Intel наращивает присутствие в сегменте встраиваемых решений, на радость VIA

1174

Как сообщает источник, 28 мая, в день дебюта 65-нм бюджетных процессоров Celeron D и предположительного снижения цен на Core Duo, в портфолио процессоров Intel также появятся Celeron M 410, позиционируемые в сегмент встраиваемых решений. Таким образом, семейство 65-нм процессоров Celeron M будет "усилено" недорогими решениями, которые, ко всему прочему, также отчасти помогут заполнить нишу, образующуюся после ожидаемого вскоре прекращения выпуска 486 и 386 микропроцессоров, до сих пор использующихся в ряде встраиваемых решений, например, в контрольно-измерительной аппаратуре.

Работающий на тактовой частоте 1,46 ГГц Celeron M 410 будет рассеивать до 27 Вт тепла и стоить 86 долларов в партиях от 1000 единиц.

И хотя по тепловыделению Celeron M 410 пока еще далеко до таких встраиваемых процессоров, как, например, VIA’s C7 с TDP всего 15 Вт или AMD Geode, у которых этот показатель может быть еще меньше, наблюдатели прогнозируют, что Intel, скорее всего, продолжит наращивать свое присутствие в этом сегменте, выпуская все более "холодные" решения.

В свою очередь, VIA даже рада тому, что сегмент встраиваемых решений удостоился такого пристального внимания микропроцессорного гиганта. А наращивание присутствия Intel в этой специфической нише может послужить ей неплохой рекламой - в VIA уверены, что не потеряют своих клиентов, ведь у микропроцессоров VIA C7 есть целый ряд уникальных функций, которых нет у конкурирующих х86-совместимых платформ.

19 мая 2006

13:46

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём2

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников16

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать