Пока на Тайване только строят и оснащают 300 мм фабрики, Intel уже начала массовое производство на своей первой 300 мм 0,13 мкм фабрике D1C в Хиллсборо, Орегон.
Как известно, Intel делает большую ставку на 300 мм производство для того, чтобы по затратам на выпуск процессора обойти своего главного конкурента - AMD. Оно и видно - Intel анонсировала планы на строительство по крайней мере шести 300 мм производственных мощностей.
Кроме D1C, Intel вскоре начнет оснащение своей фабрики в Рио Ранчо, Нью Мексико (Fab11x), о которой Intel впервые упомянула года два назад. Fab11x - это также 300 мм 0,13 мкм производство. Пилотное производство там должно начаться во второй половине года.
Затем, во второй половине 2003 года пилотное производство должно начаться на фабрике Fab24 в Лейкслипе, Ирландия. Ранее эта фабрика планировалась, как 200 мм, но теперь Intel решила оснастить ее 300 мм оборудованием, что отодвинуло дату запуска фабрики с конца этого года на вторую половину 2003. Fab24 должна стать первой фабрикой, на которой компания думает производить чипы по 0,09 мкм технологическим нормам.
Кроме этих трех, Intel планирует установить 300 мм производство на существующей фабрике в Чендлере, Аризона, которая была запущена в прошлом году и сейчас там стоит 200 мм конвейер.
Intel также строит D1D - фабрику, где будет разрабатываться и ставится на серийное производство 0,07 мкм техпроцесс на 300 мм пластинах. D1D будет находится рядом с D1C в Хиллсборо. Однако никаких точных дат по этой фабрике от официальных лиц Intel не прозвучало.
В том же Хиллсборо находится еще одна чисто исследовательская фабрика RP1, которую Intel открыла в прошлом году. Эта R&D фабрика хоть и маленькая ($250 млн.), но там занимаются исключительно исследованием и производством на 300 мм подложках.
Источник: Silicon Strategies