Продолжают поступать новости с International Solid-State Circuits Conference, начавшейся в понедельник. Правда, сегодня она уже заканчивается, но впереди в плотном графике будет идти еще масса интересных событий. Например, Intel Developer Forum 23-25 февраля. А пока - ISSCC.

Так, IBM там представляет технологию Silicon-on-insulator (SOI), про которую уже рассказывалось в Коротко. SOI позволяет производителям процессоров ускорять свои чипы, или же, при прежних скоростях, уменьшать их тепловыделение. То есть, по своему проявлению, технология примерно аналогична простому повышению точности технологического процесса. По прикидкам IBM, добавление применение SOI при производстве сегодняшних процессоров позволяет повысить их скорость процентов на 20. По ее же прогнозам, масссовое применение SOI'вых ;-) процессоров в PC начнется в конце 99 года, хотя более уместно, наверное, будет говорить о 2000 годе.

Очень удобно - SOI во многом дополняет технологии использования меди, по которым IBM является одним из лидеров. Говоря простым языком, медь ускоряет перемещение электронов внутри чипа (еще +30 процентов к скорости), а SOI предотвращает влияние друг на друга сигналов в соседних проводниках, позволяя увеличивать плотность их в чипе. Кстати, чип по этой технологии (SOI + медь) уже сделан - это 64-бит 550 Мгц PowerPC.

Появилась информация, что IBM Micro все-таки будет получит лицензию на производство Alpha. Что не может не радовать - в последнее время коктейль из стремительно дешевеющей Альфы и неуклонно приближающегося Windows'2000, поддерживающего этот процессор, создает весьма привлекательную комбинацию.

Вот и еще поле деятельности для применения SOI...

А для облегчения перехода индустрии на SOI очень может пригодиться технология от Ibis Technology Corp - Advantox SI, позволяющая совмещать в одном чипе как SOI, так и "традиционные" участки. Подобные попытки предпринимались и ранее, но, как правило, они терпели неудачу из-за большого количества дефектов в переходных между такими блоками областях. Очень удобно - появляется возможность по мере необходимости выполнять определенные блоки в SOI, а что-то оставлять в старом варианте.

Там же, Intel заявил о том, что они уже успешно протестировали образцы Pentium III, успешно работающие на скорости 650 Мгц. Было бы странно, если бы это не произошло. (Я имею в виду успешное тестирование.) То, что Intel порой придерживает более скоростные модели по полгода, а порой и больше, давно не секрет. Нам сначала предстоит выложить деньги за 500 Мгц PIII, потом, с неслабой доплатой, поменять его на PIII 600, и лишь затем, когда все возможные деньги на этом будут сделаны, нам милостиво дадут доступ к Pentium III 650.

Причем, разогнанный чип был сделан по 0.25 мкм технологии. То есть, у Intel еще остались хорошие резервы, учитывая переход в конце этого года на 0.18 мкм. Скажем, 1 Ггц.

По этому адресу находится страница, состоящая пока только из одного заголовка: "AMD-K6 III Frequently Asked Questions". Остальное ожидается. ;-) Впрочем, самая интересная информация находится как раз в заголовке - это первое официальное подтверждение переименования K6-3 в K6-III.

Поскольку с процессорами у AMD в последнее время дела обстоят не самым лучшим образом, пришлось вспоминать истоки. Например, производство Ethernet-чипов. Вслед за Intel и 3Com, представившими одночиповые Fast Ethernet решения, свой вариант представила и AMD - PCne-FAST III. 10/100 Мбит/с, 3.3 В, PCI контроллер, обеспечивающий, в какой то мере, свой аналог Intel'овской Wired For Managment - AlertIT: программно-аппаратную комбинацию, автоматически оповещающую сисадмина о всех проишествиях в сетевой системе. Есть у AMD и свой аналог Wake Up LAN - Magic Packet. Кроме того контроллер поддерживает и ACPI и OnNow. В общем, все на уровне.

Еще один камушек в сторону Rambus DRAM. Масао Тагучи, один из руководителей подразделения DRAM в Fujitsu, заявил на днях, что проблемы с поставкой Micro-BGA пактетов и тестерами для таких чипов могут оттянуть массовый выход Rambus DRAM до следующего года. Причем, по словам Тагучи, это относится и к другим производителям: "1999 год не будет годом Direct Rambus. Им станет 2000 год, когда экономическое положение в индустрии памяти улучшится." Впрочем, надо полагать, Micron и Samsung, в которые Intel уже вложил деньги с целью форсировть производство DR DRAM, а также Toshiba и Mitsubishi, ведущие переговоры на эту тему, худо-бедно смогут справляться с первоначальным спросом.

Покончив с процессорами и памятью, можно перейти к более прозаическим вещам. Например, к Palm V, который будет представляться в понедельник. Ну, что тут можно сказать? Еще не тот Razor, который нам обещали, но уже гораздо ближе. Новый легкий металлический корпус, имеющий максимальную толщину всего 11 мм. Аккумуляторы, вместо батарей. Значительно увеличенная контрастность экрана. Улучшенная подсветка. По основным параметрам практически копирует Palm III - те же 2 Мб памяти, и т.д. Предполагается цена порядка $400-500, выход этой весной.

Приятная штучка, но малый объем памяти, отсутствие цветного экрана и встроенных средств работы со звуком...

У S3 повод пить шампанское. Во первых, (первую AGP 4X!) видеокарту на базе Savage4 официально обявила Number Nine. Семейство, использующее этот чип, будет называться SR9, и будет нацелено как на офисные, так и на домашние PC. Более того, сразу же было объявлено и о выигрыше OEM контракта - SR9 в своих машинах будет использовать фирма, входящая в Top 5 производителей PC (Dell?). Официальный выход - этой весной.

А во вторых, свою карту на базе все того же Savage4, объявила и Elsa (Которая, возможно, будет производить и карты на базе Voodoo3). Ожидается, что Winner 2 будет показан на этом CeBIT'е. Оба варианта (и 16, и 32 Мб) карты также будут доступны этой весной.

И, в третьих, Hercules, чей Terminator Beast'99 будет High-End картой - Savage 4 Pro, работающий на частоте 143 Мгц, 32 Мб SDRAM, TV-выход. Похоже, индустрия Savage4 приняла.

Зато 3Dfx, в пику всем, выдала параметры Voodoo4. Вот это действительно будет Beast!

• 2D/3D
• AGP 4X
• 14 миллионов треугольников/с
• 1064 миллионов текселов/с
• 350 Мгц RAMDAC: 2048x1536@75
• Частота ядра 266 Мгц
• Поддержка хранения текстур в оперативной памяти
• От 32 до 64 Мб SGRAM или Rambus DRAM
• 0.18 мкм
• 21 миллион транзисторов

Это аппаратная часть, графическая тоже неплоха:

• 32-бит truecolor
• Наложение 4 текстур на пиксел за один цикл
• Геометрический процессор на плате
• 32-бит Z-буфер с плавающей точкой
• Компрессия текстур 4/1
• Смешение 4 текстур для получения спецэффектов
• Максимальный размер текстур 1024х1024

Нет слов. Разве что по размеру текстур его уже сегодня некоторые чипы делают. Но вот по всем остальным параметрам, особенно по "сырой" скорости - 1064 милллиона текселов/с - конкурентов нет. Впрочем, конкуренты тоже спать не будут. Они молча делают оружие возмездия - например, nVidia NV10...

Спасибо Alecs'у за помощь в создании этого выпуска.