Организация JEDEC вчера сообщила о завершении работ по стандартизации памяти DDR3 (Double Data Rate 3). Поэтому неудивительно, что серийные и предсерийные образцы DDR3 DRAM появлялись в виде готовой продукции раньше своей спецификации.
Стандарт DDR3 Synchronous DRAM (Dynamic Random Access Memory), описывающий память этого типа, как ожидается, будет широко распространен среди производителей системной памяти. Как уже известно, он привнесет как скоростные улучшения в работу памяти по сравнению с DDR2, так и улучшит показатели потребления энергии. Рабочее напряжение DDR3 составляет 1,5 В, а диапазон ее допустимых рабочих температур значительно шире, чем у предыдущих стандартов. Память DDR3 рассчитана на работу с числом транзакций 800 - 1600 MT/s (million transfers per second), а ее плотность будет варьироваться от 512 Мбит до 8 Гбит (монолитные и стекируемые корпуса).
Кроме опубликования спецификации DDR3, JEDEC в ближайшее время завершит работу над описанием широкого ряда устройств на базе памяти DDR3 (регистровая память DIMM, небуферизованная, а также SO (Small Outline) DIMM и другие модули памяти, которые будут применяться в компьютерах и в прочих электронных устройствах).
Источник: JEDEC