Platform Conference 2003: HyperTransport 2.0, DDR II и другие

ПредыдущаяСледующая
1174

К сожалению, наши западные коллеги не очень активно освещали проходивший на этой неделе в Калифорнии форум Platform Conference 2003. А зря, ибо именно это событие, ввиду начавшегося сегодня празднования китайского Нового Года, может остаться самым интересным событием недели. Что ж, обратимся за подробностями к педантичным японским источникам.

Рассказ о готовящемся в феврале компанией AMD выпуске процессоров с ядром Barton пока что оставим за бортом, так как время официального анонса этих чипов уже, что называется, не за горами, тогда будет выдан полный букет подробностей. Дополнительно стоит отметить, что AMD не отрицает возможность поддержки семейством новых чипов Athlon XP 400 МГц FSB, что может стать дополнительным подспорьем для сбыта плат на чипсете NVIDIA nForce2.

AMD также представила планы работы HyperTransport Consortium над следующим поколением шины HyperTransport версии 2.0, финальная версия которого, как ожидается, будет представлена в конце нынешнего или в начале 2004 года. По предварительным данным, спецификации HyperTransport 2.0 будут описывать производительность до 3 - 5 Гбит на пару физических контактов, при этом, 16-битная шина HyperTransport сможет обеспечить производительность до 20 Гб/с, 32-битная – до 40 Гб/с. Нынешняя версия HyperTransport описывает производительность в 1600 Мбит/с на контакт, до 1,.8 Гб/с на 32-битную шину. На на прошедшей неделе была представлена расширенная версия нынешнего стандарта - HyperTransport 1.05, и теперь участники консорциума занимаются разработкой программы, призванной облегчить переход других компаний к выпуску продуктов с поддержкой HyperTransport.

Ожидается, что ближе к концу года появится версия стандарта HyperTransport для оптоволоконных устройств.


Из выступления представителей комитета по принятию стандарта памяти DDR II в JEDEC стало известно, что официальное имя нового поколения DDR памяти будет выглядеть так - DDR II, при этом, модули DRAM на чипах DDR II будут маркироваться примерно таким образом:

  • PC2-3200 - DDR II 400, 3,2 Гб/с
  • PC2-4300 - DDR II 533 4,3 Гб/с
  • PC2-5400 - DDR II 667 5,4 3,2 Гб/с
  • PC2-6400 - DDR II 800 6,4 3,2 Гб/с

Кстати, по поводу принятия стандарта DDR400 (PC3200) было высказано такое мнение, что индустрия просто не готова в настоящее время к широкому распространению DDR II, главным образом, вследствие экономических причин. Вот почему принятие промежуточного стандарта DDR400 действительно актуально.



На конференции компания Micron Technology продемонстрировала рабочую систему с модулями памяти на чипах DDR II-533 (PC2-4300). Согласно выступлению представителей Micron, представивших подробный рассказ о ближайших планах по выпуску продуктов памяти для всех секторов рынка, в первом полугодии компания намерена приступить к выпуску двухканальных модулей на чипах DDR333 (2.5-3-3), а во втором квартале – двухканальных модулей на чипах DDR400 (2.5-3-3) at H2 2003.


Рассказ представителей Micron был тесно увязан с планами Intel по выпуску процессоров следующих поколений, в частности, с ожидающимися во втором квартале чипсетами серий Intel 875P (Canterwood), Intel 865PE (Springdale-PE), Intel 865G (Springdale-G), с поддержкой FSB 800 МГц и памяти DDR400, на перспективу - с ядром Tejas и FSB 1066 МГц. Именно тогда, по словам представителей Micron, станет актуален массовый выпуск чипов DDR2-400/533. В следующем году Micron освоит производство Dual Channel модулей на чипах DDR533 (4-4-4), DDR333 (2-2-2) и DDR400 (3-3-3). Ноутбуки обзаведутся поддержкой памяти DDR2-533, по мнению Micron, лишь во втором полугодии 2004 года.


Согласно представленным планам Samsung, начало массового производства 512 Мб чипов DDR400 намечено компанией на апрель 2003 года. В планах компании – достижение примерно 50% объемов производства чипов DDR333/400 от всего объема выпускаемой памяти уже во втором квартале и достижение отметки 80% - к концу года. До 2004 года компания не видит реального спроса на память DDR II в настольных системах и сконцентрирует свое внимание на выпуске главным образом, DDR400.

Infineon представила на конференции образцы своих модулей PC2-5400 на чипах DDR II 667.


31 января 2003 Г.

