Исследователи из университета Пердью (штат Индиана, США) представили очередную разработку, позволяющую улучшить охлаждение полупроводниковых микросхем. Ее суть — циркуляция охлаждающей жидкости в микроканалах, сформированных непосредственно в полупроводниковом кристалле.
Разработка выполнена в рамках проекта, финансируемого DARPA и направленного на достижение показатели эффективности отвода тепла 1 кВт в расчете на 1 см³, что примерно на порядок превосходит потребности процессоров современных суперкомпьютеров.
Отвод тепла из толщи кристалла существенно повышает эффективность охлаждения, принципиально устраняя недостатки, свойственные существующим системам охлаждения, в которых тепло отводится только от поверхности кристалла, контактирующей с теплораспределителем или радиатором.
Задача повышения эффективности теплоотвода встала с новой остротой при переходе к объемной компоновке микросхем, как новому резерву повышения степени интеграции.
В университетской разработке используется диэлектрический теплоноситель, за счет чего устраняется необходимость обеспечивать изоляцию микроканалов. О сроках внедрения в серийные изделия пока информации нет.