865510906900118@facebook

ну потом не удивляйтесь, почему полумобильный чип поставит раком 200+ ваттные х86 франкенштейны. зато можно программу своего дедушки под винду 98 запустить, это ж важнее, конечно

псс… дам наводку: х86 уже более 20 лет — cisc-костыль с реальной risc-логикой, которая является родственником арма и ему подобным. то, что без этого костыля проц будет энергоэффективнее — к гадалке не ходи. это не говоря про откровенно огромную обратную совместимость по инструкциям и частично накладывающимися инструкциями (типа SSE и AVX). просто у эпл есть возможность облегчить проц, выкинув из него мусор, так как они сами влияют на софт, а интел и амд — не особо.

вы сами же и описали стереотип xD

сразу видно человека, мыслящего стереотипами

нашёл 200ую версию, и таки над процем 0 перфорации. от видяхи же воздух будет уходить наверх. без напильника (по факту дрели) тут действительно не обойтись

там по дефолту задние на выдув стоят? ну тогда их нужно просто развернуть. это же элементарно, Ватсон

так сверху заглушка декоративная, ничего там торчать не будет, да и места под ней не особо мало

а в чём неудобство-то? на полметра провод длиннее нужен?

конечно не сверху, чтоб она не делила воздух с процессорным кулером (и бп, если он сверху). видяха как раз и выступает заслонкой сама себе, чтоб было 2 относительно не пересекающихся зоны для более эффективного использования объёма (проблема в том, что особо эффективно вертухи не расставить при классической компоновке). здесь же получается почти в чистом виде 2 не пересекающиеся зоны, при том у которых ещё и своя циркуляция из-за расположения вертушек.

эмм… а что у него должно быть не так с охлаждением? на видяху у тебя предустановлено дуют 3 вертухи, и на проц ещё 2, попутно имея нормальный обдув на всю оперативу. единственное, что может смущать — отсутствие возможности монтажа вертух сверху на выдув, но, видимо, посчитали, что разницы давлений и того, что горячий воздух сам по себе уходит вверх, хватит для этого

эмм… у 16:10 будет просто по высоте больше места при одинаковой длине матрицы. в данном случае это просто 2 спаренных 27" 2560:1440 моника.

недавно в похожей новости объяснял немного. поменять 12 гигов на 24 равно добавить к себестоимости ~240 долларов если по мелкому опту считать, или ~160-200 если учитывать, что это крупный опт. поставить 8 банок по 2 гига вместо 12 по 1, значит ухудшить псп, а значит и производительность в целом.

значит это принципиально разные техпроцессы. у интела мб банально меньшая плотность 3D транзистора по высоте или другие побочные значения, что их техпроцесс оказывается «толще». давайте ещё раз для альтернативно-одарённых: эта цифра считается относительно СВОЕГО ЖЕ аналога

про рдна уже подзабыл даже) ну тогда вполне может быть

там очень близко к 384 битам, 383.55 что ли. так что либо частота на пару мегагерц отличается от ровных 18, либо опечатались, и должно было 864 быть

вы на этот видос как на библию молитесь? зачем мне смотреть видео, которое делалось тем, кто не понимает, о чём говорит? если очень грубо: эта цифра означает, при каком техпроцессе можно было бы разместить такое же количество ячеек памяти, если бы кристалл изготавливался без каких-либо ухищрений типа finFET и прочего. что в переводе даёт плотность в чистом виде

ну в районе 550-600 и стоит ожидать, но как вы сами и сказали, это типовое значение по большей мере, а вот стоковые 320 ватт — не особо. ну и с примером того же райзена, не очень он хорош в плане передачи тепла от себя.

с плотностью оно связано, именно с ней родимой

в 8к чипа не хватит настолько, что про память ты не вспомнишь даже

при 7 нм не будет там уж очень большого чипа. доп грелка в виде отдельного кристалла для лучей звучит как более реальный расклад, но как обычно, раньше анонса мы всё равно не узнаем, кто оказался прав)