Samsung Electronics начала массовое производство многофункциональных чипов (multi-chip package (MCP)) с рекордной емкостью — 2,5 Гбит. Данный продукт предназначается для телефонов третьего поколения (3G) и позволит пользователям интенсивно использовать функции работы с видео, например, — digital multimedia broadcasting (DMB) .
MCP состоит из нескольких более мелких чипов: два NAND flash емкостью 1 Гбит и два Mobile DRAM по 256 Мбит. Суммарный объем памяти позволит хранить до 4 часов видео стандарта QVGA. Напряжение, подаваемое на чип, составляет всего 1,8 в, что благоприятно сказывается на энергопотреблении.
Данный продукт от Samsung позволит улучшить функциональность современных аппаратов и позволит производителям расширить модельный ряд своих телефонов. Согласно данных исследовательской фирмы iSuppli, рынок 3G телефонов будет расти на 78% в год вплоть до 2008 года, — к тому времени их будет продано порядка 240 млн. единиц.
По материалам: SiliconStrategies, TwoMobile