Фотомонтаж — ну, допустим. А что вы скажете про уголковые отражатели, которыми до сих пор пользуются астрономы в разных обсерваториях по всему миру?
https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9B%D0%B0%D0%B7%D0%B5%D1%80%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D0%BB%D0%BE%D0%BA%D0%B0%D1%86%D0%B8%D1%8F_%D0%9B%D1%83%D0%BD%D1%8B
Это были шуточки. А вот трансформаторное масло — вполне реальный теплоноситель. Хорошая теплоемкость, неплохая теплопроводность (хоть и хуже воды). Вязкость резко падает при нагреве уже до 70 градусов, поэтому ограниченно применимо и при пассивной циркуляции.
Недостаток — гигроскопично, требуется герметичный бак с системой расширения объема.
Ну, тогда еще идея.
«Водородное охлаждение эффективнее воздушного, так как водород как охлаждающий газ по сравнению с воздухом имеет ряд существенных преимуществ. Он имеет в 1,51 раза больший коэффициент теплопередачи, в 7 раз более высокую теплопроводность. Последнее обстоятельство предопределяет малое тепловое сопротивление прослоек водорода в изоляции и зазорах пазов… Чем выше избыточное давление водорода, тем эффективнее охлаждение генератора, следовательно, при одних и тех же размерах генератора можно увеличить его номинальную мощность.»
Да это еще не все. u.2 это аналог SFF-8643 для SAS, внешне они не отличаются (к тому же SAS поддерживает подключение SATA), а еще есть SFF-8087, SATA DOM и это только внутренние коннекторы. А еще есть внешние — eSATA. eSATA через USB,
Ну вот, R&D ждет новая работа — освоить PCIe 5.0 и DDR5.
Запомним текущие обещания:
Двухсокетный серверный Sapphire Rapids-SP от Intel.
Zen 4 на новом сокете AM5 от AMD.
Все это ждем где-то к 2021 году.
Давайте уж совсем радикально сделаем — окончательно уберем клавиатуру нафиг, потому что такая мелкая хрень все равно ни на что не годится, пусть уж тачскрин большой на ее месте будет. А для серьезных задач будем цеплять внешнюю (как и мышу).
Крылья для нового Боинга делают из того же композита на базе титана (и уже никакого «обычного» алюминия).
Делают на Ural Boeing Manufacturing (UBM, совместное предприятие «ВСМПО-Ависма» и Boeing)
Ryzen 9 — самый что ни на есть HEDT.
Кстати, обратил внимание, что в описании матерей со «старыми» чипсетами есть ограничение на процессоры до 8-ядерных. Боюсь, что Ryzen 9 заработает только на X570.
А TR4 — это SoC, и выпускать для нее новый чипсет тащемта нет необходимости. Разве что для PCIe-Gen4 что-то потребуется поменять.
https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9B%D0%B0%D0%B7%D0%B5%D1%80%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D0%BB%D0%BE%D0%BA%D0%B0%D1%86%D0%B8%D1%8F_%D0%9B%D1%83%D0%BD%D1%8B
Недостаток — гигроскопично, требуется герметичный бак с системой расширения объема.
Ответ Grobik на комментарий
А гептил, значит, применимое? )))
«Водородное охлаждение эффективнее воздушного, так как водород как охлаждающий газ по сравнению с воздухом имеет ряд существенных преимуществ. Он имеет в 1,51 раза больший коэффициент теплопередачи, в 7 раз более высокую теплопроводность. Последнее обстоятельство предопределяет малое тепловое сопротивление прослоек водорода в изоляции и зазорах пазов… Чем выше избыточное давление водорода, тем эффективнее охлаждение генератора, следовательно, при одних и тех же размерах генератора можно увеличить его номинальную мощность.»
Ответ Denis Chernyshev на комментарий
UPD. Я таки угадал: //www.ixbt.com/news/2019/05/30/intel-twin-river.html
Запомним текущие обещания:
Двухсокетный серверный Sapphire Rapids-SP от Intel.
Zen 4 на новом сокете AM5 от AMD.
Все это ждем где-то к 2021 году.
Делают на Ural Boeing Manufacturing (UBM, совместное предприятие «ВСМПО-Ависма» и Boeing)
Кстати, обратил внимание, что в описании матерей со «старыми» чипсетами есть ограничение на процессоры до 8-ядерных. Боюсь, что Ryzen 9 заработает только на X570.
А TR4 — это SoC, и выпускать для нее новый чипсет тащемта нет необходимости. Разве что для PCIe-Gen4 что-то потребуется поменять.
3 нм — практический предел, исходя из «размера решетки кремния» — см. другие комментарии.