Исследование основных характеристик модулей памяти. Часть 4: Модули Corsair DDR2
Мы продолжаем новый цикл статей, посвященный изучению важнейших характеристик модулей памяти на низком уровне с помощью разработанного нами тестового пакета RightMark Memory Analyzer. Цель этого исследования заключается в предоставлении информации о совместимости данного модуля памяти данного производителя с различным набором материнских плат, основанных на тех или иных чипсетах. Объектом нашего очередного исследования выступит «согласованная» пара (matched pair) модулей DDR2 Corsair общим объемом 1 ГБ.
В краткой технической документации данного вида модулей памяти DDR2 Corsair (http://www.corsairmemory.com/corsair/products/specs/twin2x1024-5400c4.pdf) не приведена информация о расшифровке отдельных составляющих Part Number. Тем не менее, система назначения Part Number модулей Corsair является достаточно простой, и ее нетрудно расшифровать самостоятельно.
Поле
Значение
Расшифровка
0
CM
Производитель: CM = Corsair Memory
1
2X
Тип модуля: 2X = DDR2
2
512
Объем одного модуля: 512 МБ
3
5400
Теоретическая пропускная способность модуля: 5400 МБ/с (частота 675 МГц)
4
C4
Задержка CAS#: 4
Из дополнительных технических характеристик модулей следует отметить рекомендованное питающее напряжение в 1.9 В, превышающее значение, приведенное в официальной спецификации JEDEC (1.8 В), а также рекомендованные значения таймингов 4-4-4-12, которые, как утверждается в документации, прописаны в микросхеме SPD модуля.
Расшифровка Part Number чипа
Код FBGA
Part Number
D9BQM
MT47H32M8BP-37E
Как отмечалось ранее, вследствие ограничений по размеру FBGA-упаковки, чипы памяти Micron, используемые в модулях Kingmax DDR2, имеют сокращенную маркировку, отличную от от их полного Part Number-а. Преобразование сокращенной формы записи Part Number любого чипа памяти Micron в полную можно осуществить на сайте производителя с помощью декодера, расположенного по адресу http://www.micron.com/decoder/
Поле
Значение
Расшифровка
0
MT
Код производителя: MT = Micron Technology
1
47
Семейство продукта: 47 = DDR2
2
H
Технологический процесс: H = SSTL 1.8V VDD CMOS
3
32M8
Организация микросхем памяти: 256Мбит (32Мбит x8)
4
Версия устройства (отсутствует)
5
FP
Код упаковки: FP = свинецсодержащая пайка, FBGA, 60-контактный 8x12
6
-37E
Время доступа/период синхросигнала: -37E = 3.75 нс (266.7 МГц), 4-4-4
Интересно отметить, что в рассматриваемых модулях, имеющих рейтинг PC2-5300, используются вполне стандартные микросхемы памяти Micron DDR2-533, рассчитанные на функционирование в этом режиме со стандартными таймингами 4-4-4. В частности, такие же микросхемы, но с применением свинец-содержащей пайки, используются в модулях DDR2 Kingmax.
Внутренняя задержка между командами WRITE и READ (tWTR)
37
1Eh
7.5 нс 2.5, CL = 4
Внутренняя задержка между командами READ и PRECHARGE (tRTP)
38
1Eh
7.5 нс 2.5, CL = 4
Минимальное время цикла строки (tRC)
41, 40
3Ch, 00h
60.0 нс 20, CL = 4
Период между командами саморегенерации (tRFC)
42, 40
4Bh, 00h
75.0 нс 25, CL = 4
Максимальная длительность периода синхросигнала (tCKmax)
43
80h
8.0 нс
Номер ревизии SPD
62
10h
Ревизия 1.0
Контрольная сумма байт 0-62
63
E0h
224 (верно)
Идентификационный код производителя по JEDEC (показаны только первые значимые байты)
64-71
FFh, 7Fh, 9Eh
Corsair
Part Number модуля
73-90
CM2X512-5400C4
Дата изготовления модуля
93-94
00h, 00h
Не определено
Серийный номер модуля
95-98
00h, 00h, 00h, 00h
Не определено
Согласно данным микросхемы SPD, данный модуль способен функционировать при единственном значении величины задержки CAS# (CL X), равным 4, с временем цикла 3.00 нс, т.е. при частоте 333.3 МГц (в режиме DDR2-667). Схема таймингов памяти для этого случая может быть записана как 4-5-5-15, что, вообще говоря, расходится с данными, приведенными в технической документации модулей. Тем не менее, абсолютные значения параметров tRCD (15.0 нс), tRP (15.0 нс) и tRAS (45.0 нс) можно считать стандартными для модулей DDR2-533, знакомых нам по предыдущим исследованиям (что неудивительно, ввиду использования «стандартных» микросхем DDR2-533). Среди прочих особенностей содержимого микросхемы SPD следует отметить отсутствие данных о дате изготовления и серийном номере модуля.
Как мы уже писали ранее, тестирование модулей памяти осуществлялось в двух режимах. Первая серия тестов (тесты производительности) проводилась в штатном режиме, т.е. со стандартными значениями таймингов, записанными в микросхеме SPD; вторая (тесты стабильности) в «экстремальном» режиме, при выставлении минимально возможных значений таймингов для данного модуля на данной материнской плате.
