Главная » Новости » 2003 » 09 » 25 25 сентября 2003

Междучиповое соединение без пайки по версии Sun: быстрее и дешевле

Разработчики Sun Microsystems утверждают, что способны увеличить скорость обмена данными между различными чипами почти в 100 раз, если использовать не совсем стандартный подход: отказаться от проводников на печатных платах и располагать чипы рядом таким образом, чтобы выводы находились очень близко или касались друг друга.

Помимо того, что в таких соединениях обмен происходит быстрее, они намного дешевле: не надо тратить время и средства на создание печатных плат, проводников и пайку соединений. Подробно подход Sun описывается в статье "Proximity Communication", авторами которой являются вице-президент компании Айвэн Сатерленд (Ivan Sutherland), а также Роберт Дрост (Robert Drost) и Роберт Хопкинс (Robert Hopkins). На данный момент Sun уже обладает семью патентами и собирается начать коммерческое внедрение технологии не позднее чем через пять лет.

Источник: PC Watch

  • Теги:
08:34 25.09.2003
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
2003

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.