На веб-сайте TechOnline опубликован перечень микросхем, использованных в новой модели iPhone, поступившей в продажу в прошлую пятницу, 11 июля.
По словам TechOnline, использование некоторых коммуникационных компонентов стало неожиданностью для специалистов, однако в основном iPhone 3G весьма схож с оригинальной моделью.
Наибольшее количество чипов в iPhone 3G — четыре — произведены Infineon, а использованная в телефоне память изготовлена Toshiba, а не Samsung, хотя несколько недель назад в Сети появились слухи о гигантских количествах флэш-памяти, заказанных Apple у корейской компании как раз для нового телефона.