12:42

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Китай намерен создать космический корабль с ядерным двигателем: Ядерные космические корабли могут стать реальностью44

PowerColor похвасталась изображениями видеокарты Radeon RX Vega 64 Red Devil: Radeon RX Vega 64 Red Devil получит 12-фазную подсистему питания1

Набор модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4400 суммарным объемом 32 ГБ работает с задержками CL19-19-19-39: По словам производителя, это самый быстрый набор DDR4 такого объема6

Samsung продолжит использовать в смартфонах тепловые трубки: По крайней мере, в 2018 году22

Virgin Hyperloop One изучает возможность строительства в Индии сети маршрутов высокоскоростных поездов: О сроках реализации проекта пока данных нет11

Производитель извинился за задержку камер Sony a7R III: По словам Sony, ситуация должна разрешиться в начале декабря13

Toshiba утверждает, что не ведет переговоры с Asustek Computer о продаже производства ПК: По данным Nikkei, интерес к указанному бизнесу Toshiba также проявила компания Lenovo Group2

Sony тестирует устройство с SoC Snapdragon 845, которая получит восьмиядерный CPU с частотой 2,6 ГГц и GPU Adreno 550: Новый флагман Sony может получить SoC Snapdragon 84518

У смартфона OnePlus 5T не должно быть «желейного эффекта» на экране : Экран смартфона OnePlus 5T не будет «желейным» 8

AMD превосходит Nvidia в статистике Firefox : Подсчет с помощью браузера обеспечивает более представительный охват по сравнению с данными игровых платформ19

Ассортимент EK Water Blocks пополнил водоблок EK-FB ASRock X299 RGB Monoblock: Новый водоблок уже доступен для предварительного заказа по цене 120 евро5

Начались продажи корпусов SilverStone Redline RL07: Корпус SilverStone Redline RL07 рассчитан на платы типоразмера ATX3

Специалистам Holst Centre удалось создать действительно гибкую панель OLED: Сейчас разработчики передают технологию одному из партнеров12

Начались продажи миниатюрной камеры PogoCam, прикрепляемой к очкам: Камера PogoCam оценена в $14928

Планшеты Lenovo Tab 7 и Tab 7 Essential стоят $100 и $70 соответственно: Новинки уже доступны на официальном сайте производителя9

Процессорный охладитель Jonsbo PC-701 порадует любителей подсветки: Кулер Jonsbo PC-701 может отвести до 135 Вт мощности3

Анонсирован выпуск теста производительности VRMark Cyan Room: Тест VRMark Cyan Room позволит определять производительность в приложениях виртуальной реальности, использующих DirectX12

Грузовик Tesla Semi сможет разгоняться до 96 км/ч за 5 с, а его запас хода составит 800 км: В продажу новинка поступит в 2019 году73

В сети появились изображения еще не представленной беззеркальной камеры Fujifilm : Возможно, это модель X-A5

Экран iPhone X больше не зависает при снижении температуры: Размер обновления, которое предназначено исключительно для владельцев iPhone X, составляет около 33 МБ60

Представлен обновленный электромобиль Tesla Roadster, который разгоняется до 400 км/ч и имеет запас хода 1000 км: В продаже обновленный электромобиль Tesla Roadster поступит в 2020 году65

Самый популярный телефон Nokia сегодня отгружается партиями по 10 млн единиц в месяц: Несмотря на рост популярности смартфонов, мобильные телефоны продолжают пользоваться большим спросом16

Intel может стать единственным поставщиком модемов 5G для новых смартфонов iPhone: Apple сотрудничает с Intel, работая над модемом 5G для новых iPhone11

Две версии смартфона Maze Alpha X получат разные камеры: Цена двух вышеупомянутых версий составит 200 и 290 долларов1

Устройство TrickleStar USB Motion Sensor призвано уменьшить энергопотребление настольного ПК: USB Motion Sensor переводит компьютер в спящий режим в отсутствие пользователя22

Фитнес-трекер Spire, который крепится прямо на вещи, не нужно заряжать и можно стирать с вещами: Устройство предлагается за 49 долларов3

Смартфон iPhone X стал одним из лучших изобретений текущего года по версии журнала Time. А ещё в этом же списке есть спиннер: Журнал Time назвали iPhone X одним из лучших изобретений года56

Шлюз VIA ARTiGO A630 предназначен для IoT: Шлюз VIA ARTiGO A630 работает под управлением Android 5.0 или Linux Kernel 3.4.5

Аксессуар Fusion Lens позволит владельцам iPhone делать панорамные снимки: Первые покупатели Fusion Lens получат аксессуар за 44 доллара в феврале следующего года1

Опубликовано новое изображение смартфона Xiaomi Redmi Note 5: Цена новинки ожидается на уровне 150 долларов

Видеокарта Gigabyte GeForce GTX 1070 Ti WindForce 8G получила охладитель WindForce x2: Gigabyte выпустила ещё одну модель GeForce GTX 1070 Ti2

997
1318

iXBT TV

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

  • Обзор видеокамеры Canon XF405: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать