А как длина болтиков и каких таких вообще болтиков может компенсировать разницу высоты?
З.Ы.
Судя по слайдам — новость перeврали — разница в 0,1 мм между вариантом сборки molded и unmolded. И вот уже такую разницу между «сборками» можно попытаться компенсировать длиной болтиков.
А по тексту новости выходит, что 0,1 мм между непосредственно чипом ГПУ и чипами памяти, что, судя по слайдам, составляет всего 40 микрон.
Ы!
А теперь идём на арк интел ком и читаем — что такое тдп. Эти 65 по правилам самого интела будут только при 3.2 ГГц и на определяемой интел нагрузке. Как показывает практика под нагрузкой да всех шести ядер ваттов там будет поболее. Вангую 95 в итоге и получим.
«процессоры Apollo Lake вытеснили с рынка ноутбуков младшие модели «полноценных» CPU»
Кто на ком стоял? т.е. вытеснил? Можете переформулировать, а то мне не понятно.
Заранее спасибо.
ПФФФФ! Дайте всем 12-ти ядрам бустовые 4.4. ГГц и восьмиядерник убежит нервно курить в сторонку. Правда не стоит забывать тогда про фреонку/жидкий азот и пару киловатт в блоке питания.
)))
SLC существенно дороже, TLC существенно менее надёжна. MLC — серединка на половинку — оптимальный вариант.
)))
)
Вертолёт в сравнении с «крылом» сможет зависать, что может быть полезно в некоторых из озвученных применений.
)))
)))
)))
З.Ы.
Судя по слайдам — новость перeврали — разница в 0,1 мм между вариантом сборки molded и unmolded. И вот уже такую разницу между «сборками» можно попытаться компенсировать длиной болтиков.
А по тексту новости выходит, что 0,1 мм между непосредственно чипом ГПУ и чипами памяти, что, судя по слайдам, составляет всего 40 микрон.
Ы!
)))
Кто на ком стоял? т.е. вытеснил? Можете переформулировать, а то мне не понятно.
Заранее спасибо.
)))
)))
)))
)))
Ы!
)))