начале 2010 года.
Источник: Infineon