Xbox 360: некоторые подробности

1174

В сети появились новые снимки консоли Xbox 360 и некоторые дополнительные сведения о новинке. Во-первых, похоже, оказались правдой слухи о беспроводных геймпадах. Во-вторых, новый Xbox будет облачен в серебристый алюминиевый корпус, еще более компактный, чем у предыдущей модели. В третьих, в консоли будет использован графический чип со встроенной памятью (embedded DRAM или eDRAM), разработку и производство которого Microsoft выполняет совместно с NEC Electronics.

О том, что Microsoft будет использовать в Xbox 360 технологию eDRAM, сообщила сама компания NEC Electronics. Высокопроизводительный чип, разработанный NEC Electronics, является ключевым компонентом графической подсистемы. Именно он, как ожидается, позволит консоли поразить потребителей высококачественными изображениями. Новый чип eDRAM производится на 300-мм фабрике полупроводников NEC Electronics, где на данный момент используются наиболее передовые технологические процессы, имеющиеся в распоряжении компании.

Напомним, что Microsoft соперничает с Sony за право первым представить свою игровую консоль на рынке, и буквально на днях появилась информация о задержке выхода Sony PSP.

Вице-президент Xbox Product Group Тодд Олмдал (Todd Holmdahl) обещает, что игроки могут рассчитывать на очень хорошую графику на платформе Xbox нового поколения. По его словам, особенности eDRAM играют жизненно важную роль в повышении скорости работы графической подсистемы, а хорошо налаженный в NEC Electronics производственный процесс позволит обеспечить нужный объем поставок.

В свою очередь, руководство NEC Electronics Corporation считает, что платформа Microsoft Xbox революционизирует игры и без нее не сможет обойтись ни один завзятый компьютерный игрок. Стремление Microsoft избавиться от узких мест в существующих архитектурах графических подсистем нашло выход в применении eDRAM, которое, в свою очередь, стало ключом к увеличению производительности при работе с графикой высокого разрешения.

Термин embedded DRAM указывает на то, что память встроена прямо в чип графического процессора. Преимущество такого подхода заключается в том, что значительно возрастает скорость работы по сравнению с обычной внешней памятью.

28 апреля 2005

12:31

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Обновлена серия вентиляторов Noctua IndustrialPPC, рассчитанных на напряжение питания до 24 В: В новых моделях используется микросхема драйвера NE-FD4

Подтверждены цены и параметры смартфона YotaPhone 3: YotaPhone 3 будет стоить от 360 до 480 долларов

Для Lenovo минувший квартал оказался убыточным, хотя средняя цена ПК и планшетов выросла: Компания Lenovo отчиталась за первый квартал 2017/2018 финансового года

Дизайнер Xiaomi Mi Mix 2 показал, как будет выглядеть новый безрамочный смартфон: По слухам, новинка может выйти в сентябре1

В AnTuTu доминируют смартфоны с SoC Snapdragon 835: iPhone 7 Plus, который был свергнут с позиции лидера в мае этого года, переместился уже на шестую строчку3

Опубликованы фотографии беспроводных ЗУ для новых смартфонов iPhone: Ожидается, что все три новых смартфона iPhone получат поддержку беспроводной зарядки7

Опубликованы характеристики SoC Kirin 970: Новая однокристальная система будет поддерживать сдвоенные камеры с максимальным разрешением до 42 Мп1

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 14

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41335

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы19

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung5

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа1

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать