Главная » Новости » 2003 » 12 » 10 10 декабря 2003

UMC готова к массовому выпуску X Architecture чипов

Похоже, что до массового производства интегральных полупроводниковых микросхем по архитектуре внутричиповых соединений X Architecture остались считанные дни: UMC в прошедший понедельник официально заявила о вступлении в X Initiative и начале приема заказов на выпуск чипов с диагональными соединениями по 180-нм, 150-нм и 130-нм технологическим нормам.

Кстати говоря, этим летом, в июне, прототипы первых чипов на X Architecture продемонстрировали Cadence и Applied Materials 92000, затем, в августе – Toshiba, причем ее прототипы были выполнены по 90-нм нормам.

Напомним, что в X Architecture используются диагональные внутричиповые соединения, позволяющие сэкономить на их длине, немного выиграть в производительности, энергопотреблении и цене. UMC подчеркивает возможность реализации в одном чипе как новых диагональных, так и традиционных (Manhattan design) соединений.

Источник: Parasound

  • Теги:
08:37 10.12.2003
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ВИКТОРИНА PATRIOT

Какие продукты, помимо компьютерной памяти, представлены в линейке Patriot – Viper Gaming?
декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2003

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.