Platform Conference 2003: HyperTransport 2.0, DDR II и другие

1174

К сожалению, наши западные коллеги не очень активно освещали проходивший на этой неделе в Калифорнии форум Platform Conference 2003. А зря, ибо именно это событие, ввиду начавшегося сегодня празднования китайского Нового Года, может остаться самым интересным событием недели. Что ж, обратимся за подробностями к педантичным японским источникам.

Рассказ о готовящемся в феврале компанией AMD выпуске процессоров с ядром Barton пока что оставим за бортом, так как время официального анонса этих чипов уже, что называется, не за горами, тогда будет выдан полный букет подробностей. Дополнительно стоит отметить, что AMD не отрицает возможность поддержки семейством новых чипов Athlon XP 400 МГц FSB, что может стать дополнительным подспорьем для сбыта плат на чипсете NVIDIA nForce2.

AMD также представила планы работы HyperTransport Consortium над следующим поколением шины HyperTransport версии 2.0, финальная версия которого, как ожидается, будет представлена в конце нынешнего или в начале 2004 года. По предварительным данным, спецификации HyperTransport 2.0 будут описывать производительность до 3 - 5 Гбит на пару физических контактов, при этом, 16-битная шина HyperTransport сможет обеспечить производительность до 20 Гб/с, 32-битная – до 40 Гб/с. Нынешняя версия HyperTransport описывает производительность в 1600 Мбит/с на контакт, до 1,.8 Гб/с на 32-битную шину. На на прошедшей неделе была представлена расширенная версия нынешнего стандарта - HyperTransport 1.05, и теперь участники консорциума занимаются разработкой программы, призванной облегчить переход других компаний к выпуску продуктов с поддержкой HyperTransport.

Ожидается, что ближе к концу года появится версия стандарта HyperTransport для оптоволоконных устройств.


Из выступления представителей комитета по принятию стандарта памяти DDR II в JEDEC стало известно, что официальное имя нового поколения DDR памяти будет выглядеть так - DDR II, при этом, модули DRAM на чипах DDR II будут маркироваться примерно таким образом:

  • PC2-3200 - DDR II 400, 3,2 Гб/с
  • PC2-4300 - DDR II 533 4,3 Гб/с
  • PC2-5400 - DDR II 667 5,4 3,2 Гб/с
  • PC2-6400 - DDR II 800 6,4 3,2 Гб/с

Кстати, по поводу принятия стандарта DDR400 (PC3200) было высказано такое мнение, что индустрия просто не готова в настоящее время к широкому распространению DDR II, главным образом, вследствие экономических причин. Вот почему принятие промежуточного стандарта DDR400 действительно актуально.



На конференции компания Micron Technology продемонстрировала рабочую систему с модулями памяти на чипах DDR II-533 (PC2-4300). Согласно выступлению представителей Micron, представивших подробный рассказ о ближайших планах по выпуску продуктов памяти для всех секторов рынка, в первом полугодии компания намерена приступить к выпуску двухканальных модулей на чипах DDR333 (2.5-3-3), а во втором квартале – двухканальных модулей на чипах DDR400 (2.5-3-3) at H2 2003.


Рассказ представителей Micron был тесно увязан с планами Intel по выпуску процессоров следующих поколений, в частности, с ожидающимися во втором квартале чипсетами серий Intel 875P (Canterwood), Intel 865PE (Springdale-PE), Intel 865G (Springdale-G), с поддержкой FSB 800 МГц и памяти DDR400, на перспективу - с ядром Tejas и FSB 1066 МГц. Именно тогда, по словам представителей Micron, станет актуален массовый выпуск чипов DDR2-400/533. В следующем году Micron освоит производство Dual Channel модулей на чипах DDR533 (4-4-4), DDR333 (2-2-2) и DDR400 (3-3-3). Ноутбуки обзаведутся поддержкой памяти DDR2-533, по мнению Micron, лишь во втором полугодии 2004 года.


Согласно представленным планам Samsung, начало массового производства 512 Мб чипов DDR400 намечено компанией на апрель 2003 года. В планах компании – достижение примерно 50% объемов производства чипов DDR333/400 от всего объема выпускаемой памяти уже во втором квартале и достижение отметки 80% - к концу года. До 2004 года компания не видит реального спроса на память DDR II в настольных системах и сконцентрирует свое внимание на выпуске главным образом, DDR400.

Infineon представила на конференции образцы своих модулей PC2-5400 на чипах DDR II 667.


31 января 2003

12:42

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет1

Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса: Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition разобрали и запечатлели внутреннее строение8

Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов: CPU Core i9-7960X установил два мировых рекорда8

3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии: Появились тесты Asus Radeon RX Vega 64 Strix9

Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях: Apple ведёт переговоры с Aetna57

Наушники Apple EarPods и AirPods будут лучше держаться в ушной раковине с аксессуаром Dodocool: Цена набора в данный момент составляет 10 долларов17

Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч: На стадии предзаказа смартфон предлагается по цене 160 долларов11

Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа: Поставки Nikon D850 могут начаться уже в середине сентября9

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать