Как вы, наверное, помните, на сегодняшний день сложилось два основных подхода к реализации технологий ультраширокополосной связи (UWB), отличающихся друг от друга тем, как используется лицензируемый частотный диапазон. Известно, что Freescale уже постепенно продвигает на рынок первое поколение DS-UWB решений, позволяющих достичь пропускной способности порядка 100 Мбит/с, в то время как сторонники MBOA (Multiband-OFDM Alliance), возглавляемые Intel, могут говорить лишь о единичных прототипах. Впрочем, с выпуском спецификаций физического уровня MBOA-UWB ситуация начинает исправляться, подтверждением чему вчерашний анонс Staccato Communications, сообщившей о выпуске одночипового MBOA-UWB решения, полностью выполненного по КМОП (CMOS)-технологии и обеспечивающего пропускную способность сразу до 480 Мбит/с – оценочный максимум возможностей MBOA-UWB.
Как ожидается, что по окончании тестирования и проверок, намеченных на большую часть первого квартала будущего года, партнерам Staccato будут доступны платформы для разработки конечных продуктов. Утверждается, что платформа будет представлять собой плату размером около 10х15 см, на ней разместится интерфейс Wireless USB, разъем 1394, стек TCP/IP и MAC (media-access controller) контроллер в чипе FPGA (Field Programmable Grid Array), который будет официально представлен в январе, если, конечно, тонкий спорный момент, касающийся переключения несущей при измерении пропускной способности и точки зрения на это Федеральной Комиссии по Электросвязи США (FCC), будет разрешен.