Sony изменила метод нанесения жидкого металла в новых ревизиях PlayStation 5

Компания Sony внесла неафишируемые изменения в конструкцию системы охлаждения своих игровых консолей PlayStation 5. Согласно последним техническим отчетам и наблюдениям энтузиастов, новые ревизии приставок теперь оснащаются усовершенствованным методом нанесения жидкого металла, который ранее был эксклюзивной особенностью более дорогой модели PlayStation 5 Pro. Это изменение направлено на повышение надежности устройства и эффективности отвода тепла от центрального процессора.

Суть модификации заключается в изменении поверхности кристалла APU: если раньше она была гладкой, то в обновленных версиях на ней появились специальные микроскопические канавки. Эта, казалось бы, незначительная деталь играет важную роль в удержании термоинтерфейса. Жидкий металл, используемый Sony для охлаждения, обладает высокой текучестью, и под действием гравитации — особенно при вертикальной установке консоли — теоретически мог смещаться, приводя к образованию сухих зон перегрева или даже протечкам. Новая структура поверхности создает барьеры, которые надежно удерживают проводящий состав на месте, предотвращая его растекание.

Эксперты отмечают, что подобное решение впервые было обнаружено при разборе PlayStation 5 Pro, где инженеры изначально применили данный подход для работы с более мощным и горячим чипом. Теперь же эта технология «спустилась» и в массовый сегмент: обновленный термоинтерфейс замечен в последних партиях стандартных PS5 и PS5 Slim (модели серий CFI-2100 и CFI-2200). Для рядового пользователя это означает, что покупка новой консоли стала еще более безопасной с точки зрения долговечности, так как риск возникновения проблем с охлаждением в долгосрочной перспективе сведен к минимуму благодаря унификации производственных процессов с премиальной версией устройства.

Источник: Wccftech.com