Интересный поворот сюжета: компания Transmeta объявила о выборе нового контрактного производителя для следующего поколения своих процессоров. Стало известно, что изготовлением чипов под рабочим названием Transmeta Efficeon с нормами 90 нм техпроцесса займется японская Fujitsu. Несмотря на то, что чипы Efficeon (ранее – Astro, по внутренней классификации компании — TM8000) уже неоднократно упоминались в наших новостях, официальный анонс процессоров состоится только на следующей неделе, 13 – 16 октября, в дни конференции In-Stat/MDR Microprocessor Forum (MPF) в Сан-Хосе, Калифорния.
Трудно однозначно назвать причину, по которой Transmeta приняла решение сменить своего постоянного на протяжении последних лет производственного партнера, тайваньскую TSMC, на японскую Fujitsu. Поговаривают, что TSMC смогла предложить Transmeta изготовление чипов Efficeon лишь с нормами 0,13 мкм – именно в таком исполнении этот чип будет анонсирован на следующей неделе. Ожидается, что первым в массовых количествах на рынке появится чип с тактовой частотой 1,1 ГГц. Первые ноутбуки на этом процессоре появятся на прилавках уже в четвертом квартале 2003.
Вполне возможно, что помимо более прогрессивной технологии у Fujitsu, также сыграл свою роль тот фактор, что в прошлом TSMC частенько задерживала выпуск чипов Transmeta, по крайней мере, при более чем полугодовой задержке с массовым производством Crusoe TM5800 представители Transmeta часто сетовали именно на своего производственного партнера.
Так или иначе, массовое производство процессоров Efficeon с нормами 90 нм намечено на второе полугодие 2004. Для этого Fujitsu намерена портировать дизайн чипа на свой собственный 90 нм техпроцесс CS100. При этом, согласно предварительным данным, длина затворов транзисторов в новых чипах составит 40 нм, будет использоваться 11-слойный дизайн. Производство процессоров будет налажено Fujitsu в стенах ее технологического центра Akiruno Technology Center, в окрестностях Токио.
Что касается нынешних процессоров Efficeon с нормами 0,13 мкм, выпуск которых налаживает TSMC, известно, что их тестированием и упаковкой займется Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
Ссылки по теме: