Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Ну так что бы держать этот «дубак» — нужно больше затрат электричества. Смысл в том, что при жвачке приходится держать большую разницу температур между процессором и окружающес средой, которая будет состоять из (например) накрученного на лишних минус 5 градусов кондея (с увеличивающимся соотв. расходом электричества кондеем) и +1500 оборотов вентиляторов в серваке, что так же добавит потребления серваку.
Все это как-то так. На том же кулере у вас условно при 2000 оборотов 95С, а что бы сделать хотя бы 70 — надо крутить вентиляторы до 3500. А можно припой — залить под крышку и при тех же 2000 оборотов получить 70. Из-за низкой теплопередачи на кулер от процессора приходится крутить вентилятор сильнее, делая разницу между радиатором и крышкой процессора больше для компенсации плохой теплопередачи.
Вопрос не только разгона, ж.пник. В режиме без разгона температура падает на 10 и более градусов при том же охлаждении. Как думаешь, сколько можно сэкономить на охлаждении при работе процессоров в плотных 1U корпусах?
Intel не первый раз делает бяку. В пред раз разослали всем Coffee lake и платы с «биосами с ошибкой MCE», в результате чего процы работали на максимальной турбочастоте одного ядра всегда и по всем ядрам.
Нет, просто ты так и не понял, что TDP — это параметр для системы охлаждения, а не для VRM/БП. И да, потребление может быть и сильно выше TDP и ниже — главное что бы процессор не перегревался.
По ATX пинам питается только плата, проц давно питается от 8/6/4пиновых разъемов, которых на мощных БП дофига. Смысл 2хATX неясен, БП таких нет, значит с платой будет идти переходник.
Хотя я на вашем месте беспокоился бы о размерах корпуса
Хотя я на вашем месте беспокоился бы о размерах корпуса