Для начала подожди официального релиза и независимых тестов хотя бы от HUB.
А потом еще посчитай цены платформы. Или ты хочешь проц сразу в видюху вставлять без материнки и памяти?
Внезапно Дженсен Хуанг алчный психопат, который кидает партнеров и потребителей. Никогда такого не было и вот опять.
У геймеров память как у золотых рыбок чесслово.
Xe это серверная архитектура от раджи. Она будет отлично майнить.
А производиться будет на TSMC. Т.е. еще больше производства уйдет напрямую майнерам.
Золотые время для интел — дерьмовые для нас.
В мире адовый дефицит чипов из-за майнинга:
AMD — выпускает FSR совместимый с кеплером и другими старыми архитектурами.
Nvidia — прекращает поддержку кеплера.
Все что нужно знать о разнице в отношении к геймерам.
Знакомься: Дженсен Хуанг. Миллиардер, психопат, пиздобол.
Совершенно типичный ход от него. За последние 20 лет уже столько дерьма от него наелись, что ничего не удивляет. К счастью для него у абсолютного большинства геймеров нет ни мозгов, ни самоуважения поэтому они продолжают есть и удивляться как же так, индустрия скатилась в говно, а карты подорожали.
РФ в миниатюре прям.
Меньше дистанция дата трансфера, а это самый энергозатратный процесс. Сами вычисления (переключения транзюков) очень мало энергии потребляют. Плюс задержки намного ниже.
Плотность тепдовыделения в низкочастотных энергоэффективных отбиненных серверных чипах не такая большая проблема. В принципе за 3d стакингом и позже — 3d литографией будущее и это неоспоримо.
Если вы посмотрите на серверные xe интела, то увидите что их гпу жрут неадекватное количество энергии как раз по причине неэффективной die-to-die шины. По этой же причине нвидия до сих пор не может внедрить чиплеты. Сказать что стакинг (2.5d, 3d) это сложно — ничего не сказать.
У амд на данном этапе наиболее высокий в индустрии уровень экспертизы именно в дата трансфере и стакинге, так что вполне логично предположить, что они эту проблему решили. В конце концов мы сами видим что чиплетные зены в разы более энергоэффективны по сравнению с монолитными решениями интел.
Было довольно много утечек про 3080 чуть больше полугода назад. Потом оказалось что имелась в в иду ноутбучная 3080, т.к. xe это ноутбучные гпу, которые скейлят по мощности до десктопов.
Поборется за квартал до релиза ловлейс и rdna3. Хз кому она нужна будет кроме майнеров и главное зачем. Хотя, геймеры и тьюринг тоже бетатестили за оверпрайс, и мемпер схавали, так что почему бы и нет, в общем-то.
Примерно наоборот. Анальный маркетинг использует только нвидия пока что, и они как раз традиционно предлагают меньший объем памяти, чтобы карта быстрее устаревала, начинала дико ботлнечить и вынуждала юзера апгрейдится. Поэтому маркетологи крутизну карт меряют не объемом врам, который реально важен, как уже много раз показывала практика, а всякими гиммиками типа физикса, хэйрворкса, рейтрейсинга и прочих юзлесс технологий.
Лучшим соотношением была rx570/580 которая сейчас только увеличила разрыв с конкурентом. Просто раскормленный геймерами Дженсен тратит огромные средства на корпоративную пропаганду (маркетинг) и контроль техноблогеров.
А АМД в эту эпоху находились уже в глубокой заднице из-за проблем на их главном рынке — цпу и денег лишних не имела. Хотя, Лиза и сейчас в анальный маркетинг не скатывается, что может быть не очень хорошо для бизнеса, но хорошо для имиджа в индустрии и вызывает уважение у энтузиастов.
У меня 3080 ботлнечит уже в батле и думе, лол, какие 3гб. Для 1440р — 10гб минимум. А лучше 12.
А ещё лучше не повторять моих ошибок и ждать ловлейс/rdna3.
Будем переходить на чиплетные видюхи в след году, походу.
А потом еще посчитай цены платформы. Или ты хочешь проц сразу в видюху вставлять без материнки и памяти?
У геймеров память как у золотых рыбок чесслово.
А производиться будет на TSMC. Т.е. еще больше производства уйдет напрямую майнерам.
Золотые время для интел — дерьмовые для нас.
AMD — выпускает FSR совместимый с кеплером и другими старыми архитектурами.
Nvidia — прекращает поддержку кеплера.
Все что нужно знать о разнице в отношении к геймерам.
Совершенно типичный ход от него. За последние 20 лет уже столько дерьма от него наелись, что ничего не удивляет. К счастью для него у абсолютного большинства геймеров нет ни мозгов, ни самоуважения поэтому они продолжают есть и удивляться как же так, индустрия скатилась в говно, а карты подорожали.
РФ в миниатюре прям.
А ваще апу это уже давно не новая технология)
Плотность тепдовыделения в низкочастотных энергоэффективных отбиненных серверных чипах не такая большая проблема. В принципе за 3d стакингом и позже — 3d литографией будущее и это неоспоримо.
Если вы посмотрите на серверные xe интела, то увидите что их гпу жрут неадекватное количество энергии как раз по причине неэффективной die-to-die шины. По этой же причине нвидия до сих пор не может внедрить чиплеты. Сказать что стакинг (2.5d, 3d) это сложно — ничего не сказать.
У амд на данном этапе наиболее высокий в индустрии уровень экспертизы именно в дата трансфере и стакинге, так что вполне логично предположить, что они эту проблему решили. В конце концов мы сами видим что чиплетные зены в разы более энергоэффективны по сравнению с монолитными решениями интел.
А вот с ml 100% — мы и так уже знаем что в рдна4 будет отдельный мл-чиплет
А АМД в эту эпоху находились уже в глубокой заднице из-за проблем на их главном рынке — цпу и денег лишних не имела. Хотя, Лиза и сейчас в анальный маркетинг не скатывается, что может быть не очень хорошо для бизнеса, но хорошо для имиджа в индустрии и вызывает уважение у энтузиастов.
А ещё лучше не повторять моих ошибок и ждать ловлейс/rdna3.
Будем переходить на чиплетные видюхи в след году, походу.