Материнские платы на чипсетах серии Intel 915
Тесты производительности
Поскольку нынешнее поколение чипсетов Intel 915/925 не позволяет подсистеме памяти функционировать с частотами более 300 (а на большинстве плат 266.7) МГц, первая серия тестов тестов производительности модулей DDR2 Corsair проводилась при частоте памяти 266.7 МГц (в режиме DDR2-533), номинальном согласно стандарту DDR2 питающем напряжении 1.8 В при значениях таймингов 4-4-4-12, которые, несмотря на то, что режим DDR2-533 не прописан в микросхеме SPD модулей, выставлялись по умолчанию в BIOS всех протестированных материнских плат.
Среди материнских плат на 915-й серии чипсетов Intel в очередной раз лидирует MSI 915P Neo2 (стенд №4). Вслед за ней располагаются ASUS P5GDC-V (стенд №6) и MSI 915G Combo (стенд №5), выдвигая на последнее место продукцю Foxconn (стенды №2, 3) и Intel (стенд №1). Как и в наших предыдущих тестированиях модулей Kingston и Kingmax, каких-либо преимуществ чипсета i915P над i915G (или наоборот) не наблюдается.
Тесты стабильности
Согласно методологии нашего тестирования, вторая серия тестов тестов стабильности функционирования модулей DDR2 Corsair проводилась с минимально возможными значениями таймингов, не приводящими к сбоям. На системных платах, позволяющих изменять пряжение питания модулей памяти в BIOS, выставлялось «рекомендованное» производителем данных модулей напряжение 1.9 В, на остальных подразумевалось, что оно равно номинальному значению 1.8 В.
Отметим, что «странность», с которой мы столкнулись при тестировании модулей памяти Kingmax, проявила себя и на модулях Corsair. А именно, оба типа модулей позволяют выставлять в конфигурационных регистрах чипсета любое значение длительности импульса сигнала RAS# (tRAS), от 15 до 3, не реагируя на это событие никаким образом. В связи с этим, мы вынуждены в очередной раз ограничиться лишь первыми тремя параметрами таймингов.
Из представленных данных таблицы четко видна прямая зависимость между питающим напряжением и минимальной величиной задержки CAS#. Так, модули DDR2 Corsair способны устойчиво функционировать при величине tCL = 3 при напряжении питания 1.9 В, тогда как при его понижении до номинала (1.8 В) минимальное устойчивое значение tCL = 4. Итак, наибольшая стабильность функционирования подсистемы памяти, и наименьшие значения таймингов 3-3-3 наблюдается на материнских платах MSI (стенды №4, 5) и ASUS (стенд №6). Продукция Foxconn, в связи с невозможностью изменения напряжения питания памяти, демонстрируют результат похуже минимальные тайминги 4-3-3. Наконец, последний результат, как по стабильности (тайминги 4-4-3), так и по производительности в штатном и «экстремальном» режимах показывает Intel D915GUX.
Материнские платы на чипсете Intel 925X
Тесты производительности
Среди материнских плат на чипсете Intel 925X в первой серии тестов лидерство также достигается продукцией MSI системной платой MSI 925X Neo (стенд №10). Второе место, с минимальными отличиями, занимают платы Gigabyte 8ANDXP-D (стенд №7) и ASUS P5AD2 (стенд №9). Практически не уступает им, а по некоторым показателям (максимальная реальная ПСП) даже превосходит еще один участник наших тестов системная плата Foxconn 925A01 (стенд №11). Худший результат (ощутимо меньшую реальную ПСП и ощутимо большую латентность памяти) показывает Intel D925XCV (стенд №8).
В тестах производительности модулей DDR2 Corsair с материнскими платами на чипсете Intel 925X первое место вновь достается продукции MSI системной плате 925X Neo (стенд №10). Второе место, с почти одинаковым результатом, разделяют сразу три системные платы Gigabyte 8ANDXP-D (стенд №7), ASUS P5AD2 (стенд №9) и Foxconn 925A01 (стенд №11). Наихудшие показатели ПСП и латентности модули памяти Corsair, как и ранее протестированные модули Kingston и Kingmax, демонстрируют на материнской плате Intel D925XCV. Как и прежде, производительность подсистемы памяти на платах с чипсетом i925X в целом выше, чем на платах с чипсетами i915P/G.
Как видно из данных, приведенных в таблице, все протестированные материнские платы с чипсетом i925X поддерживают смену питающего напряжения модулей памяти в большую сторону (до 1.9 или 1.95 В и выше). Соответственно, практически на всех системных платах рассматриваемые модули устойчиво функционируют при задержке CAS#, равной 3, за исключением Foxconn 925A01 (стенд №11), на которой модули Corsair устойчиво работают лишь при tCL = 4, несмотря на питающее напряжение 1.9 В. В связи с увеличенным значением задержки CAS# эта системная плата демонстрирует результат производительности подсистемы памяти, сравнимый с тем, который показывает Intel D925XCV (стенд №8).
Итоги
Проведенное нами тестирование показывает, что модули DDR2 Corsair способны устойчиво функционировать в режиме DDR2-533 с воистину «фантастическими» значениями таймингов 3-3-3 на большинстве материнских плат, способных подавать на модули памяти рекомендованное производителем питающее напряжение 1.9 В. Наилучшие показатели, как производительности, так и стабильности функционирования подсистемы памяти, в очередной раз показывают материнские платы MSI (925X Neo и 915P Neo2), ASUS (P5AD2 и P5GDC-V) и Gigabyte 8ANDXP-D; наихудшие платы Intel (D925XCV и D915GUX).