Главная » Новости » 2008 » 04 » 30 30 апреля 2008

Qimonda и Winbond тоже договорились о совместном выпуске DRAM

Немецкая компания Qimonda подписала соглашение с тайваньской Winbond Electronics. Оно открывает возможность совместного использования мощностей и новой технологии — Buried Wordline — в 65-нм техпроцессе производства DRAM. За последние годы Qimonda успела поучаствовать в подобных союзах с Nanya, Winbond, SMIC и другими производителями.

Напомним, Qimonda недавно опубликовала график разработки технологий и выпуска новых продуктов, предусматривающий серийное производство по нормам 30 нм (размер ячейки 4F²), построенное на использовании технологии Buried Wordline DRAM, которая обеспечивает высокое быстродействие, малое энергопотребление и миниатюрные размеры чипов.

В настоящее время, Qimonda ведет переговоры о лицензировании этой технологии с потенциальными партнерами.

Объявление о союзе с Winbond поднимает вопрос о будущем корпорации Nanya Technology и ее сотрудничестве с Qimonda. Как известно, Nanya и Qimonda имеют совместное предприятие на Tайване — Inotera Memories. Наблюдатели полагают, что Qimonda на первом этапе займется освоением Buried Wordline вместе с Nanya, а не с Winbond.

Пикантность ситуации придает недавнее и довольно неожиданное объявление о создании совместного предприятия MeiYa Technology, учредителями которого стали компании Nanya Technology и Micron Technology. Этот альянс представляет собой серьезную угрозу для Qimonda и Inotera.

Источник: EE Times

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2008

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.