HBM
В Южной Корее создали технологию, позволяющую укладывать более 10 сверхтонких чипов в один пакет
Новый метод POSTECH объединяет перенос кристаллов и металлическое соединение в один процесс, увеличивая плотность упаковки в 4 раза по сравнению с 12-слойной HBM
Рынок высокопроизводительной памяти на пороге бума: согласно прогнозу Samsung, спрос Nvidia на HBM удвоится к 2026 году, достигнув 11 миллионов единиц
Высокопроизводительная память как драйвер инноваций в ИИ и облачных вычислениях
Производители памяти готовятся к денежному потоку: DRAM и NAND flash индустрии готовятся к 75% скачку выручки в 2024 году
HBM и DDR5 для серверов становятся ключевыми факторами роста DRAM