106468915325419667018@google

стакинг. специализированным сопроцессором можно забустить энергоэфективность, но не так и не в HPC. если бы речь шла только об ML — я бы тоже рассматривал версию с ML-модулем, который планируется в RDNA4 и продвинутой подсистемой кэшей для решения проблемы дата-трансфера, но тут речь еще и об HPC.

техпроцесс тут мало роли сыграет. таких результатов можно добиться только фундаментальными изменениями в архитектуре (см. ниже).
по сути это заявление следует рассматривать, как открытый диалог с конкурентами на глазах у инвесторов.
AMD говорит «к 2025 году, мы планируем выйти на полный многослойный 3D-стакинг с активными интерпозерами, а какие планы у вас, ребята?»
В ближайший месяц нам надо быть очень внимательными и ждать ответов от завистливых, яблока и интела. Это самая интересная движуха в индустрии.
Мне нравится такое поведение. Действительно хороший маркетинг, не вредящий потребителю, пропитанный соревновательным духом. Диалог с конкурентами вместо игнорирования. Лиза все таки очень необычный CEO — создает корпорацию здорового человека в такой агрессивной индустрии. Уважение.

какие?

Эмм, а зачем нужен этот мусор за упоротый ценник, если есть тьюринг и rdna на вторичке?
Кроме того эти гпу выйдут в следующем году — к тому времени и у женсена и лизы будут предложения получше.
Какой смысл в оверпайснутых мидрендж картах с говнодровами — хз.
Ну спасибо ублюдкам из интуля за усугубление ситуации с дефицитом чипов, как раз то что было нужно сейчас, збс.